[发明专利]一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法

说明书

本发明提供一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法，涉及低熔点金属技术领域。本发明提供的低熔点金属器件的制作方法包括：提供一基材和一封装薄膜；使用低熔点金属，在基材上形成低熔点金属图案，低熔点金属的熔点低于封装过程中的温度；通过金属粘附结构从低熔点金属图案上粘附低熔点金属；将封装薄膜覆盖于基材上形成有低熔点金属图案的一面上，向封装薄膜和/或基材上施加压力，完成对低熔点金属图案的封装，得到低熔点金属器件。本发明的技术方案能够解决在使用封装薄膜对低熔点金属图案进行封装时，低熔点金属溢出造成低熔点金属图案的变形或者破坏的问题。

技术领域

本发明涉及低熔点金属技术领域，尤其涉及一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法。

背景技术

低熔点金属的熔点低于300摄氏度，其具有导电性好、熔点低、导热性好等优势，成为了近年来发展迅速的一种新兴功能材料。在应用低熔点金属的过程中，在基材上制作完成低熔点金属图案后，通常需要对低熔点金属图案进行封装，以对低熔点金属图案进行有效保护，提高低熔点金属器件的稳定性。

目前，常用的封装方法包括以下几种：

第一种，将未固化的PDMS或硅胶材料填充到形成有低熔点金属图案的基材上，利用高温或者自然固化，使得封装材料凝固。这种方法需要等待较长的时间，封装厚度以及均匀度都很难得到保证。

第二种，将未固化的光固化树脂填充到形成有低熔点金属图案的基材上，利用紫外光照射，使得光固化树脂固化。这种方法虽然时间上大幅缩短，但是封装厚度和均匀度依然难以保证。

第三种，使用封装薄膜与基材贴合进行封装。这种方法可以很好的解决封装厚度和均匀度的问题，而且封装速度很快。

但是，发明人发现，第三种封装方法仍然存在一定问题，例如，针对熔点低的低熔点金属，其在室温或者封装过程的高温状态下为液态，封装薄膜与基材的贴合需要加压，压力会导致液态的低熔点金属溢出，从而导致低熔点金属图案的变形或者破坏。

发明内容

本发明提供一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法，可以解决在使用封装薄膜对低熔点金属图案进行封装时，低熔点金属溢出造成低熔点金属图案的变形或者破坏的问题。

第一方面，本发明提供一种低熔点金属器件的制作方法，采用如下技术方案：

所述低熔点金属器件的制作方法包括：

步骤S1、提供一基材和一封装薄膜；

步骤S2、使用低熔点金属，在所述基材上形成低熔点金属图案，所述低熔点金属的熔点低于封装过程中的温度；

步骤S3、通过金属粘附结构从所述低熔点金属图案上粘附所述低熔点金属；

步骤S4、将所述封装薄膜覆盖于所述基材上形成有所述低熔点金属图案的一面上，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力，完成对所述低熔点金属图案的封装，得到所述低熔点金属器件。

可选地，所述低熔点金属中添加有颗粒填料，所述颗粒填料的熔点高于封装过程中的温度。

可选地，在所述低熔点金属与所述颗粒填料的混合物中，所述颗粒填料的重量百分比小于或等于40％。

可选地，所述颗粒填料为镍颗粒、金颗粒、铂颗粒、银颗粒、铜颗粒、导电炭黑颗粒、导电石墨颗粒、碳纳米管颗粒、镍包石墨颗粒、银包铜颗粒、银包镍颗粒、四氧化三铁颗粒中的一种或几种。

可选地，所述颗粒填料的粒径为1nm～100μm。

可选地，在所述低熔点金属中还添加有分散润湿剂、偶联剂、附着力促进剂中的一种或几种。

可选地，所述金属粘附结构为粘附辊或者粘附压板。