专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202111681786.4在审
  • 卢越野;刘轶群 - 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-04-12 - H01L21/266
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制备方法,其中所述半导体器件的制备方法包括以下步骤:提供一晶圆,晶圆包括至少一个沟道预设区和短沟道预设区;形成掩膜层于晶圆的上表面,且短沟道预设区上的掩膜层厚度大于沟道预设区上的掩膜层厚度;去除部分掩膜层,使得沟道预设区上的掩膜层厚度少于设定值;将第一掺杂离子注入晶圆的上表面;将第二掺杂离子注入晶圆的上表面;刻蚀晶圆,以在所述晶圆的沟道预设区和短沟道预设区形成沟槽结构;在沟槽结构中生长半导体材料,以形成区和漏区。通过本发明的半导体器件的制备方法能够改善沟道区的半导体材料生长的厚度。
  • 半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]感光组件-CN201010264267.3有效
  • 李威龙;王文哲 - 华映光电股份有限公司;中华映管股份有限公司
  • 2009-04-21 - 2011-01-26 - H01L31/10
  • 本发明涉及一种感光组件,其特征在于:包含一闸极、闸极绝缘层、一半导体层、一、一汲以及一位于该与该汲间的通道部。该与该汲皆设于该半导体层上,且该与该汲分别具有至少一第一梳齿电极及至少一第一短梳齿电极与至少一第二梳齿电极及至少一第二短梳齿电极,且该第一梳齿电极和该第一短梳齿电极与该第二梳齿电极和该第二短梳齿电极皆以长短交错的方式排列
  • 感光组件
  • [发明专利]感光组件-CN201010262592.6有效
  • 李威龙;王文哲 - 华映光电股份有限公司;中华映管股份有限公司
  • 2009-04-21 - 2011-01-26 - H01L31/10
  • 本发明涉及一种感光组件,其特征在于:包含一闸极、闸极绝缘层、一半导体层、一、一汲以及一位于该与该汲间的通道部。该与该汲皆设于该半导体层上,且该与该汲分别具有至少一第一梳齿电极及至少一第一短梳齿电极与至少一第二梳齿电极及至少一第二短梳齿电极,且该第一梳齿电极和该第一短梳齿电极与该第二梳齿电极和该第二短梳齿电极皆以长短交错的方式排列
  • 感光组件
  • [发明专利]感光组件-CN200910111517.7有效
  • 李威龙;王文哲 - 华映光电股份有限公司;中华映管股份有限公司
  • 2009-04-21 - 2009-09-16 - H01L31/113
  • 本发明涉及一种感光组件,其特征在于:包含一闸极、闸极绝缘层、一半导体层、一、一汲以及一位于该与该汲间的通道部。该与该汲皆设于该半导体层上,且该与该汲分别具有至少一第一梳齿电极及至少一第一短梳齿电极与至少一第二梳齿电极及至少一第二短梳齿电极,且该第一梳齿电极和该第一短梳齿电极与该第二梳齿电极和该第二短梳齿电极皆以长短交错的方式排列
  • 感光组件
  • [发明专利]感光组件-CN201010261666.4有效
  • 李威龙;王文哲 - 华映光电股份有限公司;中华映管股份有限公司
  • 2009-04-21 - 2011-01-26 - H01L31/10
  • 本发明涉及一种感光组件,其特征在于:包含一闸极、闸极绝缘层、一半导体层、一、一汲以及一位于该与该汲间的通道部。该与该汲皆设于该半导体层上,且该与该汲分别具有至少一第一梳齿电极及至少一第一短梳齿电极与至少一第二梳齿电极及至少一第二短梳齿电极,且该第一梳齿电极和该第一短梳齿电极与该第二梳齿电极和该第二短梳齿电极皆以长短交错的方式排列
  • 感光组件
  • [实用新型]一种改进的电流模逻辑门-CN201020518774.0有效
  • 廖健生;黄志敏 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2010-09-03 - 2011-04-06 - H03K19/20
  • 锁存器中包括锁存对管,以及反相复位信号控制管,此反相复位信号控制管的漏与所述锁存对管的均相连,还包括漏与所述锁存器的反相输出端相连并且与所述反相复位信号控制管的相连并且宽比与所述锁存器中复位信号控制的MOS管的宽比相同的第一MOS管;还包括漏与所述锁存器的反相输出端相连并且与所述反相复位信号控制管的相连并且宽比与所述锁存器中复位信号控制的MOS管的宽比相同的第二MOS管。
  • 一种改进电流逻辑
