[发明专利]半导体发光器件封装方法以及模制的半导体发光器件条

权利要求书

1. 一种封装半导体发光器件，包括：

衬底元件，其包括具有安装部分的金属基体结构；

安装在安装部分上的半导体发光器件；和

放置在半导体发光器件上并且被直接键合到金属基体结构的光学元件。

2. 根据权利要求1的封装半导体发光器件，其中：

半导体发光器件安装在安装部分的基本平面的安装表面上；以及

光学元件直接键合到金属基体结构的接触表面，所述接触表面与安装表面基本共面。

3. 根据权利要求1的封装半导体发光器件，其中金属基体结构是引线框架。

4. 根据权利要求1的封装半导体发光器件，其中衬底元件包括用由塑性材料形成的衬底包覆成型的金属基体结构。

5. 根据权利要求4的封装半导体发光器件，其中塑性材料是高温塑性材料，其是比光学元件的材料硬的材料，并且具有比光学元件的材料低的光透射率。

6. 根据权利要求5的封装半导体发光器件，其中高温塑性材料包括反射材料添加剂。

7. 根据权利要求5的封装半导体发光器件，其中高温塑性材料包括聚邻苯二酰胺（PPA）和/或液晶聚合物（LCP），以及其中光学元件包括热固性树脂。

8. 根据权利要求4的封装半导体发光器件，其中：

容纳腔被限定在衬底中；以及

半导体发光器件电连接到由金属基体结构限定的引线，所述引线穿过所述衬底延伸到所述容纳腔。

9. 根据权利要求8的封装半导体发光器件，其中金属基体结构是引线框架。

10. 根据权利要求1的封装半导体发光器件，其中键合到衬底元件的光学元件是在半导体发光器件上方被液体注模到衬底元件的。

11. 根据权利要求10的封装半导体发光器件，其中键合到衬底元件的光学元件是在半导体发光器件上方被直接液体注模到衬底元件上的。

12. 根据权利要求1的封装半导体发光器件，其中衬底元件包括容纳腔，在所述容纳腔内安装半导体发光器件，并且在所述腔中的电连接的半导体发光器件上包括软树脂。

13. 根据权利要求12的封装半导体发光器件，其中半导体发光器件借助键合线电连接到金属基体结构的接触部分，并且软树脂被布置在光学元件和半导体发光器件之间。

14. 根据权利要求13的封装半导体发光器件，其中光学元件包括与软树脂相比更高硬度的材料，具有基本类似于软树脂的折射率的折射率，以限制半导体发光器件的全内反射，并且具有基本类似于软树脂的热膨胀系数的热膨胀系数。

15. 根据权利要求12的封装半导体发光器件，其中所述软树脂包括硅酮。

16. 一种封装半导体发光器件，包括：

衬底元件，其包括具有基本平面的安装表面的安装部分；

安装在所述安装表面上的半导体发光器件；和

放置在半导体发光器件上并且被直接键合到衬底元件的接触表面的光学元件，所述接触表面与安装表面基本共面。

17. 根据权利要求16的封装半导体发光器件，其中衬底元件包括金属基体结构。

18. 根据权利要求17的封装半导体发光器件，其中金属基体结构是引线框架。

19. 根据权利要求17的封装半导体发光器件，其中衬底元件包括用由塑性材料形成的衬底包覆成型的金属基体结构。

20. 根据权利要求16的封装半导体发光器件，其中键合到衬底元件的光学元件是在半导体发光器件上方被液体注模到衬底元件的。

21. 根据权利要求20的封装半导体发光器件，其中键合到衬底元件的光学元件是在半导体发光器件上方被直接液体注模到衬底元件上的。