[发明专利]衬底处理系统有效
申请号: | 201910260988.8 | 申请日: | 2019-04-02 |
公开(公告)号: | CN110444500B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 姜盛晧;金苍乭;崔圭镐 | 申请(专利权)人: | 株式会社尤金科技 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 系统 | ||
本公开提供一种衬底处理系统,包含:第一处理管道和第二处理管道,在第一轴的方向上彼此间隔开以提供彼此独立的处理空间;衬底舟,所述衬底舟上多重地堆叠多个衬底,且所述衬底舟提供到第一处理管道和第二处理管道的处理空间中的每一个;以及第一舟升降单元和第二舟升降单元,分别提供到第一处理管道和第二处理管道以提升衬底舟,其中第一舟升降单元和第二舟升降单元中的每一个包含安置在第一处理管道与第二处理管道之间的空间中的升降轴构件。本公开的衬底处理系统能够在减小其占地面积的同时通过包含多个处理管道来增加衬底处理量。
技术领域
本公开涉及一种衬底处理系统,且更具体地说,涉及一种包含多个处理管道的衬底处理系统。
背景技术
大体来说,衬底处理方法分类成能够在一个衬底上执行衬底处理过程的单晶片型和能够在多个衬底上同时执行衬底处理过程的批量型。虽然单晶片型在设施的简单配置方面具有优点,但是单晶片型在产率方面具有缺点。因此,批量型已广泛用于大批量生产。
因为相关技术的批量型衬底处理系统仅包含单处理管道,所以在使用一个独立型衬底处理系统时,衬底处理量减小,且用于使用经处理衬底制造元件的成本增加。
另外,在同时使用多个独立型衬底处理系统以补偿较低衬底处理量时,增大由整个衬底处理系统占用的占地面积。另外,在需要用于操作和维持衬底处理系统的空间时,进一步增大用于衬底处理工艺的占地面积(foot print)。
因此,需要能够使占地面积最小化同时增大衬底处理量的衬底处理系统。
[相关技术文件]
[专利文件]
韩国专利公开案第10-2012-0074326号
发明内容
本公开提供一种衬底处理系统,所述衬底处理系统能够在减小其占地面积的同时通过包含多个处理管道来增加衬底处理量。
根据示范性实施例,衬底处理系统包含:第一处理管道和第二处理管道,在第一轴的方向上彼此间隔开以提供彼此独立的处理空间;衬底舟,所述衬底舟上多重地堆叠多个衬底,且所述衬底舟提供到第一处理管道和第二处理管道的处理空间中的每一个;以及第一舟升降单元和第二舟升降单元,分别提供到第一处理管道和第二处理管道以提升衬底舟,且第一舟升降单元和第二舟升降单元中的每一个包含安置在第一处理管道与第二处理管道之间的空间中的升降轴构件(elevation shaft member)。
第一舟升降单元的升降轴构件和第二舟升降单元的升降轴构件可以彼此点对称且布置在第一轴的两侧处。
第一舟升降单元和第二舟升降单元中的每一个可包含:升降主体,连接到升降轴构件以沿升降轴构件提升;以及支撑板,耦接到升降主体以支撑衬底舟,且升降主体可耦接到支撑板,同时在与第一轴的方向交叉的第二轴的方向上与支撑板的中心偏离。
升降轴构件可包含:滚珠螺杆(ball screw),包含螺杆轴(screw shaft)和滚珠螺母(ball nut)以经由螺杆轴的旋转移动滚珠螺母;以及多个导轨,布置在螺杆轴的两侧处。
升降主体可包含:底板,耦接到滚珠螺母,且沿螺杆轴延伸;以及多个滑动部件,耦接到滚珠螺母的两侧处的底板,且配置成分别在连接到多个导轨时滑动。
升降轴构件可进一步包含沿螺杆轴延伸的竖直框架,以支撑螺杆轴和多个导轨。
衬底处理系统可进一步包含第一功能模块(utility module)和第二功能模块,所述第一功能模块和所述第二功能模块分别提供到相应的第一处理管道和第二处理管道,且对称地布置,同时在第一处理管道和第二处理管道的相应的处理管道的中心处与第一轴的竖直轴偏离。
第一功能模块和第二功能模块中的每一个可在远离相应的处理管道的方向上延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造