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[发明专利]一种利用浸锡银铜合金法制作的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210582557.1在审
发明人：郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;谌世广;刘建军 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用浸锡银铜合金法制作的单芯片封装件及其制作工艺，所述封装件主要由框架内引脚、锡层、金属凸点、芯片和塑封体组成；所述金属凸点由芯片的压区表面采用浸锡银铜合金法形成，所述框架内引脚与金属凸点的焊接区有一层电镀的锡层，框架内引脚上是锡层，锡层上是金属凸点、金属凸点上是芯片、所述塑封体包围了框架内引脚、锡层、金属凸点、芯片，芯片、金属凸点、锡层、框架内引脚构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺按照以下步骤进行：晶圆浸锡银铜合金形成高温锡球金属凸点、晶圆减薄划片、框架对应区域镀锡层、上芯、回流焊、塑封、后固化、锡化、打印、产品分离、检验、包装。本发明具有成本低、效率高的特点。
一种利用浸锡银铜合金法制芯片封装及其制作工艺

[发明专利]一种金属铜线-CN201410270149.1无效
发明人：罗宏强 -专利权人：宁国新博能电子有限公司
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，所述铜芯与所述锡层之间设有镍磷合金层，所述铜芯的直径为0.2—0.8cm，所述镍磷合金层的厚度为4—8μm，所述锡层的厚度为12—16μm，所述镍磷合金层中镍的含量为本发明通过在铜芯与锡层之间增加镍磷合金层，能够有效的阻止铜原子与锡原子之间的扩散，防止铜原子与锡原子形成新的合金层，防止其降低铜线的导电、导热性，也避免了锡的浪费，降低了成本。
一种金属铜线

[发明专利]真空镀铜饰-CN201510462864.X有效
发明人：李冬梅 -专利权人：柳州市旭平首饰有限公司
申请日： 2015-08-01 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空镀铜饰，涉及首饰技术领域，包括设有黄铜锡层和白铜锡层的铜基体，在所述铜基体的表面依次镀有第一层所述黄铜锡层、碱铜层、硫酸铜层、所述白铜锡层、第二层所述黄铜锡层、钯钴层、氮化钛层和金层
真空镀铜

[发明专利]一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料及制备方法-CN202111582926.2在审
发明人：宋忠孝;杜运达;朱晓东;李雁淮;钱旦;王永静 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明属于电子封装焊接技术领域，且公开了一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料，包括有铜层、银层与锡层，该引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料按照质量百分比计算包括有60％～90％的银、5％～30％的锡以及1～10％的铜，铜层设置于银层与锡层之间且银层与锡层之间不相接触。本发明通过在银锡共晶薄膜焊料的基础上，通过在银层和锡层之间引入一定厚度的铜层，不仅能抑制溅射沉积过程中银锡的互扩散反应，还可以在高温焊接键合过程中通过铜锡金属间化合物的等温凝固体积膨胀，来填充银锡金属间化合物等温凝固收缩产生的孔隙，降低焊后焊接层内缺陷，从而提升焊点的可靠性及可焊性。
一种引入薄层银锡共晶薄膜焊料制备方法

[发明专利]指纹识别模组及其制造方法和电子设备-CN202010316009.9在审
发明人：崔婷 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹识别模组及其制造方法和电子设备，指纹识别模组包括指纹识别芯片、电路板以及锡膏层，指纹识别芯片上设有第一连接部，电路板上设有与第一连接部电性连接的第二连接部，锡膏层设于第一连接部与第二连接部之间，指纹识别芯片远离电路板的一侧设有油墨层，锡膏层包括两层第一锡膏层和一层第二锡膏层，第二锡膏层设于两层第一锡膏层之间，第二锡膏层的熔点小于第一锡膏层的熔点。先通过第一锡膏层分别与指纹识别芯片的第一连接部、电路板的第二连接部进行预焊锡，保证第一连接部和第二连接部焊接的牢靠性，再在指纹识别芯片设置油墨层，最后将指纹识别芯片和电路板通过熔点较低的第二锡膏层焊接在一起，避免了油墨层因高温变色。
指纹识别模组及其制造方法电子设备