  • [发明专利]GaN器件结构及其制备方法-CN202110350256.5有效
  • 马飞;邹鹏辉;周康;邱士起 - 浙江集迈科微电子有限公司
  • 2021-03-31 - 2022-07-19 - H01L29/78
  • 本发明提供一种GaN器件结构及制备方法,制备包括:在基底上制备辅助图形和漏辅助图形,二者之间形成栅槽,分别定义栅间距、栅漏间距及栅;制备钝化层;制备遮蔽辅助层并基于其去除部分钝化层;制备电极和漏电极;去除遮蔽辅助层以显露栅槽;制备栅电极结构;去除辅助图形和漏辅助图形。本发明通过引入辅助图形和漏辅助图形,预先定义栅‑栅以及栅‑漏的间距,一步完成,后续步骤无需精确光刻对准,工艺可行性、稳定性高,操作简便。
  • gan器件结构及其制备方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202280007312.8有效
  • 田口晶英;安田英司 - 新唐科技日本株式会社
  • 2022-07-21 - 2023-09-29 - H01L29/78
  • 半导体装置(1),具有在平面视图中为矩形形状的半导体层(40)、形成在第1区域(A1)中的晶体管(10)和形成在第2区域(A2)中的漏上拉区域(38);边界线(90)是与半导体层(40)的边并行的一直线状;第1区域(A1)具有多个焊盘(116)及栅极焊盘(119);第2区域(A2)具有多个漏焊盘(141);1个栅极焊盘(119)以在与一方的边(91)及一方的短边(93)之间完全不夹着其他的焊盘(116)的方式配置;1个漏焊盘(142)是与1个栅极焊盘(119)相同的形状,接近于第2顶点(99)而配置;在多个焊盘(116)中,包括边方向与半导体层(40)的边平行的长方形或长圆形的焊盘
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN202111205151.7在审
  • 刘轶群 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2021-10-15 - 2023-04-18 - H01L21/8238
  • 可以先对MOS区中各栅极结构两侧的衬底进行刻蚀,以形成用于形成和漏的第一漏沟槽,然后,再在所述第一漏沟槽中先沉积一次漏材料,以形成漏外延层,然后,再在衬底上形成介质层,再刻蚀介质层,从而使刻蚀后的介质层仅作为短沟道器件的阻挡层,再采用第二次漏材料沉积工艺,将沟道器件的第一漏沟槽填满,从而避免了图形效应影响,在短沟道器件和沟道器件的和漏完整形成漏外延层。本发明在短沟和沟器件漏沟槽分次生长外延材料,因不需要调节外延生长的参数,保证了外延浓度不受影响;并且,不需要增加掩模层,节省了集成成本,降低复杂度,避免了由增加掩模层产生的缺陷。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202110244893.4有效
  • 浜崎正生;平子正明;大河亮介;加藤亮 - 新唐科技日本株式会社
  • 2019-01-17 - 2022-02-22 - H01L27/092
  • 构成的30μm≤tag60μm的金属层(31)及由Ni构成的金属层(30)、和晶体管(10及20);晶体管(10及20)在半导体层(40)的主面(40a)侧具有源电极及栅极电极;半导体层(40)的边长与短边长之比是1.73以下;电极的各电极的面积与周边长之比是0.127以下;电极及栅极电极的各面积的总和是2.61mm2以下;电极的短边长是0.3mm以下;在平面视中,电极的各电极的长度方向与半导体层的边平行,并且被配置为条状,各自的边长是0.85mm以上且1.375mm以下。
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种薄膜晶体管充电沟道结构-CN200710099777.8无效
  • 李欣欣;王威;龙春平 - 北京京东方光电科技有限公司
  • 2007-05-30 - 2008-12-03 - H01L29/786
  • 本发明公开了一种薄膜晶体管充电沟道结构,包括:、漏和沟道区;连接有一扩展区;漏连接有一漏扩展区;扩展区和漏扩展区相对设置,形成一扩展沟道区。其中扩展区和漏扩展区均处于栅极扫描线或栅电极、和半导体层之上,并与之交叠;及沟道区呈U型结构;扩展沟道区呈一字形状、锯齿状或波纹状。本发明通过扩展沟道区来增大沟道的宽比(W/L)以达到增大TFT像素区的充电电流大小的目的,从而能够有效地避免亮点,灰度不均匀等现实不良。
  • 一种薄膜晶体管充电沟道结构

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