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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]防辐射同轴电缆-CN200920201379.7有效
发明人：陈晓霖;帅平跃;朱家兴;李阳喜;张志宏;袁秋民 -专利权人：浙江天杰实业有限公司
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01B11/18 文献下载
摘要：一种防辐射同轴电缆，包括有内导体、绝缘层、外导体、外护套，所述外导体由内铜箔层、编织层、外铜箔层组成，所述内导体、绝缘层、内铜箔层、编织层、外铜箔层、外护套依次沿径向由内到外设置，所述内导体和绝缘层之间覆合树脂粘合层所述树脂粘合层粘结在内导体和绝缘层之间。所述绝缘层和外导体的内铜箔层采用自粘结构。所述外导体的外铜箔层采用的是PE层和纯铜箔黏覆而成的结构。本实用新型外导体由内铜箔层、编织层、外铜箔层组成，增加了一层结构，相对现有的普通同轴电缆，本产品解决了同轴电缆向外的辐射干扰，同时，又避免了外界对本产品自身的辐射干扰，提高了产品使用效果。
防辐射同轴电缆

[发明专利]高导热绝缘纳米碳铜箔-CN201510492312.3有效
发明人：屈洁昊 -专利权人：嘉兴中易碳素科技有限公司
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热绝缘纳米碳铜箔，包括铜箔层，还包括位于铜箔层上方的高辐射纳米散热层，以及位于铜箔层下方的背胶层。
导热绝缘纳米铜箔

[实用新型]一种铜箔导电胶带-CN202023084082.2有效
发明人：朱明 -专利权人：上海辉柯新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C09J7/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种铜箔导电胶带，涉及胶带贴附技术领域，包括带体，所述带体包括离型层和若干铜箔片段，任一所述铜箔片段靠近离型层的一侧均设置有不干胶，任一所述铜箔片段均通过不干胶粘黏在离型层上，所述铜箔片段背离离型层的一侧均设置有保护层，所述保护层靠近铜箔片段的一侧设置有弱粘性层，所述保护层通过弱粘性层粘黏在铜箔片段和离型层上，且所述保护层覆盖任一一个铜箔片段。本申请具有便于铜箔导电胶带取用的效果。
一种铜箔导电胶带

[实用新型]一种双盲孔的新型印刷电路板-CN201220687567.7有效
发明人：邱星茗 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双盲孔的新型印刷电路板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述通孔位于盲孔Ⅰ与盲孔Ⅱ之间。本实用新型的结构通过2次的压合，就能够完成产品的压合制作，简单操作，减少了工序的制作时间，提升了生产效率，减少了层结构，降低了产品的面积，有利于现代封装技术的需要，提升了装配的密度。
一种双盲孔新型印刷电路板

[实用新型]一种采用高频机械深钻盲孔的电路板-CN201820736736.9有效
发明人：李强 -专利权人：深圳市龙腾电路科技有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种采用高频机械深钻盲孔的电路板，包括芯板、依次设置于所述芯板上表面的第一绝缘层、铜箔顶层和依次设置于所述芯板下表面的第二绝缘层、铜箔底层，所述芯板包括绝缘基层和分别设置于所述绝缘基层上表面和下表面的第二铜箔层与第三铜箔层，所述铜箔顶层与所述第二铜箔层通过贯穿于所述铜箔顶层、所述第一绝缘层和所述第二铜箔层的第一机械钻孔保持电连接，所述铜箔底层与所述第三铜箔层通过贯穿于所述铜箔底层、所述第二绝缘层和所述第三铜箔层的第二机械钻孔保持电连接
铜箔层铜箔绝缘层高频机械顶层盲孔电路板机械钻孔绝缘基层依次设置电连接芯板本实用新型芯板上表面芯板下表面制造工艺上表面下表面贯穿电路

[发明专利]多层柔性线路板及其制造方法-CN202010693009.0在审
发明人：徐玮鸿;章玉敏;罗宵;周文贤 -专利权人：松扬电子材料（昆山）有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。
多层柔性线路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN201310542817.7无效
发明人：李亮制 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：制造印刷电路板的方法包括：（a）制备两个覆铜箔层压板，每个覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；（b）在将所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板；（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的所述上铜箔层和所述绝缘层；（d）在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层；（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及（f）对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。
印刷电路板制造方法

[实用新型]多层柔性线路板-CN202021418167.7有效
发明人：徐玮鸿;章玉敏;罗宵;周文贤 -专利权人：松扬电子材料（昆山）有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。
多层柔性线路板

[实用新型]一种具有定位孔的铜箔载体-CN202221705643.2有效
发明人：张邺玮;杨迪;张伦强;刘玉斌;周路明;杨柳 -专利权人：烟台柳鑫新材料科技有限公司;深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有定位孔的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔、内衬层；第一铜箔、第二铜箔和内衬层的边缘区域均设置有多个定位孔，第一铜箔、第二铜箔和内衬层上位于同一位置的三个定位孔构成定位孔组，三个定位孔的中心均位于同一条直线上，且直线垂直于第一铜箔、第二铜箔和内衬层所在平面；第一铜箔朝向内衬层一面的边缘区域通过封装胶与内衬层的边缘区域的第一表面粘合，第二铜箔朝向内衬层一面的边缘区域通过封装胶与内衬层的边缘区域的第二表面粘合。本实用新型通过定位孔组使铜箔载体与加工装置实现精准对位，且缩小了预留的空白区域，减少了物料浪费。
一种具有定位铜箔载体

