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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种具有识别和防氧化功能的新型铜箔-CN201921267174.9有效
发明人：黎胜华;甘垄西 -专利权人：深圳市锦上嘉科技有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： C09J7/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有识别和防氧化功能的新型铜箔，包括铜箔本体层，所述铜箔本体层上端设有白色麦拉单面胶层，所述白色麦拉单面胶层上印有标签和二维码信息，所述铜箔本体层下端设有导电胶层，所述导电胶层外表面设有用于防止所述导电胶层暴露在空气中的白色离型纸层本实用新型提供一种具有防氧化和识别功能的新型铜箔，解决了现有的天线铜箔易氧化和难追根溯源的问题。
一种具有识别氧化功能新型铜箔

[实用新型]复合式结构铜箔基板-CN201120275428.9有效
发明人：蔡居水;李莺;黄容仪;张孟浩;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-08-01 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合式结构铜箔基板，由铜箔层、聚合物层、黏着层和补强层构成，铜箔层具有相对的上、下表面，聚合物层形成于铜箔层上表面，黏着层形成于聚合物层上表面，补强层形成于黏着层上表面，聚合物层与黏着层的厚度之和为8～50微米，此复合式结构铜箔基板可以根据需要调整黏着层与聚合物层的厚度，使本实用新型的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等产品。
复合结构铜箔

[实用新型]一种铜基板结构-CN202021405374.9有效
发明人：郭友培;王峰;王辉 -专利权人：江西弘高科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜基板结构，所述铜基材层的上表面设置有介质层，所述介质层的上表面设置有铜箔层，所述铜箔层结构包括铜箔基础层，导线线路、油墨层和铜箔镂空孔，所述铜箔基础层的上表面设置有所述导线线路，所述油墨层覆盖于所述铜箔基础层的上表面，且所述油墨层与所述导线线路不接触，所述铜箔镂空孔与所述铜基材层的凸台套接，所述铜基材层的下表面设置有绝缘层，所述铜基材层上设置有若干结构孔。本实用新型的有益效果：本申请实现将元器件直接焊接在铜基材层上，元器件通过铜基材层直接散热，本设计结合后铜箔层具有非常高的散热能力、导热性能，生产成本低制作方便，从而满足大功率的散热及导热要求，并且降低了资源消耗
一种板结

[实用新型]一种埋入式双层电路板-CN201520301780.3有效
发明人：刘建春 -专利权人：深圳市星之光实业发展有限公司
申请日： 2015-05-07 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型包含至少两个电路板单元，相邻电路板单元通过柔性连接件电连接导通；电路板单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层，埋阻芯板，第二PP层，埋容芯板；埋阻芯板和埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；第一PP层，埋阻芯板，第二PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针；第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端。
一种埋入双层电路板

[发明专利]一种平面天线-CN201810343100.2在审
发明人：蔡艳清;曾祥春;王文;周小捷 -专利权人：惠州市元盛科技有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明为一种平面天线，包括PCB板（1），所述PCB板有两层，一层为基材层（2），另一层为铜箔层（3），所述铜箔层（3）和所述基材层（2）紧密贴合，且所述基材层（2）的尺寸大于所述铜箔层（3）的尺寸；所述铜箔层（3）上设有微带线（4），且所述微带线（4）和所述铜箔层（3）一体成型；本平面天线不仅谐振频率在最佳，而且，制造成本低廉。
铜箔层平面天线基材层微带线紧密贴合谐振频率一体成型制造成本两层

[实用新型]一种平面天线-CN201820544759.X有效
发明人：蔡艳清;曾祥春;王文;周小捷 -专利权人：惠州市元盛科技有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型为一种平面天线，包括PCB板（1），所述PCB板有两层，一层为基材层（2），另一层为铜箔层（3），所述铜箔层（3）和所述基材层（2）紧密贴合，且所述基材层（2）的尺寸大于所述铜箔层（3）的尺寸；所述铜箔层（3）上设有微带线（4），且所述微带线（4）和所述铜箔层（3）一体成型；本平面天线不仅谐振频率在最佳，而且，制造成本低廉。
铜箔层平面天线基材层微带线本实用新型紧密贴合谐振频率一体成型制造成本两层

