专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种耐用型烙铁头-CN201110348282.0无效
  • 刘洋 - 刘洋
  • 2011-11-07 - 2012-06-20 - B23K3/02
  • 本发明涉及一种耐用型烙铁头,包括铜基体,所述的铜基体外设有不沾保护,不沾保护外设有铁,所述的不沾保护的厚度范围为2~30μm,铁外工作区设有保护;非工作区镀有铬或依顺序镀有镍和铬与现有技术相比,本发明的有益效果是:该烙铁头在铜基体外设有一不沾保护,当烙铁头铁局部损坏后不沾保护阻挡热焊锡侵蚀基体,未破损部分仍能正常工作,有效延长烙铁头的使用寿命。铁破损后,不沾保护暴露,操作者在焊接过程中会有一种滑顺感,警示烙铁头接近损耗极限,提醒操作者及时更换,因此,降低了加热芯被热焊锡侵蚀而损坏的风险。
  • 一种耐用烙铁
  • [发明专利]镀镍搪退火工艺-CN201010179834.5有效
  • 辛华柱;任增发;李福杰 - 潍坊市汇川电子有限公司
  • 2010-05-24 - 2010-11-03 - C23C2/08
  • 本发明涉及一种镀镍搪退火工艺,包括在电镀镍保护上进行第一次搪,搪温度为300℃±5℃,冷却至室温;进行第二次搪,第二次搪的温度为430-435℃,冷却至室温;进行第三次搪,第三次搪的温度为300℃±5℃,只需要经过三次搪就可以即保持铜质引线的易焊性,又能消除电镀镍保护氢脆性,工艺比较简单;第一次搪的温度为300℃±5℃,可以对镀镍起到保护作用,防止镀镍受到破坏;第二次搪的温度为430-435℃,对镀镍起到高温退火作用,使铜质引线具有一定韧性;第三次搪的温度为300℃±5℃,可以清洗第二次搪产生的氧化物,铜质引线外观更美观。
  • 镀镍搪锡退火工艺
  • [实用新型]一种喷高性能-CN201621271174.2有效
  • 何小波 - 昆山市圣翰锡业有限公司
  • 2016-11-25 - 2017-09-19 - B23K35/16
  • 本实用新型公开了一种喷高性能条,包括条、和铜,所述条的一端固定连接有凸块,所述凸块的下端面设置有L型槽,所述条的侧面设置有第二方槽,所述条的上端面设置有凸台,所述凸台的中间部位设置有第一方槽,所述第一方槽的中间部位设置有圆弧槽,所述条的底端面设置有底纹,所述铜的上端面固定连接有镍,所述铜的下端面固定连接有松香。该喷高性能条结构合理,方便使用,在传统的条内部添加了铜和镍,有助于高效使用,在条上设置有的凸块和方槽可以方便拿取,在实际使用过程当中,上端面所设计的方槽和圆弧槽结构可以有效的解决溅问题,大大的提高了条的使用性能
  • 一种喷锡高性能
  • [发明专利]焊锡线-CN201210324268.1无效
  • 易升明 - 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
  • 2012-09-05 - 2014-03-26 - B23K35/14
  • 一种焊锡线,包含助焊,第一、第二、第一抗氧化及第二抗氧化,其中,该第一包覆该助焊与该第一抗氧化,该第二设于该助焊与该第一抗氧化之间,且将该助焊与该第一抗氧化完全分隔,该第二抗氧化包覆该第一
  • 焊锡
  • [实用新型]焊锡线-CN201220448413.2有效
  • 易升明 - 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
  • 2012-09-05 - 2013-04-03 - B23K35/14
  • 一种焊锡线,包含助焊,第一、第二、第一抗氧化及第二抗氧化,其中,该第一包覆该助焊与该第一抗氧化,该第二设于该助焊与该第一抗氧化之间,且将该助焊与该第一抗氧化完全分隔,该第二抗氧化包覆该第一
  • 焊锡
  • [发明专利]一种LED光源-CN201510752239.9在审
  • 江向东;江浩澜;陈柏尧;吴小军;汪春涛 - 安徽湛蓝光电科技有限公司
  • 2015-11-04 - 2016-01-13 - H01L33/64
