[发明专利]具有高效散热结构的集成电路有效
| 申请号： | 201810040755.2 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108321131B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 汤和平;汤海滨;汤丽婉;汤丽勤;汤远照;张水机;汤进生;汤炀 | 申请（专利权）人： | 厦门科一半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/13;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市翔*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 半导体 蜂巢结构 通孔 绝缘层 高效散热结构 衬底焊盘 支撑 芯片 集成电路 贯穿 贯通 交错分布 散热效果 阵列排列 创新性 连接件 传递 申请 | ||
1.一种具有高效散热结构的集成电路，其特征在于，包括：表面设有衬底焊盘的第一衬底、设于第一衬底之上的半导体衬底、连接第一衬底的衬底焊盘和半导体衬底的底面的连接件、以及设于半导体衬底上的芯片；
其中，所述半导体衬底包括设于芯片下部的绝缘层以及位于绝缘层下部的支撑衬底；
所述支撑衬底上设有若干个阵列排列的贯穿通孔，各贯穿通孔交错分布且相互贯通，使支撑衬底形成蜂巢结构。
2.根据权利要求1所述的具有高效散热结构的集成电路，其特征在于：所述半导体衬底由贯穿通孔分割为多个十二面体结构，半导体衬底的横截面由多个阵列排列的五边形构成。
3.根据权利要求2所述的具有高效散热结构的集成电路，其特征在于：所述十二面体结构是正十二面体。
4.根据权利要求1-3任一所述的具有高效散热结构的集成电路，其特征在于：所述贯穿通孔内填充有高导热的散热材料。
5.根据权利要求4所述的具有高效散热结构的集成电路，其特征在于：所述散热材料包括按照重量份计算的如下组分：石墨烯杂化粉体10-15份、第二溶剂55-80份、高分子聚合物50-70份以及附加剂8-10份；其中石墨烯杂化粉体的含量满足7.5wt%-11.7wt%；其中，石墨烯杂化粉体是由石墨烯混合粉在第一溶剂中超声共混后进行干燥而制成的，石墨烯混合粉包括如下按照重量份计算的组分：石墨烯15-20份、氧化石墨烯2-4份和纳米陶瓷5-8份。
6.根据权利要求5所述的具有高效散热结构的集成电路，其特征在于：所述纳米陶瓷包括Al2O3纳米陶瓷和氮化铝纳米陶瓷，且Al2O3纳米陶瓷的重量和氮化铝纳米陶瓷的重量满足5：3。
7.根据权利要求5所述的具有高效散热结构的集成电路，其特征在于：所述石墨烯混合粉中，氧化石墨烯的重量份少于纳米陶瓷的重量份，且氧化石墨烯的重量份是石墨烯的重量份的1/5以下，纳米陶瓷的重量份是是石墨烯的重量份的2/5以下。
8.根据权利要求5所述的具有高效散热结构的集成电路，其特征在于：所述石墨烯混合粉中，各组分的重量比满足：石墨烯：氧化石墨烯：纳米陶瓷=5：1：2。
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