专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]涂层厚度可控的涂层厚度去除方法-CN202210884179.6在审
  • 王烜烽;郭芳民 - 西门子燃气轮机部件(江苏)有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-09-30 - B24C1/04
  • 本发明涉及一种涂层厚度可控的涂层厚度去除方法,所述涂层包括满涂层厚度区和减薄区,所述满涂层厚度区和所述减薄区具有不同的涂层厚度,所述涂层厚度去除方法依次包括:S10:基于所述减薄区的厚度与目标厚度之间的差值ΔT和吹砂工艺参数确定吹砂循环次数;S20:基于所述吹砂循环次数对所述减薄区进行吹砂,直到所述减薄区的厚度与所述目标厚度之间的差值小于或等于单次吹砂的涂层去除厚度为止;S30:通过打磨处理所述减薄区的涂层厚度直到目标厚度通过本发明的涂层厚度可控的涂层厚度去除方法,针对同一部件或产品的表面具有不同涂层厚度的情况,在保证涂层厚度的精度和重复性的同时,实现了可控且精确地去除涂层厚度
  • 涂层厚度可控去除方法
  • [实用新型]厚度可控的贴片装置-CN201520665232.9有效
  • 郭士超 - 中国科学院地质与地球物理研究所
  • 2015-08-28 - 2016-01-20 - B81B7/00
  • 本实用新型提供了一种MEMS传感器封装中的贴片装置,包括:厚度控制结构,其特征在于,在厚度方向上高度一定,在与厚度垂直的贴片平面方向上任意延展,且所述厚度控制结构贴片平面上分布有贯通厚度方向的孔隙;贴片胶,填充于所述厚度控制结构的孔隙之中,用于粘贴。本实用新型利用高度固定的厚度控制结构,精确实现对MEMS封装中贴片的厚度控制,从而更好的反应传感器的性能。
  • 厚度可控装置
  • [实用新型]可视可控厚度测试板材模具-CN201420654398.6有效
  • 季小强;朱骏;谢波;韦俊 - 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司
  • 2014-11-04 - 2015-04-22 - B29C39/26
  • 本实用新型涉及一种复合材料真空灌注成形模具,特别是一种实验室用,能够自由控制玻璃钢板材厚度及其含胶量的可视可控厚度测试板材模具。包括上模板和下模板,上模板和下模板之间通过定力夹具搭扣连接,其特征在于,所述的下模板表面设有闭合的密封胶条,密封胶条封闭区内形成浇注区,封闭区外形成控制厚度垫片区,还包括所述的上模板表面设有浇注口以及抽气口,所述浇注口通过浇注管连接浇注原料,所述抽气口通过抽气管连接浇注原料收集器,所述的浇注原料收集器通过真空泵驱动,一方面提高玻璃钢板材制品的平整度,同时能精确控制板材厚度和树脂含量,另一方面通过使用透明材质的上模板和下模板
  • 可视可控厚度测试板材模具
  • [实用新型]厚度可控的离心铸造设备-CN202021071320.3有效
  • 毛剑锋 - 博罗县园洲镇鑫泉机械五金铸造有限公司
  • 2020-06-11 - 2021-01-26 - B22D13/00
  • 本实用新型提供了一种厚度可控的离心铸造设备,该厚度可控的离心铸造设备在工作过程中,将高温金属液体注入离心筒中,根据重力测试器检测到的压力值向离心筒中加入一定量的高温金属液体后,转动电机驱动离心筒转动将高温金属液体均匀地喷涂到外筒的内侧壁上根据重力测试器的检测到的压力值来决定是否需要继续添加高温金属液体,不同重量的高温金属液体所形成的金属铸造管的管壁厚度不同。上述厚度可控的离心铸造设备通过向离心筒中添加不同重量的高温金属液体来精确地控制金属铸造管的管壁厚度
  • 厚度可控离心铸造设备
  • [发明专利]蚀刻混切玻璃基板的方法-CN201910594360.1有效
  • 袁林;晏英 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2019-07-03 - 2021-09-24 - C03C15/00
  • 本发明公开了一种蚀刻混切玻璃基板的方法以改善膜层厚度的均一性,包括以下步骤:S1)获取玻璃基板中每一蚀刻区中的蚀刻量、残留膜厚量与对应的可控参数之间的关联数据;S2)根据关联数据对可控参数、检测区域的蚀刻量、残留膜厚量进行数据分析,得到膜层厚度均一性所述可控参数之间的关系函数;S3)设定残留膜厚量的阈值,并根据所述关系函数,重新优化可控参数;根据优化后的可控参数干蚀刻混切玻璃基板。
  • 蚀刻玻璃方法

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