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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种氧化锡超滤膜及其制备方法和应用-CN202010331906.7在审
发明人：席红安;麦保祥;卢庆贤 -专利权人：佛山市中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷研发中心
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B01D61/14 文献下载
摘要：本发明属分离膜材料及产品技术领域，公开了一种氧化锡超滤膜的制备方法，将氧化铝浆料喷涂在多孔陶瓷支撑体表面，形成氧化铝过渡涂层，再将氧化锡浆料喷涂在经干燥的氧化铝过渡涂层表面，形成氧化锡膜层，经干燥后得到氧化锡超滤膜预制体，经高温煅烧，得到氧化锡超滤膜。将氧化锡浆料喷涂在氧化铝过渡涂层时，由于氧化铝过渡涂层未经高温煅烧，其中的氧化铝颗粒具有较高活性，因此，在将氧化锡超滤膜预制体进行高温煅烧时，氧化铝过渡涂层和氧化锡膜层界面上的氧化铝颗粒和氧化锡颗粒能充分发生反应，使氧化锡膜层和氧化铝过渡层之间结合强度高，不会剥离。本发明制得的氧化锡超滤膜，应用前景广泛。
一种氧化超滤膜及其制备方法应用

[实用新型]一种四层膜系结构的低辐射镀膜玻璃-CN201320407876.9有效
发明人：赵长海;高海山;许浩;魏高峰;江浩 -专利权人：上海耀皮工程玻璃有限公司;上海耀皮玻璃集团股份有限公司
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四层膜系结构的低辐射镀膜玻璃，包括玻璃基板，在玻璃基板上依次镀制有氧化锡层、氧化硅层、氟掺杂氧化锡层、掺锑氧化锡层。本实用新型的四层膜系结构的低辐射镀膜玻璃，氧化硅层主要功能是调节膜层的颜色与太阳光的透过率；氟掺杂氧化锡层能够极大的降低玻璃表面的辐射率；掺锑氧化锡层为近红外（NIR）阳光吸收层。
一种四层膜系结构辐射镀膜玻璃

[实用新型]半导体封装件-CN201920319501.4有效
发明人：林育圣;野间崇;弗朗西斯·J·卡尼 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了半导体封装件，该半导体封装件的实施方式可以包括：管芯，该管芯具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面；第一金属层，该第一金属层耦接到管芯的第一侧面；锡层，该锡层耦接到第一金属层，该第一金属层位于管芯与锡层之间；背侧金属层，该背侧金属层耦接到管芯的第二侧面；以及模塑料，该模塑料耦接到管芯。模塑料可以覆盖第一金属层的多个侧壁和锡层的多个侧壁，并且模塑料的表面与锡层的表面共面。
半导体封装

[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法-CN201710964173.9有效
发明人：富泽祐寿;赤石和香惠 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷电子部件，用于抑制作为最外层具有锡层的外部电极中晶须的产生。陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述外部电极沿所述陶瓷主体的表面形成，并且具有分散有空隙的锡层作为最外层。该结构中，通过在锡层中分散的孔隙来缓和由于各种原因施加于锡层的压缩应力。因此，该陶瓷电子部件中，能够抑制锡层中的晶须的产生。
陶瓷电子部件及其制造方法

[实用新型]一种混合导电材料线路板-CN202122458823.7有效
发明人：吴祖 -专利权人：深圳市静宇鑫照明科技有限公司;吴祖
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种混合导电材料线路板，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层、胶粘层和第三线路层，第一线路层和第三线路层为铜箔、第二线路层为铝箔，线路板设有第一线路层通至第三线路层上的导通孔，在导通孔上施加锡膏锡焊时加入能与锡膏焊接的金属条或金属片解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡膏导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。
一种混合导电材料线路板

[实用新型]一种连续低压降的照明柔性电路板-CN201920744188.9有效
发明人：郭迎福 -专利权人：江门市勤运电路科技有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种连续低压降的照明柔性电路板，其自上而下依次设有正面保护层、第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层和背面保护层，第一线路层与第一绝缘胶层之间设有第一导锡孔，第一导锡孔内填充有锡膏，第二线路层与第二绝缘胶层之间设有与第一导锡孔同轴相通的第二导锡孔，第二导锡孔内填充有锡膏，第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层压合形成一连续的整体结构。
一种连续低压照明柔性电路板

[实用新型]一种低反射ITO膜-CN202122484683.0有效
发明人：高毓康;陈超;王志坚;陈涛;赵飞 -专利权人：浙江日久新材料科技有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低反射ITO膜，包括基材层，所述基材层的上表面镀有第一二氧化硅层，所述第一二氧化硅层的上表面镀有第一氧化铟锡层，所述第一氧化铟锡层的上表面镀有第二二氧化硅层，所述第二二氧化硅层的上表面镀有第二氧化铟锡层本实用新型通过在原来的导电膜结构上增设一层额外的二氧化硅层和氧化铟锡层，形成二氧化硅+氧化铟锡+二氧化硅+氧化铟锡的四层结构，有效降低了导电膜的反射率，减少了色差，提高了人们的视觉体验；不同镀膜厚度有不同方阻，通过控制二氧化硅层和氧化铟锡层的厚度，可以满足不同的方阻需求。
一种反射 ito

