[发明专利]有机EL器件制造装置以及有机EL器件制造方法无效
申请号: | 201310070276.2 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN103361606A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 片桐贤司;图师庵;龟山大树;郑载勋;李相雨 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/56;C23C14/12;C23C14/54;H01L51/56 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 el 器件 制造 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及有机EL器件制造装置以及有机EL器件制造方法,尤其涉及能够高精细地对蒸镀材料进行蒸镀的有机EL器件制造装置以及制造方法。
背景技术
作为制造有机EL器件的有力的方法有真空蒸镀法。在进行真空蒸镀的情况下,为了得到精度良好的图案,使作为蒸镀对象的玻璃基板(以下简称为基板)与用于形成蒸镀图案的掩膜的位置对齐并进行蒸镀。作为这样的现有技术有专利文献1。在专利文献1中,使蒸发源在上下、左右进行二维移动,交替蒸镀2个系统(line)的基板。
专利文献1:日本特开2010-86956号公报
发明内容
在最近的有机EL市场中要求进一步高精细化。专利文献1的优点在于通过交替蒸镀来实现对蒸镀没有贡献的蒸镀材料的减少。然而,为了使蒸发源进行二维移动,使用了3个驱动机构。若驱动机构多,则相应地在真空室内反复移动的构成要素变多,来自该构成要素的粉尘、排气变多,有可能妨碍高精细的蒸镀。
本发明是鉴于上述课题而完成的,提供能够减少驱动机构,进一步高精细地进行蒸镀的有机EL器件制造装置或者有机EL器件制造方法。
本发明为了实现上述目的,具有至少以下特征。
本发明为一种有机EL器件制造装置或者有机EL器件制造方法,能够内置N(N为2以上)张基板,使上述基板与蒸发源正对,通过上述蒸发源的单向往返移动来将蒸镀材料蒸镀到上述基板上,其特征在于,上述蒸发源通过仅在上述单向移动来依次蒸镀N张上述基板。
另外,上述N也可以是2。
并且,也可以上述基板在垂直或者大致垂直的状态下被蒸镀,上述蒸发源是在纵向成列地具备多个使已蒸发的蒸镀材料喷出的喷出口的多个立式蒸发源,通过使上述立式蒸发源在上述单向移动来蒸镀上述基板。
另外,也可以具备将上述基板水平搬入上述真空蒸镀室的搬运单元,上述真空蒸镀室具有基板面控制单元,该基板面控制单元使上述基板从水平为垂直或者大致垂直的状态,从而使上述基板与上述立式蒸发源正对。
并且,也可以为上述基板在水平状态下被蒸镀,上述蒸发源是在横向成列地具备多个使已蒸发的蒸镀材料喷出的喷出口的卧式蒸发源,通过使上述卧式蒸发源在上述单向移动来蒸镀多个上述基板。
另外,也可以为在利用上述蒸发源蒸镀N张的上述基板中的第1张上述基板时,将第N张上述基板搬入上述真空蒸镀室内,在利用上述蒸发源蒸镀第2张上述基板时,将第1张上述基板从上述真空蒸镀室内搬出。
并且,在利用上述蒸发源蒸镀第1张基板时,将第2张上述基板搬入上述真空蒸镀室内,在蒸镀第2张上述基板时,将第1张上述基板从上述真空蒸镀室内搬出。
本发明的效果如下。
根据本发明,能够提供可以减少驱动机构,进一步高精细地进行蒸镀的有机EL器件制造装置或者有机EL器件制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的有机EL器件制造装置的构成的图。
图2是本实施方式的真空搬运室和真空蒸镀室的构成的示意图和动作说明图。
图3是进一步详细地表示从图2所示的箭头H方向观察到的真空蒸镀室的构成的图。
图4是详细地表示现有技术的真空蒸镀室的图。
图5是表示本实施方式的蒸镀处理流程的图。
图6是表示本发明的真空蒸镀室的其他实施方式的图。
图中:
1—处理室,1bu—真空蒸镀室,2—真空搬运室,5、5a~5d、5R—搬运机械手,6—基板,7—蒸镀部,8—对准部,9—处理交接部,10—闸阀,71—立式蒸发源,71Y—卧式蒸发源,74—左右移动机构,76R、76L—上下移动机构,81—掩膜,92—基板面控制单元,A~D—组。
具体实施方式
使用附图对本发明的实施方式进行说明。有机EL器件制造装置不仅是形成发光材料层(EL层)并利用电极夹住的构造,还在阳极上形成空穴注入层、传输层等的各种材料作为薄膜而成的多层构造,在阴极上形成电子注入层、传输层等的各种材料作为薄膜而成的多层构造,或清洗基板。图1是表示该制造装置的一实施方式的图。
本实施方式的有机EL器件制造装置100大致包括:装载组3,其搬入处理对象的基板6;4个组(A~D),其处理上述基板6;以及5个交接室4(4a~4d),其被设置于各组之间、或者设置于组和装载组3或下一工序(封装工序)之间。在本实施方式中,将基板的蒸镀面朝上进行搬运,在进行蒸镀时使基板立起而进行蒸镀。
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