[发明专利]一种LED倒装基板-CN201910753630.9在审
发明人：訾青松;吴疆;丁磊 -专利权人：安徽芯瑞达科技股份有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。锡层能在氧化后不变色，不影响产品性能；锡层在固晶时，不需再使用锡膏；锡层相比银/金，成本优势较大；锡层厚度可控，常在8‑25um之内，相比锡膏的100‑130um厚度具有更短的导热路径。
导电层铜材锡层绝缘层倒装芯片水平连接铝基板锡膏变色影响产品性能凹槽连接成本优势倒装基板导热路径顶部设置厚度可控加热块再使用导电固晶油墨

[实用新型]一种LED倒装基板-CN201921324625.8有效
发明人：訾青松;吴疆;丁磊 -专利权人：安徽芯瑞达科技股份有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。锡层能在氧化后不变色，不影响产品性能；锡层在固晶时，不需再使用锡膏；锡层相比银/金，成本优势较大；锡层厚度可控，常在8‑25um之内，相比锡膏的100‑130um厚度具有更短的导热路径。
一种 led 倒装

[实用新型]焊接稳固的电容器-CN201720496915.5有效
发明人：杨裕雄 -专利权人：广东华裕电子有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容器的技术领域，公开了焊接稳固的电容器，包括铝合金电极板和芯子，铝合金电极板的内端面镀有锡层，在锡层上喷有液体锡并形成锡片，铝合金电极板的内端面对接在芯子的端面，并通过锡片与芯子的端面连接，当焊接芯子时，锡层在高温下与喷注的液体锡相熔，并通过液体锡与芯子对接，从而完成焊接，由于锡层与液体锡相熔，当液体锡凝固时，两者一体成型，这样使得如上述的电容器焊接得更加牢固。
焊接稳固电容器

[实用新型]一种氮化铝预置金锡焊料热沉-CN202020618112.4有效
发明人：韩建栋;王炜;智云涛;表军 -专利权人：石家庄海科电子科技有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01S3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种氮化铝预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧设置第一铜层和第二铜层，其中，所述第二铜层上设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料为三层结构，所述三层结构包括第三铜层、锡层和第四铜层，所述三层结构的厚度比为：第三铜层：锡层：第四铜层＝14:13:2。
一种氮化预置焊料

[发明专利]一种耐腐蚀铜线-CN201711144076.1在审
发明人：穆高峰 -专利权人：山东明大电器股份有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本发明涉及铜线加工领域，特别涉及一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，所述铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，所述锡层外面涂有耐腐蚀层；所述铜芯的直径为0.35~0.45mm，所述镍层的厚度为2~4μm，所述锡层的厚度为3~5μm。本发明的铜线耐腐蚀性能较好，电镀的镍层和锡层增加了其导电性能。
锡层铜线镍层铜芯耐腐蚀层电镀耐腐蚀耐腐蚀性能导电性能加工

[发明专利]防腐蚀端子材及端子和电线末端部结构-CN201980079051.9在审
发明人：久保田贤治;玉川隆士;西村透;樽谷圭荣;中矢清隆 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：在至少表面由铜或铜合金组成的基材的至少一部分形成有第一皮膜，第一皮膜在由铜锡合金组成的铜锡合金区域和由除了铜锡合金以外的锡或锡合金组成的锡区域混合存在的混合存在层上形成有由锌或锌合金组成的锌层，锌层与混合存在层的铜锡合金区域及锡区域这两个区域接触，若在沿着厚度方向的截面中，将锌层与铜锡合金区域接触的长度设为R1(μm)，且将锌层与锡区域接触的长度设为R2(μm)，则比率R1/R2为0.05以上且2.5以下。
腐蚀端子电线末端结构

