[发明专利]掩膜板组件、检测膜厚的设备及方法

说明书

本发明提供一种掩膜板组件，所述掩膜板组件包括掩膜板，所述掩膜板包括用于朝向蒸发源的第一表面和用于朝向待沉积件的第二表面，所述掩膜板上形成有图形通孔，其特征在于，所述掩膜板组件还包括可拆卸地设置在所述掩膜板上的测试片，所述测试片避开所述图形通孔，所述测试片设置为当利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料能够沉积在所述测试片上。本发明还提供检测掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的设备及方法。利用所述设备可以方便地检测出掩膜板组件上沉积的蒸镀材料的膜厚，从而可以有效防止沉积在掩膜板组件上的蒸镀材料从掩膜板组件上剥落而对工艺腔室造成污染。

技术领域

本发明涉及蒸镀溅射领域，具体地，涉及一种掩膜板组件、一种检测该掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的设备、和检测所述掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的方法。

背景技术

通常，采用蒸镀工艺制备图形化的透明导电氧化物。在蒸镀工艺中需要用到掩膜板。如图1所示，掩膜板100包括掩膜框架110和图形化板120，图形化板120上形成有图形通孔100a。在进行蒸镀工艺时，将蒸发源设置在掩膜板的一侧，将待沉积的衬底基板设置在掩膜板的另一侧。

蒸发源蒸发出的材料透过图形通孔100a沉积在衬底基板上。同时，未通过图形通孔100a的材料沉积在掩膜板上。随着使用时间的延长，掩膜板上沉积的材料越来越多，沉积的材料会从掩膜板上剥落，对工艺腔室造成污染。

因此，如何防止沉积的材料从掩膜板剥落而对工艺腔室造成污染成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种掩膜板组件、检测该掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的设备、以及一种检测该掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的方法。利用所述设备可以方便地检测出掩膜板组件上沉积的蒸镀材料的膜的厚度，从而可以有效防止沉积在掩膜板组件上的蒸镀材料从掩膜板组件上剥落而对工艺腔室造成污染。

为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种掩膜板组件，所述掩膜板组件包括掩膜板，所述掩膜板包括用于朝向蒸发源的第一表面和用于朝向待沉积件的第二表面，所述掩膜板上形成有图形通孔，其中，所述掩膜板组件还包括可拆卸地设置在所述掩膜板上的测试片，所述测试片避开所述图形通孔，所述测试片设置为当利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料能够沉积在所述测试片上。

优选地，所述掩膜板组件包括容纳盒，所述容纳盒包括容纳部，所述容纳部上形成有凹槽，所述测试片设置在凹槽中，所述掩膜板上设置有容纳槽，且所述容纳槽的出口形成在所述掩膜板的侧面上，所述第一表面上形成有与所述容纳槽连通的测试通孔，所述测试通孔的面积小于所述测试片的至少一个表面的面积，以防止所述测试片从所述测试通孔中脱出，所述凹槽的开口朝向所述测试通孔，以使得蒸发材料能够通过所述测试通孔沉积至所述测试片上。

优选地，所述容纳盒还包括安装部，所述安装部上设置有螺纹孔，所述掩膜板上与所述螺纹孔对应的位置设置有连接孔，所述掩膜板组件还包括连接螺栓，所述连接螺栓设置在所述螺纹孔和所述连接孔中，以将所述容纳盒与所述掩膜板可拆卸地连接。

优选地，所述掩膜板包括掩膜框架和固定在所述掩膜框架上的图形化板，所述图形通孔形成在所述图形化板上，所述掩膜框架环绕所述图形化板设置，所述凹槽形成在所述掩膜框架上。

优选地，所述掩膜板组件包括多个所述测试片，多个所述测试片分别设置在所述掩膜板的不同位置处。

优选地，所述测试片由透明材料制成。