[实用新型]一种超薄PCB基板的封装结构-CN201821892387.6有效
发明人：岳长来 -专利权人：深圳市和美精艺科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄封装基板、晶圆芯片以及绝缘材料层，该超薄封装基板底面上设置有黏着层，该黏着层下方连接有可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上，该铜箔层设置在该剥离层顶面上，半固化片连接在该可分离铜箔层的该载体铜层底面上。
铜箔层剥离层可分离铜层超薄封装基板封装结构超薄PCB 黏着层基板本实用新型绝缘材料层半固化片晶圆芯片

[实用新型]一种耐高温导电屏蔽铜箔胶带-CN202021776091.5有效
发明人：李永胜 -专利权人：苏州市新广益电子有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜箔胶带技术领域，尤其涉及一种耐高温导电屏蔽铜箔胶带，包括本体；本体从外层到内层依次包括阻燃PET层、第一胶水层、隔热层、第二胶水层、铜箔层、胶水层和离型膜层；铜箔层的一表面均匀设有多个凸起，阻燃PET层、第一胶水层、隔热层、第二胶水层和离型膜层与凸起形状相适应；由铜箔制成的屏蔽胶带既保有优良的导电性，又具有良好的柔韧性，可多次反复弯折不断裂，以及铜箔可隔离电磁波对人体的伤害，避免额外的电压与电流对产品自身功能的影响，同时凸起增大铜箔层的接触表面积和表面粗糙度，以及增大了第二胶水层与铜箔层之间的接触面积，从而提高第二胶水层与铜箔层之间的结合力，继而保证了本体的稳定性。
一种耐高温导电屏蔽铜箔胶带

[发明专利]一种载体超薄铜箔及其制备方法-CN202210627148.2有效
发明人：王学江;孙云飞;史晓杰;孙天鹏;王其伶;张艳卫;刘亚净;薛伟;宋佶昌 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种载体超薄铜箔，包括载体层、中间层与超薄铜箔层，中间层为厚度为10‑20nm的合金层，超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)选取铝箔作为载体，清洗载体表面；(2)在载体表面电镀合金层作为中间层；(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。
一种载体超薄铜箔及其制备方法

[发明专利]附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底-CN02803005.2有效
发明人：夏目隆;赤濑文彰 -专利权人：株式会社日矿材料
申请日： 2002-08-08 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，其特征在于至少在一部分铜箔上具有树脂层和功能材料层。通过利用丝网印刷法在附加有载体的铜箔的表面上形成面积比铜箔的面积小的绝缘层和功能材料层而得到附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，从而提高该铜箔的使用性能，防止污染物如树脂粉附着到铜箔表面，防止异物引起的擦伤
附加载体铜箔使用印刷衬底

[实用新型]抗射频热释电红外传感器-CN202021789465.7有效
发明人：张洁伟;王佳强;于磊;王文玮;周云 -专利权人：上海尼赛拉传感器有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01J5/34 文献下载
摘要：PCB板、支架和敏感元；管帽罩设在管座上，并与管座密封连接；PCB板设置在管座上，PCB板设有信号转换电路；支架设置在PCB板上，敏感元设置在支架上，并与信号转换电路电连接，其特点在于，PCB板具有四层铜箔层和三层绝缘层，四层铜箔层和三层绝缘层交替叠置；四层铜箔层包括一层电路铜箔层和三层射频屏蔽铜箔层，电路铜箔层位于PCB板的顶层，信号转换电路设置在电路铜箔层上；三层射频屏蔽铜箔层均接地。
射频热释电红外传感器