[发明专利]一种电子产品用焊接基片及其制备方法-CN201310179387.7有效
发明人：汪涛;李佳;李林森;宋泽润;余传杰;赵兹君;陶允刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构。本发明的薄膜基片图形线条精度高、膜层表面平整度好，不需要预制焊料可直接将芯片进行焊接定位，能够保证芯片的安装定位精度，适用于大功率LED光通信等光电产品。同时，本发明的薄膜基板中金锡量的配比可根据衬底薄膜基板上需焊接芯片的不同，而采用合适的组份比例，使芯片的焊接性能更好。
一种电子产品焊接及其制备方法

[实用新型]一种电子产品用焊接基片-CN201320264004.1有效
发明人：汪涛;李佳;李林森;宋泽润;余传杰;赵兹君;陶允刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构。本实用新型的薄膜基片图形线条精度高、膜层表面平整度好，不需要预制焊料可直接将芯片进行焊接定位，能够保证芯片的安装定位精度，适用于大功率LED光通信等光电产品。同时，本实用新型的薄膜基板中金锡量的配比可根据衬底薄膜基板上需焊接芯片的不同，而采用合适的组份比例，使芯片的焊接性能更好。
一种电子产品焊接

[发明专利]图案化焊带的装置、应用其的串焊方法与用其所制作的太阳能电池模块-CN201210289006.6有效
发明人：杨峻鸣;李权庭;苏伟盛;东冠妏;戴君涵;陈奕嘉;江振贵 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2012-08-14 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：一种图案化焊带的装置，其焊带具有相对的第一锡层与第二锡层。图案化焊带的装置包含定位元件、加热元件以及压纹元件。定位元件用以定位焊带于太阳能电池的表面，第一锡层接触太阳能电池。加热元件用以液化第一锡层与第二锡层，使焊带串焊于太阳能电池。压纹元件用以接触液化的第二锡层而在第二锡层表面形成一图案，其中第一锡层与太阳能电池之间的表面张力大于第二锡层与压纹元件之间的表面张力。
图案化焊带装置应用方法制作太阳能电池模块

[实用新型]一种隔热增光光学扩散膜-CN202221632571.3有效
发明人：刘亿;匡凌志;白雪娟 -专利权人：启明星精密科技（惠州）有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G02B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种隔热增光光学扩散膜，包括收卷辊和扩散膜本体，所述扩散膜本体包括胶水，胶水的上表面固定连接有第二氧化铟锡层，第二氧化铟锡层包括的上表面固定连接有第一氧化铟锡层，两个所述第二氧化铟锡层之间设有透气槽，所述第二氧化铟锡层的内部开设有多个透气孔，且透气孔均匀分布，所述胶水的底部固定连接有光扩散层，所述光扩散层的底部固定连接有PET基材层。本实用新型不仅能够通过第一氧化铟锡层和第二氧化铟锡层的配合使用，使扩散膜本体具有较强的隔热效果，同时能够通过透气槽和透气孔的配合使用，使扩散膜本体的散热效果更加的优良，还能够通过丙烯酸树脂层达到增光的效果
一种隔热增光光学扩散

[实用新型]一种耐高温含银锡-CN202020044411.1有效
发明人：梁明亮 -专利权人：深圳市正锡金属有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温含银锡，包括含银锡本体，所述含银锡本体包括防水层、金属层、第一耐高温层、第二耐高温层、耐腐蚀层、防尘层、防火层和隔氧层，所述防水层的顶部与金属层固定连接，所述金属层的顶部与第一耐高温层固定连接，所述第一耐高温层的顶部与第二耐高温层固定连接，所述第二耐高温层的顶部与耐腐蚀层固定连接。本实用新型通过含银锡本体、防水层、金属层、第一耐高温层、第二耐高温层、耐腐蚀层、防尘层、防火层和隔氧层的配合使用，能够使含银锡具有良好的耐高温性能的同时，亦具有防水、高强度、耐腐蚀、防尘、防火和不易氧化的性能，从而提高了含银锡的使用性和实用性，有利于人们的使用。
一种耐高温含银锡

[实用新型]SMT印刷钢网及晶圆固定装置-CN201721000478.X有效
发明人：林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT印刷钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积本实用新型用于在印刷有与一次锡膏印刷区对应的一次锡膏层的基板上印刷二次锡膏层，所述二次锡膏印刷区与二次锡膏层对应，用于印刷二次锡膏层，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。
smt 印刷固定装置

[实用新型]拖锡件、过炉治具以及波峰焊设备-CN202320370878.9有效
发明人：覃仁树;刘凯;王晨虎 -专利权人：苏州汇川技术有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接技术领域，并公开了一种拖锡件、过炉治具以及波峰焊设备。其中，过炉治具具有受锡面，拖锡件包括沾锡部、隔锡部以及第一防沾锡层；隔锡部与沾锡部层叠设置，隔锡部用于与过炉治具的受锡面连接；所第一防沾锡层设于隔锡部，并用于防止隔锡部与焊锡黏连。本实用新型提出的拖锡件应用于过炉治具时与焊锡黏连的风险更低。
拖锡件炉治具以及波峰焊设备

[发明专利]粘着层形成液以及粘着层形成方法-CN200910207412.1无效
发明人：河口睦行;天谷刚;藤井祐子;传江雅美 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：本发明提供一种既能容易维持粘着层的形成性能，又能确保与树脂的密着性的粘着层的形成液以及使用该粘着层形成液的粘着层形成方法；本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，它是含有酸、亚锡盐、锡盐、络合剂以及稳定剂的水溶液，在制备时，以将所述亚锡盐的浓度作为2价锡离子的浓度而设为A重量％，将所述锡盐的浓度作为4价锡离子的浓度而设为B重量％时，B/A的值达到0.010以上1.000以下的方式进行制备
粘着形成以及方法

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