[实用新型]一种焊带表面涂锡层厚度控制装置-CN202021933649.6有效
发明人：金光耀;谷月峰;陈维;高海 -专利权人：晶澜光电科技（江苏）有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种焊带表面涂锡层厚度控制装置，包括支撑装置、冷却装置和去锡毡，支撑装置包括支撑装置本体和支撑装置内腔，去锡毡设置于支撑装置内腔并形成能够供外部涂锡焊带通过的通道；冷却装置设置于支撑装置本体内，冷却装置能够冷却去锡毡和通过去锡毡的外部涂锡焊带，本实用新型公开的焊带表面涂锡层厚度控制装置，能够准确迅速的刮除圆形或异形涂锡焊带表面附着的多余锡液，获得涂锡层厚度均匀、尺寸精准的涂锡铜带；同时，控制涂锡层厚度效果不受涂锡焊带移动速度影响
一种表面涂锡层厚度控制装置

[发明专利]一种GaN倒装芯片的焊接方法-CN201910461458.X有效
发明人：崔素杭;白欣娇;王静辉;袁凤坡;田志怀;唐景庭;张志庆 -专利权人：同辉电子科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种GaN倒装芯片的焊接方法，该方法的具体步骤包括，A、减少基板在化学镀镍钯浸金过程中Ni层厚度；B、在倒装芯片上植入第一层的锡球或者铜柱；C、在倒装芯片上的第一层的锡球或铜柱上使用点胶的方式涂抹助焊剂，利用真空吸附治具吸附第二层的锡球，将第二层的锡球放置在第一层的锡球或铜柱的助焊剂上，助焊剂将两层锡球或锡球与铜柱粘结，第二层的锡球的成分为SnAgCu；D、将粘结第二层的锡球的倒装芯片贴装在基板上，放入真空回流焊中进行焊接，该方法使倒装芯片的焊锡球与基板之间的焊接更为牢固，有效的避免了锡球与基板之间断裂情况的发生。
一种 gan 倒装芯片焊接方法

[发明专利]铅锡合金凸点制作方法-CN200610029914.6有效
发明人：丁万春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-08-10 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种铅锡合金凸点制作方法，包括下列步骤：在晶片上沉积凸点下金属层；在凸点下金属层上形成光刻胶层、并通过曝光和显影形成光刻胶开口；在光刻胶开口位置的凸点下金属层上形成过渡铅锡合金层；在过渡铅锡合金层上电镀铅锡合金焊料；去除光刻胶和凸点下金属层；回流铅锡合金焊料形成铅锡合金凸点。所述形成过渡铅锡合金层的工艺为电镀工艺，电流密度为0.1A/dm²至1A/dm²，时间为1分钟至5分钟。形成的过渡铅锡合金层厚度为0.2um至4um。本发明提供的方法避免了电镀过程中铅锡合金凸点焊料中生成气泡。
合金制作方法

[发明专利]一种银氧化锡片状电触头及其制备方法-CN202010153801.7有效
发明人：万岱;罗宝峰;王银岗;郑泽成;缪仁梁;刘占中;邓子好;郑雄伟;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2020-03-07 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种银氧化锡片状电触头及其制备方法，首先制备银氧化锡粉末锭子并进行烧结和复压处理，采用氢气还原方式获得表面包覆银锡合金层的银氧化锡锭子，经过复压处理后采用反挤压设备挤压成为三面包裹银锡合金层的银氧化锡带材，最后通过轧制、冲制、表面处理加工为工作层为银氧化锡、焊接层为银锡合金层的片状电触头，以银锡合金层为焊料，焊接过程中不需要放置额外的焊料。与传统的焊接面为纯银层的银氧化锡片状电触头相比，可以提升焊接效率和焊接质量；与传统的轧制复银工艺和反挤压复银工艺相比，工作层与焊接层之间结合强度可靠性更高。
一种氧化片状电触头及其制备方法