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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]防腐蚀端子材及防腐蚀端子以及电线末端部结构-CN201880070716.5有效
发明人： 久保田贤治;樽谷圭荣;玉川隆士;中矢清隆 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种防腐蚀端子材，具有由铜或铜合金构成的基材及层叠在所述基材上的皮膜，其中，所述皮膜具有：第1皮膜，由锌合金构成的锌层与由锡或锡合金构成的锡层依此顺序层叠而形成且设置在成型为端子时接触电线的芯线的芯线接触预定部；及第2皮膜，具有所述锡层且不具有所述锌层，且设置在成型为所述端子时成为触点部的触点预定部，所述锌层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，锌浓度为30质量％以上且95质量％以下，其余部分包含镍、铁、锰、钼、钴、镉、铅及锡中的任一种以上。
腐蚀端子以及电线末端结构

[发明专利]散热器一体型绝缘电路基板及散热器一体型绝缘电路基板的制造方法-CN202180074907.0在审
发明人：坂庭庆昭;大桥东洋;坂卷万里奈;久保田贤治 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：具备：散热器(20)，具备散热鳍片(22)；绝缘树脂层(12)，形成于散热器(20)的顶板部(21)；及电路层(13)，配设于绝缘树脂层(12)的一面，由金属片(33)的端部与绝缘树脂层(12)的表面所形成的角度θ为70°以上且110°以下，散热器(20)的顶板部(21)及金属片(33)的与绝缘树脂层(12)的接合面的均方根高度Sq1、Rq1和散热器(20)的顶板部(21)及金属片(33)的除了与绝缘树脂层(12)的接合面以外的区域的均方根高度Sq2、Rq1具有Sq1＞Sq2或Rq1＞Rq2的关系。
散热器体型绝缘路基制造方法

[发明专利]连接器用端子材-CN202180060396.7在审
发明人：樽谷圭荣;加藤直树;久保田贤治 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C25D3/64 文献下载
摘要：本发明的连接器用端子材料具备：基材，至少表面由铜或铜合金构成；及银镍钾合金镀层，形成于基材上的至少一部分，银镍钾合金镀层的膜厚为0.5μm以上且20.0μm以下，镍含量为0.02质量％以上且0.60质量％以下，钾含量为0.03质量％以上且1.00质量％以下，银镍钾合金镀层的平均晶体粒径可以为10nm以上且150nm以下。
连接器用端子

[发明专利]铝芯线用防腐蚀端子材及其制造方法、防腐蚀端子以及电线末端部结构-CN202180042811.6在审
发明人：玉川隆士;久保田贤治 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C25D5/50 文献下载
摘要：一种铝芯线用防腐蚀端子材，其镀覆密接性良好且防腐蚀效果也好，所述铝芯线用防腐蚀端子材具有至少表面由铜或铜合金构成的基材(2)及在该基材上的至少一部分形成的防腐蚀皮膜，该防腐蚀皮膜具有：中间合金层(6)，由锡合金构成；锌层(8)，形成在该中间合金层(6)上且由锌或锌合金构成；及锡锌合金层(9)，形成在该锌层上，由含有锌的锡合金构成，所述中间合金层(6)中的锡含量为90原子％以下。
铝芯线用防腐蚀端子及其制造方法以及电线末端结构

[发明专利]铜合金板、带镀膜的铜合金板及它们的制造方法-CN201980086408.6有效
发明人：宫嶋直辉;牧一诚;船木真一;久保田贤治 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：一种铜合金板，在板厚方向的厚度中心部包含0.3质量％以上且1.2质量％以下的Mg及0.001质量％以上且0.2质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，板表面的Mg浓度为所述厚度中心部的块体Mg浓度的30％以下，具备具有从所述板表面起至Mg浓度为所述块体Mg浓度的90％为止的深度的表层部，在所述表层部中，Mg浓度从所述板表面朝向所述厚度中心部以1.8质量％/μm以上且50质量％/μm以下的浓度梯度增加。
铜合金镀膜它们制造方法

[发明专利]接合体及绝缘电路基板-CN202180025520.6在审
发明人：坂卷万里奈;久保田贤治;大桥东洋 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的接合体具有接合由绝缘树脂制成的绝缘树脂部件与由金属制成的金属部件而成的结构，所述绝缘树脂部件与所述金属部件的接合界面呈具有凸部及凹部的凹凸形状，所述凸部由所述金属部件向所述绝缘树脂部件侧突出而成，所述凹部由所述金属部件从所述绝缘树脂部件侧后退而成，所述金属部件的所述接合界面处的轮廓曲线的峰度Rku及所述金属部件的所述接合界面处的轮廓曲面的峰度Sku中的至少一者在2.75以上且6.00以下的范围内，所述金属部件的悬伸率为7％以上，所述悬伸率表示在沿所述接合界面的方向上的重叠于层叠方向的区域的长度比例。
接合绝缘路基

[发明专利]连接器用端子材-CN202180014686.8在审
发明人：樽谷圭荣;久保田贤治;加藤直树 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种连接器用端子材，具备：基材，至少表层由铜或铜合金构成；镀镍层，形成在所述基材的表面且由镍或镍合金构成；镀银镍合金层，形成在所述镀镍层上的至少一部分且由银镍合金构成；及镀银层，形成在所述镀银镍合金层上且由银构成，镀银镍合金层的膜厚为0.05μm以上且小于0.50μm、镍含量为0.03原子％以上且1.00原子％以下。
连接器用端子