  • 本发明提供一种LED光源,所述LED光源包括基板以及固定在所述基板上的LED晶片;所述基板为氮化铝陶瓷基板;所述LED晶片的底部覆有合金,所述合金为金-合金;所述金-合金中的金比重为7:3;所述金-合金分为正、负极两部分;所述氮化铝陶瓷基板上设有电路;所述金-合金与所述电路进行电性连接。与现有技术相比,氮化铝陶瓷基板与金-合金共晶焊接后产生的共晶,该共晶导热系数高,热稳定性好,在固晶的同时,满足了大功率LED芯片的散热需求。
  • 一种led光源
  • [发明专利]一种利用金属进行加热的热盘-CN202310192023.6在审
  • 蔡虹;王向东 - 合肥开悦半导体科技有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-05-12 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种利用金属进行加热的热盘,包括由上至下依次设置的均热、储热、加热和隔热,所述均热、储热、加热和隔热依次叠加且通过螺栓固定;所述储热包括中空的铜盘和填充在所述铜盘空腔中的金属,加热对储热加热时,金属由固态熔化成液态。当热盘的温度超过了的熔点时,利用的低熔点,可以形成的金属液体,达到类似液体的蓄热效果,同时因为液体的流动性,进而使储热各位点的温度更加均匀。在热盘上安装多个传感器,实现对储热多个位点进行温度监测,避免出现局部温度过高将硅片烤坏的风险。
  • 一种利用金属进行加热
  • [实用新型]一种液出料管-CN200920111332.1有效
  • 戴卫平;速斌 - 昆明鼎邦科技有限公司
  • 2009-05-06 - 2010-01-27 - F27D3/14
  • 本实用新型涉及一种液出料管,其包括钢管,陶瓷镀层。即在钢管的内、外表面镀一陶瓷,即为该液出料管。当高温液流过出料管时,液只与陶瓷接触,使蚀铁成为不可能,不会形成铁合金,污染产品,这样,不仅保证了出液管的正常使用寿命,避免产生蚀铁而频繁停机更换出料管的现象,增强了真空炉连续运行稳定性,降低了维护成本,保证了产品品质。
  • 一种锡液出料管
  • [实用新型]一种电解阳极-CN201520723020.1有效
  • 陈廷雄 - 东莞市华粤焊锡制品有限公司
  • 2015-09-17 - 2016-01-06 - C25D17/12
  • 本实用新型涉及一种电解阳极棒,包括棒本体和挂钩,棒本体呈圆柱体形,棒本体的顶面的中心位置开设有圆形连接凹槽,圆形连接凹槽的内壁设有第一螺纹,挂钩包括一体成型的钩体和连接管,连接管的下端设有第二螺纹,第二螺纹与第一螺纹螺接,棒本体包括从外到内依次连接的防氧化、铅和镍棒本体的底面设有第一离型膜,棒本体的顶面设有第二离型膜,第一离型膜和第二离型膜分别与棒本体粘接;该电解阳极棒的挂钩与棒本体螺接,在挂钩损坏后,可以更换新的挂钩,使得棒本体能继续用于电镀,不会造成材料的浪费。此外,该棒本体不会氧化,棒本体出厂之后能够长时间保存。
  • 一种电解阳极
  • [发明专利]一种槽底砖结构-CN201410629354.2在审
  • 曾南;刘沐阳;孙亚明;陈健 - 宜昌南玻光电玻璃有限公司
  • 2014-11-11 - 2016-05-11 - C03B18/16
  • 一种槽底砖结构,包括设置于槽底部槽底钢板上的槽底衬砖,槽底衬砖上设置有槽底砖,槽底衬砖与槽底钢板之间设置有第一防渗槽底衬砖与槽底砖之间设置有第二防渗槽底衬砖上侧开设有封罐孔,封罐孔下部的槽底砖、第二防渗槽底衬砖以及第一防渗上开设有通孔,通过固定螺栓安装在槽底部槽底钢板上;槽底砖两侧固定连接有固定定边砖,固定定边砖由边墙砖和位于边墙砖内侧的八字砖组成;边墙砖和槽底砖之间设置有石墨内衬本发明提供的一种槽底砖结构,可以克服现有技术的缺陷,实现槽保温,节能降耗,同时彻底解决了定边砖和石墨内衬因位移跑偏等造成的不利影响。
  • 一种锡槽底砖结构

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