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[实用新型]挠性印刷电路板用铜箔基板-CN201120315655.X有效
发明人：林志铭;李建辉;洪金贤;金进兴 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种挠性印刷电路板用铜箔基板，包括第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔，聚酰亚胺层位于第一铜箔和第二铜箔之间，聚酰亚胺层厚度为7至50微米，还在第二铜箔和聚酰亚胺层之间设有第一反射层，或者更进一步地，在第一铜箔和聚酰亚胺层之间也设第二反射层，通过调整聚酰亚胺层的厚度，获得厚度薄但明度低的铜箔基板，铜箔基板的明度也可通过调第一反射层和第二反射层所含添加剂的含量改变，本实用新型的铜箔基板，相较于习知铜箔基板更具有高明度与高散热性的优势，适合应用于电子产品的软性铜箔电路基板白色遮蔽或散热的需求。
印刷电路板铜箔

[实用新型]一种铝基线路板-CN201220013663.3有效
发明人：王萱;杨开军;常奇源 -专利权人：深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请日： 2012-01-12 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝基线路板，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第一铜箔层和第二铜箔层通过导通孔实现电连接。所述的绝缘层为PP层。该铝基线路板散热效果良好。
一种基线

[实用新型]一种包边石墨片-CN201720022075.9有效
发明人：朱全红;周招团 -专利权人：东莞市鸿亿导热材料有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于石墨片技术领域，尤其涉及一种包边石墨片，石墨片由上至下依次包括第一铜箔层、第一石墨层、第二铜箔层、第二石墨层、第三铜箔层、导热压敏胶层和离型膜层，第一铜箔层设有若干第一凸起，第二铜箔层设有若干第二凸起和第三凸起，第三铜箔层设有若干第四凸起和若干齿纹，导热压敏胶层设有若干凸点；第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层的边缘位置均大于第一石墨层和第二石墨层的边缘位置，且第一铜箔层的边缘位置设有第一卡勾，第三铜箔层的边缘位置设有第二卡勾，第二铜箔层的边缘位置设有与第一卡勾相配合的第一卡槽，以及与第二卡勾相配合的第二卡槽。
一种石墨

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201510709855.6在审
发明人：黄昱程 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，其包括工序提供一电容基板，电容基板的相对两侧具有第一铜箔层和第二铜箔层；蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层形成第一电容线路层和第二电容线路层，得到电容单元；在第一电容线路层上方依次形成第一绝缘层、电阻基板以及第三铜箔层，在第二电容线路层下方形成第二绝缘层、第四铜箔层，得到内嵌有电容单元的基板；在基板上形成盲孔，并对盲孔进行电镀，形成导电柱，第三铜箔层和第四铜箔层分别通过导电柱与第一电容线路层和第二电容线路层导通；蚀刻第三铜箔层、第四铜箔层和电阻基板，形成第一导电线路层和第二导线电路层和电阻线路层。
电路板及其制作方法

[实用新型]一种高柔软度刚挠结合线路板-CN201721219419.1有效
发明人：文伟峰;刘长松;何立发 -专利权人：红板（江西）有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了高柔软度刚挠结合线路板，属于刚挠结合线路板领域，包括基板层、覆在基板层上表面的第一铜箔层、覆在基板层下表面的第二铜箔层、以及压合在第一铜箔层和第二铜箔层外侧的补强片；第一铜箔层的上下表面和第二铜箔层的上下表面均设有TPI聚酰亚胺层。本实用新型公开的高柔软度刚挠结合线路板，通过在第一铜箔层和第二铜箔层均设有TPI层，将基板层分别与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起、将补强片与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起，而不需要用纯胶水将其之间粘合
铜箔层线路板刚挠结合基板层高柔软度粘合上下表面补强片本实用新型聚酰亚胺层节省空间胶水柔软度上表面下表面压合节约

[实用新型]一种带交叉盲埋结构的印刷电路板-CN201220687438.8有效
发明人：王传兵 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带交叉盲埋结构的印刷电路板，包括四层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有用于导通四层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间；还包括盲孔Ⅲ，所述盲孔Ⅲ设置在第二铜箔层至第四铜箔层之间，所述盲孔Ⅲ位于盲孔Ⅱ与通孔之间。
一种交叉结构印刷电路板

[实用新型]一种带盲孔埋孔的印刷电路板-CN201220687582.1有效
发明人：田浩洁;王传兵 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带盲孔埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔，所述埋孔位于盲孔Ⅰ与盲孔Ⅱ之间。
一种带盲孔埋孔印刷电路板

[发明专利]一种附载体超薄铜箔及其制备方法-CN202210627115.8在审
发明人：刘亚净;王学江;孙云飞;王维河;徐好强;张艳卫;徐凤;王其伶;刘铭 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种附载体超薄铜箔，包括金属箔载体层、合金层与超薄铜箔层；超薄铜箔层的厚度为1‑4μm，通过光催化沉积法沉积于合金层上；合金层通过电镀沉积于金属箔载体层上，电解液为含有稀土元素Ce的Ni‑Co本发明还提供了上述附载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)对金属箔载体层进行预处理；(2)在金属箔载体层表面电沉积合金层；(3)在合金层表面沉积超薄铜箔层：在含有光催化剂的硫酸铜混合溶液中通过光催化沉积法在金属箔载体层上形成超薄铜箔层本发明能够得到可与载体稳定分离的超薄铜箔，剥离后的超薄铜箔致密性、均匀性好，具有优异的抗拉性能，在减小铜箔厚度的同时提高超薄铜箔性能。
一种载体超薄铜箔及其制备方法

