[发明专利]掩膜板组件、检测膜厚的设备及方法

权利要求书

1.一种掩膜板组件，所述掩膜板组件包括掩膜板，所述掩膜板包括用于朝向蒸发源的第一表面和用于朝向待沉积件的第二表面，所述掩膜板上形成有图形通孔，其特征在于，所述掩膜板组件还包括可拆卸地设置在所述掩膜板上的测试片，所述测试片避开所述图形通孔，所述测试片设置为当利用所述掩膜板组件进行蒸镀时，蒸镀材料能够沉积在所述测试片上；

所述掩膜板组件包括容纳盒，所述容纳盒包括容纳部，所述容纳部上形成有凹槽，所述测试片设置在凹槽中，所述掩膜板上设置有容纳槽，且所述容纳槽的出口形成在所述掩膜板的侧面上，所述第一表面上形成有与所述容纳槽连通的测试通孔。

2.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，所述测试通孔的面积小于所述测试片的至少一个表面的面积，以防止所述测试片从所述测试通孔中脱出，所述凹槽的开口朝向所述测试通孔，以使得蒸发材料能够通过所述测试通孔沉积至所述测试片上。

3.根据权利要求2所述的掩膜板组件，其特征在于，所述容纳盒还包括安装部，所述安装部上设置有螺纹孔，所述掩膜板上与所述螺纹孔对应的位置设置有连接孔，所述掩膜板组件还包括连接螺栓，所述连接螺栓设置在所述螺纹孔和所述连接孔中，以将所述容纳盒与所述掩膜板可拆卸地连接。

4.根据权利要求2所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜框架和固定在所述掩膜框架上的图形化板，所述图形通孔形成在所述图形化板上，所述掩膜框架环绕所述图形化板设置，所述凹槽形成在所述掩膜框架上。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板组件包括多个所述测试片，多个所述测试片分别设置在所述掩膜板的不同位置处。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述测试片由透明材料制成。

7.一种检测掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的设备，其特征在于，所述掩膜板组件为权利要求1至5中任意一项所述的掩膜板组件，所述设备还包括膜厚检测组件和控制模块，所述膜厚检测组件用于检测所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚，并生成对应于所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚的信号，所述控制模块的输入端与所述膜厚检测组件的输出端电连接，所述模块检测组件能够将所述信号发送至所述控制模块，所述控制模块能够根据对应于所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚的信号确定所述掩膜板组件上沉积的蒸镀材料的膜厚。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述控制模块能够判断所述掩膜板上沉积的蒸镀材料的膜厚是否超过预定厚度。

9.根据权利里要求8所述的设备，其特征在于，所述测试片由透明材料制成，所述膜厚检测组件能够检测所述测试件的光透过率，并根据所述测试件的透过率生成所述对应于所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚的信号。

10.根据权利要求7至9中任意一项所述的设备，其特征在于，设备还包括报警模块，所述控制模块在判定所述掩膜板上的膜厚超过预定值时，控制所述报警模块发出警示信号。

11.一种检测权利要求1至5中任意一项所述的掩膜板组件上蒸镀材料的膜厚的方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述测试片从所述掩膜板组件上拆除；

检测所述测试片上沉积的蒸镀材料的膜厚；

根据所述测试片上的膜的厚度确定所述掩膜板上蒸镀材料的膜厚。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述掩膜板上的蒸镀材料的膜厚与预定厚度进行比较；

当所述掩膜板上的蒸镀材料的膜厚超过所述预定厚度时，发出警示信号。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述测试片由透明材料制成，检测所述测试片上沉积的膜的厚度的步骤包括：

检测所述测试件的光透过率；

根据所述测试件的透过率确定所述测试片上沉积的蒸镀材料膜厚。