[发明专利]三维半导体组装板

权利要求书

1.一种三维半导体组装板，其特征在于，包括：

一支撑板，包含一凸块、一凸缘层、一加强层、一黏着层及一穿孔，其中(i)该凸块邻接该凸缘层并与该凸缘层一体成型，且自该凸缘层朝一第一垂直方向延伸；(ii)该凸缘层自该凸块朝垂直于该第一垂直方向的侧面方向侧向延伸；(iii)该穿孔延伸进入该凸块，且由该凸块的一侧壁侧向覆盖该穿孔；(iv)该加强层包含一通孔，且该凸块延伸进入该通孔；以及(v)该黏着层包含一开口，且该凸块延伸进入该开口，及该黏着层接触该凸块、该凸缘层及该加强层，并设于该凸块与该加强层之间及该凸缘层与该加强层之间，并自该凸块侧向延伸进入该组装板的外围边缘；

一内建电子元件，包含一第一接触垫及一第二接触垫并延伸进入该穿孔，其中该第一接触垫面朝该第一垂直方向，及该第二接触垫面朝一第二垂直方向；以及

一无芯增层电路，自该内建电子元件及该凸缘层朝该第二垂直方向延伸，且包含一第一介电层、一第一盲孔及一第一导线，其中该第一介电层中的该第一盲孔对准该内建电子元件的该第二接触垫，且该第一导线自该第一介电层朝该第二垂直方向延伸，并朝该第一垂直方向延伸贯穿该第一盲孔而直接接触该第二接触垫。

2.根据权利要求1所述的三维半导体组装板，其特征在于，该内建电子元件与该无芯增层电路间的电性连接无焊料存在。

3.根据权利要求1所述的三维半导体组装板，其特征在于，该无芯增层电路的该第一介电层还延伸进入该穿孔，并设于该内建电子元件的外围边缘与该凸块之间。

4.根据权利要求1所述的三维半导体组装板，其特征在于，该无芯增层电路透过对准该凸缘层的另一第一盲孔，而于该凸缘层与该支撑板热连接及电性连接，且该第一导线朝该第一垂直方向延伸贯穿该另一第一盲孔。

5.根据权利要求1所述的三维半导体组装板，其特征在于，该无芯增层电路还包括：

一第二介电层，其自该第一介电层及该第一导线朝该第二垂直方向延伸，且包含对准该第一导线的一第二盲孔；以及

一第二导线，其自该第二介电层朝该第二垂直方向延伸并于该第二介电层上侧向延伸，且朝该第一垂直方向穿过该第二盲孔延伸进入该第一导线，以电性连接该第一导线。

6.根据权利要求1所述的三维半导体组装板，其特征在于，该内建电子元件为一中介层，其具有一贯穿孔以电性连接该第一接触垫与该第二接触垫。

7.一种三维半导体组装板，其特征在于，包括：

一支撑板，包含一凸块、一凸缘层、一黏着层及一穿孔，其中(i)该凸块邻接该凸缘层并与该凸缘层一体成型，且自该凸缘层朝一第一垂直方向延伸；(ii)该凸缘层自该凸块朝垂直于该第一垂直方向的侧面方向侧向延伸；(iii)该穿孔延伸进入该凸块，且由该凸块的一侧壁侧向覆盖该穿孔；以及(iv)该黏着层包含一开口，且该凸块延伸进入该开口，及该黏着层接触该凸块及该凸缘层，并侧向覆盖、包围且同形被覆该组装板的外围边缘；

一内建电子元件，包含一第一接触垫及一第二接触垫并延伸进入该穿孔，其中该第一接触垫面朝该第一垂直方向，及该第二接触垫面朝一第二垂直方向；以及

一无芯增层电路，自该内建电子元件及该凸缘层朝该第二垂直方向延伸，且包含一第一介电层、一第一盲孔及一第一导线，其中该第一介电层中的该第一盲孔对准该内建电子元件的该第二接触垫；且该第一导线自该第一介电层朝该第二垂直方向延伸，并朝该第二垂直方向穿过该第一盲孔延伸，及直接接触该第二接触垫。

8.根据权利要求7所述的三维半导体组装板，其特征在于，该内建电子元件与该无芯增层电路间的电性连接无焊料存在。

9.根据权利要求7所述的三维半导体组装板，其特征在于，该无芯增层电路的该第一介电层还延伸进入该穿孔，并设于该内建电子元件的外围边缘与该凸块之间。

10.根据权利要求7所述的三维半导体组装板，其特征在于，该无芯增层电路透过对准该凸缘层的另一第一盲孔，而于该凸缘层与该支撑板热连接及电性连接，且该第一导线朝该第一垂直方向延伸贯穿该另一第一盲孔。