[发明专利]应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料及其工艺-CN202011446353.6在审
发明人：谢云飞 -专利权人：惠州昌钲新材料有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明揭示一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，包括：PI层、胶层、铜箔及金属层，铜箔通过胶层粘附于PI层上，金属层镀于铜箔远离胶层的一侧；其中，铜箔的厚度为小于等于6μm。本发明揭示一种工艺，包括：预先准备好PI层、胶层、铜箔及金属层的材料；将胶层涂覆于PI层表面；将铜箔放置于胶层上；将金属层镀于铜箔上。通过PI层、胶层、铜箔及金属层的配合设置，胶层将PI层与厚度不大于6μm的铜箔粘在一起，金属层通过相应的工艺镀于铜箔上，几者结合在一起后，不仅使得贴片保持了所需的性能，还使得其整体折弯性能得到大幅度的提升
应用于贴片式导电硅胶复合型薄膜材料及其工艺

[实用新型]一种双盲孔的印刷电路板-CN201220687727.8有效
发明人：刘梦超;王毅 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双盲孔的印刷电路板，包括四层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有用于导通四层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔
一种双盲孔印刷电路板

[实用新型]一种卷状铜箔的保护层回收装置-CN201820101798.2有效
发明人：赵盛宇;刘明清;汪结顺;钟辉;黄世生;高才峰;王磊;周宇超;林国栋 -专利权人：深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B65H19/26 文献下载
摘要：一种卷状铜箔的保护层回收装置，包括：铜箔送出部，所述铜箔送出部上设置有用于放置卷状铜箔的第一辊筒及通过驱动所述第一辊筒绕自身的轴心旋转以送出铜箔的铜箔驱动部；分离部，所述分离部设置在所述铜箔送出部送出的铜箔的送出方向上，所述铜箔经由所述分离部送出并与保护层分离；保护层回收部，所述保护层回收部设置在所述分离部的下部，以回收从所述铜箔中分离出来的所述保护层。通过本实用新型的一种卷状铜箔的保护层回收装置，可实时处理废弃的保护层，防止废弃的保护层影响设备的正常运转或者影响设备的整洁。
保护层铜箔卷状铜箔分离部送出回收装置送出部影响设备辊筒回收废弃本实用新型驱动实时处理整洁

[实用新型]一种复合式石墨铜箔膜片-CN202021593671.0有效
发明人：史广洲 -专利权人：苏州天煜新材料科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合式石墨铜箔膜片，属于导热散热技术领域，包括铜箔层和石墨烯基材层，所述铜箔层位于所述石墨烯基材层下方，所述铜箔层和所述石墨烯基材层之间通过导热粘胶层粘接，所述铜箔层和所述石墨烯基材层均设置为与水平方向成5°～10°倾斜角度，它可以实现将铜箔层和石墨烯基材层组合形成复合式石墨铜箔膜片，利用铜箔层将电子产品内热量传导至石墨烯基材层进行散热处理，散热更快效果更好，从而实现高效率对电子产品进行散热。
一种复合石墨铜箔膜片

[实用新型]三层柔性电路板-CN202122614051.1有效
发明人：熊伟 -专利权人：惠州市鹏程电子科技有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板领域，公开了一种三层柔性电路板，包括双面板、中覆盖膜层、第三铜箔层、电镀铜层、上覆盖膜层和下覆盖膜层；双面板包括第一铜箔层、第一热固胶层、第一聚酰亚胺层、第二热固胶层和第二铜箔层；中覆盖膜层贴附于第二铜箔层与第三铜箔层之间，第一聚酰亚胺层通过第二热固胶层贴附于第二铜箔层远离中覆盖膜层的一侧面上，第一铜箔层通过第一热固胶层贴附于第一聚酰亚胺层远离第二铜箔层的一侧面上，上覆盖膜层贴附于上面镀铜层远离第一铜箔层的一侧面上，下覆盖膜层贴附于下面镀铜层远离第三铜箔层的一侧面上该三层柔性电路板具有结构稳定性较高且导电性较强的特点。
三层柔性电路板

[发明专利]一种超薄铜箔的制备方法-CN202210322975.0有效
发明人：王翀;刘晓庆;洪延;周国云;陈苑明;王守绪;何为;苏新虹;高亚丽;向铖;车世民 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C25D1/20 文献下载
摘要：一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用电泳的方法在导电层上形成结晶层；5)电沉积，形成超薄铜箔；6)苯并三氮唑溶液中浸泡后，与PCB板压合，固化，机械去除载体铜箔，得到超薄铜箔。本发明采用阻挡层、导电层和结晶层三层结构作为剥离层，得到的超薄铜箔镀层细致平整，很容易使压合后的超薄铜箔与载体铜箔分离，而且，该剥离层既满足了金属层的高导电性，又具备有机剥离层的细致、均匀、平整的优点。
一种超薄铜箔制备方法

[发明专利]一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法-CN201210469957.1有效
发明人：黄海蛟;姜雪飞;李学明;叶应才;朱拓 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明还提供了一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法，包括：S1、将第一铜箔层、第一芯板、第二芯板和第六铜箔层对应压合在一起；S2、在第一铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第三铜箔层，且使第一铜箔层、第二铜箔层与第三铜箔层对应连接；S3、在第六铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第四铜箔层，且使第六铜箔层、第五铜箔层与第四铜箔层对应连接。本发明采用两块芯板先一次层压，然后在一次性机械背钻孔的制作方式，极大缩短了HDI板的生产周期，降低了生产成本，同时避免了多次压合、多次激光钻孔以及多次砂带磨板而出现的板材涨缩问题，保证了层间的对位精度。
一种机械钻孔结构 hdi 及其制作方法