[实用新型]液晶屏下铜箔缓冲复合胶带-CN202222979908.4有效
发明人：冯玉林;施艳萍;刘倩;吴娜娜 -专利权人：昆山汉品电子有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液晶屏下铜箔缓冲复合胶带，包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层通过第一热熔胶层粘接，还包括橡胶发泡层，所述橡胶发泡层与第二铜箔层远离第一铜箔层一侧通过第二热熔胶层粘接，还包括PET基材，所述PET基材一侧涂布有黑色聚氨酯层，所述PET基材另一侧设置有第二压敏胶层，所述黑色聚氨酯层远离PET基材一侧通过第一压敏胶层与橡胶发泡层远离第二热熔胶层一侧粘接，本结构通过高强度铜箔和SEBS橡胶对液晶屏幕起补强支撑，形成2级弹性能量吸收，大大提高缓冲效果，同时橡胶发泡层的设置可使得在受到冲击时，发生大范围的变形，有效降低冲击力量。
液晶屏铜箔缓冲复合胶带

[实用新型]一种PCB板的晶振屏蔽结构-CN202020977310.X有效
发明人：雷维;李麟;王灿钟 -专利权人：长沙市全博电子科技有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板的晶振屏蔽结构，包括由上至下设置的表面走线层和若干个内部走线层，表面走线层上设置有晶振、IC芯片、第一屏蔽地铜箔及第一其他地铜箔，第一其他地铜箔设置在第一屏蔽地铜箔的外围，内部走线层上均设置有第二屏蔽地铜箔和第二其他地铜箔，第二其他地铜箔将第二屏蔽地铜箔围住，并仅在晶振与IC芯片的走线区域与第二屏蔽地铜箔连接，第一屏蔽地铜箔通过多数个第一金属地过孔与每一内部走线层上的第二屏蔽地铜箔连接，第一其他地铜箔通过多数个第二金属地过孔与每一内部走线层上的第二其他地铜箔连接
一种 pcb 屏蔽结构

[发明专利]一种铜箔载体及其制作方法-CN202210490275.2在审
发明人：杨迪;张邺伟;刘玉斌;张伦强;王才;杨柳 -专利权人：湖南柳鑫电子新材料有限公司;深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜箔载体及其制作方法，通过在非粘结内衬层的两面边缘区域分别印制第一、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体，在真空、高温高压下压制组合体，使第一铜箔与非粘结内衬层通过第一边框粘结层、第二铜箔与非粘结内衬层通过第二边框粘结层紧贴并保持整体真空状态，粘结边框内的中间区域铜箔紧贴内衬层，制成铜箔载体。本发明用纸浸渍树脂制得内层料，不存在PP料片裁切掉粉问题，避免PP料片掉粉造成压制品质异常；同时不需对铜箔加工操作，减少细小颗粒杂质造成压制表观凹坑不良及铜箔褶皱异常情况，保证铜箔表观平整。
一种铜箔载体及其制作方法

[实用新型]一种剥膜机-CN202221016471.8有效
发明人：徐平 -专利权人：苏州佳安自动化科技有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种剥膜机，包括放卷辊、主收卷辊、副收卷辊、剥料组件，所述放卷辊用于对铜箔卷的放卷，铜箔通过剥料组件分离成两层分别为铜箔层和承载膜层，分离的铜箔层经过主粘尘辊后，再经过多组传动辊传动，随后被主收卷辊收卷回收，分离的承载膜层经过多组传动辊传动后被副收卷辊收卷回收；所述剥料组件包括压紧件、导向辊以及剥离件，所述压紧件对于铜箔卷进行压紧操作，随后通过导向辊将铜箔卷通入在剥离件所在的上下两层，并分别分离成为铜箔层和承载膜层整个装置可直接将贴附有承载膜的铜箔卷置于设备上，随后再通过设备的运转，实现快速将铜箔卷上的承载膜去除，获得完整的铜箔膜，操作便捷，并且去膜效率高。
一种剥膜机

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