[发明专利]镀锡铜端子材、端子及电线终端部结构-CN201880049748.7有效
发明人： 久保田贤治;樽谷圭荣;玉川隆士;中矢清隆 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种防腐蚀效果好并且接触电阻也低的镀锡端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线终端部结构。该镀锡端子材具有：基材(2)，由铜或铜合金构成；锌层(4)，形成于基材(2)之上，并且由锌合金构成；及锡层(5)，形成于锌层(4)之上，并且由锡合金构成，在锌层(4)及锡层(5)整体中的每单位面积的锡量为0.30mg/cm2以上且7.00mg/cm2以下，每单位面积的锌量为0.07mg/cm2以上且2.00mg/cm2以下，在锡层(5)中的表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10质量％以下，锡层(5)的小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下。
镀锡端子电线终端结构

[发明专利]高纯度电解铜-CN201880015294.1有效
发明人：樽谷圭荣;久保田贤治;中矢清隆;荒井公 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： C25C1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种高纯度电解铜，其中，除气体成分O、F、S、C、Cl以外的Cu的纯度为99.9999质量％以上，且S的含量为0.1质量ppm以下，在沿厚度方向的截面上通过电子背散射衍射进行了晶体取向测定的结果，具有(101)±10°的面取向的晶体的面积率小于40％。
纯度电解铜

[发明专利]连接器用端子材料-CN202080054518.7在审
发明人：樽谷圭荣;久保田贤治 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明提供一种连接器用端子材料，其具备：基材，至少表层由铜或铜合金组成；及镀镍层，由覆盖该基材的表面的镍或镍合金组成；及镀银镍合金层，形成于镀镍层上的至少一部分，膜厚为0.5μm以上且20μm以下，镍含量为0.03原子％以上且1.20原子％以下，平均晶体粒径为10nm以上且150nm以下，所述连接器用端子材料能够提高耐磨性及耐热性。
连接器用端子材料

[发明专利]防腐蚀端子材料及防腐蚀端子以及电线末端部结构-CN201880012818.1有效
发明人： 久保田贤治;樽谷圭荣;中矢清隆 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明提供一种防腐蚀端子材料及使用该端子材料的防腐蚀端子，该防腐蚀端子材料作为被压接于具有铝芯线的电线末端的端子使用铜或铜合金基材且不易产生电腐蚀。本发明的防腐蚀端子材料在由铜或铜合金构成的基材上层叠有皮膜，同时形成有在成型为端子时被电线的芯线接触的芯线接触预定部及成为触点部的触点预定部，形成于芯线接触预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层及形成于该锡层上的金属锌层，形成于触点预定部的皮膜具有由锡或锡合金构成的锡层，不具有金属锌层。
腐蚀端子材料以及电线末端结构

[发明专利]镀锡铜端子材、端子以及电线末端部结构-CN201880030272.2有效
发明人： 久保田贤治;樽谷圭荣;中矢清隆 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种镀锡铜端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线末端部结构，该镀锡铜端子材具有：基材，由铜或铜合金构成；中间锌层，形成于所述基材上且由锌合金构成，并且厚度为0.10μm以上且5.00μm以下；及锡层，形成于所述中间锌层上且由锡或锡合金构成，并且小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下，该镀锡铜端子材有效地抑制电化腐蚀。
镀锡端子以及电线末端结构

[发明专利]连接器用端子材及端子以及电线末端部结构-CN201880008244.0有效
发明人： 久保田贤治;樽谷圭荣;中矢清隆 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种端子材及使用该端子材的端子，所述端子材使用铜或铜合金基材作为压接在由铝线材构成的电线的末端的连接器用端子而不产生电腐蚀。在由铜或铜合金构成的基材(2)上依次层叠有由锌或锌合金构成的锌层(4)和由锡或锡合金构成的锡层(5)，这些锌层及锡层的整体中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下，在表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10.0质量％以下。
连接器用端子以及电线末端结构

[发明专利]高纯度电解铜的制造方法-CN201880035087.2有效
发明人：樽谷圭荣;久保田贤治;中矢清隆;荒井公 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C25C1/12 文献下载
摘要：本发明的高纯度电解铜的制造方法的特征在于，将含有疏水基团的芳香族环和亲水基团的聚氧化烯基的第一添加剂(A)、由聚乙烯醇类构成的第二添加剂(B)及由四唑类构成的第三添加剂(C)添加到铜电解液中，并控制第一添加剂(A)、第二添加剂(B)及第三添加剂(C)的各浓度以及电流密度和浴温以进行铜电解，由此制造如下的电解铜：Ag浓度小于0.2质量ppm、S浓度小于0.07质量ppm以及总杂质浓度小于0.2质量ppm，并且晶粒内平均取向差(称为GOS值)超过2.5°的晶粒以面积比率计为10％以下。
纯度电解铜制造方法

[发明专利]防腐蚀端子材及端子和电线末端部结构-CN201980079051.9在审
发明人： 久保田贤治;玉川隆士;西村透;樽谷圭荣;中矢清隆 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种防腐蚀端子材，其防腐蚀效果好且皮膜的密接性优异。在至少表面由铜或铜合金组成的基材的至少一部分形成有第一皮膜，第一皮膜在由铜锡合金组成的铜锡合金区域和由除了铜锡合金以外的锡或锡合金组成的锡区域混合存在的混合存在层上形成有由锌或锌合金组成的锌层，锌层与混合存在层的铜锡合金区域及锡区域这两个区域接触，若在沿着厚度方向的截面中，将锌层与铜锡合金区域接触的长度设为R1(μm)，且将锌层与锡区域接触的长度设为R2(μm)，则比率R1/R2为0.05以上且2.5以下。
腐蚀端子电线末端结构

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