[发明专利]芯片贴装装置和半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

拾取头，其使裸芯片的元件形成面侧吸附于设于该拾取头前端的筒夹的吸附面而从晶片拾取所述裸芯片；

清洁装置，其具有去除所述吸附面的异物的刷子、对所述异物进行吸引的吸引部和使所述刷子沿着所述吸附面旋转的驱动部；和

控制部，其对所述拾取头和所述清洁装置进行控制，

所述清洁装置还具有保持所述刷子的刷子保持件，

所述刷子具有与所述筒夹接触的刷子部、和保持所述刷子部的刷子台，

所述吸引部由所述刷子保持件与所述刷子台之间的间隙构成，

所述刷子的刷子面为长方形状，

所述控制部使所述刷子和所述吸附面接触，使所述筒夹的吸附面呈直线状移动或使所述筒夹的吸附面以所述筒夹的吸附面的中心画圆的方式移动，并且使所述刷子旋转，通过所述吸引部对所去除的异物进行吸引。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述刷子部俯视呈长方形状，所述刷子台为长方形状。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述刷子具有使所述刷子台沿着与所述吸附面垂直的面旋转的旋转轴，

在所述刷子台的多个面上具有刷子部。

4.根据权利要求3所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述刷子保持件在与所述刷子台相对的面上具有对所述刷子部进行清洁的突起或刷子部。

5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述刷子台具有向所述刷子部喷出空气的孔。

6.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述清洁装置设于所述拾取头的可动范围内。

7.根据权利要求6所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述清洁装置设于从所述晶片拾取所述裸芯片的拾取位置与载置所述裸芯片的位置之间且在去除所述吸附面的异物时与所述吸附面相面对的位置。

8.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制部使所述筒夹或所述刷子升降而使所述刷子与所述吸附面接触，将所述刷子的压入量设为0~1mm。

9.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述刷子是将多个具有十μm~几百μm的线宽的金属的刷子集束而构成的。

10.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述刷子具有将所述吸附面的一边的长度作为长边的刷子部。

11.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述拾取头兼用作贴装头，从所述晶片将所述裸芯片直接贴装于基板之上或已经贴装的裸芯片之上。

12.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

该芯片贴装装置还具备将所拾取的裸芯片贴装于基板之上或已经贴装的裸芯片之上的贴装头，

所述拾取头将所述裸芯片暂时载置于中间载置台，所述贴装头从所述中间载置台拾取该裸芯片并将其贴装于所述基板。