[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一基板，具有一侧面及相对的一上表面与一下表面；

一半导体芯片，设于该基板的该上表面上；

一封装体，包覆该半导体芯片且具有一凹陷部及一上表面，该凹陷部相对该基板的该侧面往内凹陷且从该封装体的该上表面往该基板的方向延伸一距离，该距离至多等于该封装体的厚度，该凹陷部与该基板的该侧面于不同切割工艺中形成；以及

数个焊球，形成于该基板的该下表面上。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该距离与该封装体的厚度的比值介于2/3至3/4之间。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中该凹陷部具有一底面，该底面相距该基板的距离100微米。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封装体具有一侧面，该凹陷部具有一侧壁，该侧壁相对该封装体的该侧面往内凹陷，其中该封装体的该侧面相距该侧壁的距离至少5微米。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封装体具有一侧面，该基板的该侧面与该封装体的该侧面实质上对齐。

6.一种半导体封装件的制造方法，包括：

提供一基板，具有相对的一上表面与一下表面；

设置一半导体芯片于该基板的该上表面上；

形成一封装体包覆该半导体芯片，其中该封装体具有一上表面；

于该封装体中切割出一凹陷部，其中该凹陷部从该封装体的该上表面往该基板的方向延伸一距离，该距离小于该封装体的厚度；

形成数个焊球于该基板的该下表面上；以及

对应该凹陷部的位置，形成一切割道经过该封装体及该基板，以切断该封装体及该基板，其中该切割道的宽度小于该凹陷部的宽度。

7.如权利要求6所述的制造方法，其中于该封装体中切割出该凹陷部的该步骤中，该距离与该封装体的厚度的比值介于2/3至3/4之间。

8.如权利要求7所述的制造方法，其中于该封装体切割该凹陷部的该步骤中，该凹陷部具有一底面，该底面相距该基板的距离100微米。

9.如权利要求6所述的制造方法，其中于该封装体中切割出该凹陷部的该步骤中，该凹陷部形成一侧壁；于形成该切割道经过该封装体及该基板的该步骤中，该封装体形成一侧面，其中该侧壁相对该封装体的该侧面往内凹陷，其中该封装体的该侧面相距该侧壁的距离至少5微米。

10.如权利要求6所述的制造方法，其中于形成该切割道经过该封装体及该基板的该步骤中，该基板形成一侧面，而该封装体形成一侧面，该基板的该侧面与该封装体的该侧面实质上对齐。