[实用新型]双面混合铜箔基材板-CN201922307248.3有效
发明人：陈国辉 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了双面混合铜箔基材板，其包括基板、贴设固定于所述基板一侧的表面电解铜箔层及贴设于所述基板另一侧表面的压延铜箔层，所述基板包括至少一层聚酰亚胺层。与相关技术相比，本实用新型的双面混合铜箔基材板的可按需选择电解铜箔层和压延铜箔层、充分利用不同铜箔的特性提高产品的性能。
双面混合铜箔基材

[实用新型]PCB功率元件散热器-CN201921833679.7有效
发明人：陈志明 -专利权人：协发（东莞）电子有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种PCB功率元件散热器，包括散热主体，所述散热主体包括功率元件、顶层铜箔、中间层、底层铜箔和辅助散热层，所述功率元件设置在所述顶层铜箔上，所述顶层铜箔、中间层、底层铜箔和辅助散热层从上至下层叠设置，所述中间层为氧化铝层或者氮化铝层。本实用新型的有益效果是：通过将功率元件贴在对应的顶层铜箔或底层铜箔上，达到有效散热功能，顶层铜箔或底层铜箔的热量可通过氧化铝层或者氮化铝层传导到底层铜箔和辅助散热层，实现进一步的加速散热，提高散热效果。
pcb 功率元件散热器

[实用新型]用于印刷电路的铜箔层压板-CN201720470552.8有效
发明人：汪小琦;刘旭阳 -专利权人：江苏联鑫电子工业有限公司
申请日： 2017-04-29 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于印刷电路的铜箔层压板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述上铜箔层与第一环氧胶粘层接触的表面具有第一凸起部，所述下铜箔层与第二环氧胶粘层接触的表面具有第二凸起部，相邻所述第一凸起部之间的间隔为2~4mm，相邻所述第二凸起部之间的间隔为2~4mm。本实用新型用于印刷电路的铜箔层压板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。
用于印刷电路铜箔层压板

[实用新型]一种石墨烯导热散热膜-CN201721062328.1有效
发明人：朱尤苏 -专利权人：江西中荣信合石墨烯科技股份有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种石墨烯导热散热膜，在第一铜箔层的两面分别设置有石墨烯导热层，两层石墨烯导热层的外表面都设置第二铜箔层，第二铜箔层的外表面都磨砂；石墨烯导热散热膜设置在发热部件与壳体之间，石墨烯导热散热膜的第二铜箔层贴合在手机外壳的内表面和发热部件之间，第二铜箔层的外表面都磨砂，磨砂结构能够很好的贴合散热，且不易滑动。第一层铜箔和第二层铜箔能够起到支撑作用和导热作用，第一层铜箔多层铜箔叠压粘合而成，各层铜箔的边沿都设置有便于手捏，用于分层撕开第一铜箔层的延伸部，通过手捏延伸部调节石墨烯导热散热膜的整体厚度，适于不同宽度的安装间隙
一种石墨导热散热

[实用新型]一种柔性复合线路板-CN201921967063.9有效
发明人：成旭斌 -专利权人：弗迈斯柔性技术(江苏)有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性复合线路板，包括基材层和铜箔层A，基材层顶部设有铜箔层A，且基材层底部设有铜箔层B，铜箔层A、铜箔层B分别呈水平设置在基材层的两侧，铜箔层A、铜箔层B两端均设有端子，基材层一侧设有地线孔和电源孔，地线孔呈垂直开设在基材层一侧边缘位置，电源孔呈垂直开设在地线孔一侧，且地线孔、电源孔内部均嵌入设有连接垫，铜箔层A、铜箔层B表面均呈水平设有覆盖膜层，覆盖膜层底部设有粘结层，具有双面传输电流，有效的减少柔性复古线路板的线宽进一步减小其尺寸
一种柔性复合线路板

[发明专利]数字钥匙定位天线模块-CN202210905367.2在审
发明人：梦益民 -专利权人：合肥有感科技有限责任公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了数字钥匙定位天线模块，包括四组铜箔层，分别为：第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和第四铜箔层，在每组铜箔层之间，具有介质层；在第一铜箔层上形成第一镂空区，在第一镂空区上形成天线馈线；在第四铜箔层上形成第二镂空区，在第二镂空区上形成天线焊盘，在天线焊盘上连接有UWB天线；且第四铜箔层作为UWB天线的参考地平面；在第一镂空区和第二镂空区之间，具有贯通的过孔，以使天线焊盘和天线馈线联通。本申请数字钥匙定位天线模块中，四组铜箔层与介质层组成的整体PCB中，UWB天线和天线馈线分别位于两侧，相比现有天线模块布局更合理，有效整体尺寸，更便于在车辆上的安装。
数字钥匙定位天线模块

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