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[实用新型]用于通讯电缆的屏蔽膜-CN201922475243.1有效
发明人：王志良;王鸿林 -专利权人：苏州东利鸿电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了用于通讯电缆的屏蔽膜，包括铜箔层、FEP膜层、及位于铜箔层与FEP膜层之间的PI膜层，铜箔层与PI膜层之间设有粘接层，铜箔层的外侧设有保护层。本实用新型具备较为优异地屏蔽功能和绝缘功能，满足通讯线缆苛刻的屏蔽性需求，且具备耐高温性能，在高温状态下不易产生脱层现象，延长了使用寿命。保护层能对铜箔层起到保护作用，具备耐腐蚀封隔作用，防止铜箔层产生氧化等损伤，进一步延长了使用寿命。
用于通讯电缆屏蔽

[实用新型]一种超薄基板-CN201820021449.X有效
发明人：方柏凯;许弘煜 -专利权人：苏州群策科技有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超薄基板，包括上下两层铜箔，所述两层铜箔之间为真空层，所述两层铜箔的外侧包覆有PP材料层，所述两层铜箔中的其中之一延伸至所述PP材料层内。本实用新型通过将铜箔延伸至PP材料层内，为PP材料层提供补强支撑，从而解决PP材料层韧性不足，易破损的问题。
铜箔两层本实用新型上下两层铜箔延伸真空层包覆补强基板破损延伸支撑

[发明专利]卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备-CN202110442273.1在审
发明人：谢安;孙东亚;杨亮;曹春燕;李月婵;曹光;卢向军;周健强 -专利权人：厦门理工学院;厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和在该经封胶保护后的铜箔层上均匀喷洒预先配置的蚀刻液，以及基于该蚀刻液，采用卷对卷方式，将该均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度。通过上述方式，能够实现在将铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度的过程中不会产生侧蚀现象。
铜箔方法装置计算机设备

[发明专利]基板结构及其制作方法-CN201310666045.8在审
发明人：黄子威;王金胜 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：基材包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内，且覆盖基材的上表面与下表面。
板结及其制作方法

[发明专利]具有高敏感度感应装置的天线-CN201310054481.X有效
发明人：林晶杰;付荣 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高敏感度感应装置的天线，该天线走线范围在一个面上，其包括一感应铜箔层与一天线铜箔层，所述感应铜箔层与所述天线铜箔层面连接，所述感应铜箔层的两表面均涂有绝缘层，所述天线铜箔层面的两表面均涂有绝缘层本发明使用绝缘层将本发明与天线隔开，该绝缘层厚度小对天线的自由空间影响减小；同时采用两层铜箔结构感应距离也得到很大提高。
具有敏感度感应装置天线

[实用新型]一种双面镂空板-CN200720122545.5有效
发明人：张沈宁;刘运杰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2007-08-28 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：它包括粘接层、上、下铜箔层、上、中及下覆盖膜层，其中，上覆盖膜层设置在上铜箔层的上方，下覆盖膜层设置在下铜箔层的下方，中覆盖膜层设置在下铜箔层的上方，上铜箔层通过粘接层设置在中覆盖膜层的上方，在中、下覆盖膜层上分别开有与下铜箔层相通的上、下镂空窗口，上覆盖膜层、上铜箔层及粘接层均设置在中覆盖膜层上镂空窗口以外的位置上，所述的上覆盖膜层、上铜箔层及粘接层靠近上镂空窗口一端的端面均与所述上镂空窗口相对应的端面相互错开。
一种双面镂空

[发明专利]金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板-CN201410708990.4在审
发明人：金泰一;李圭澯;李廷殷 -专利权人：亚洲钢铁株式会社
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板，其目的是使金属层的一面不须贴附保护膜，以减小成本及工作次数。为此，所述制造方法的特征是包含：(a)在剪切线将金属基材金属层裁切成片状的步骤；(b)在RCC线在铜箔层形成绝缘粘合层后，将铜箔层裁切成与所述金属层相同大小的步骤；(c)使在铜箔层形成的绝缘粘合层紧贴所述金属层后，用热压机压合铜箔层和金属层的步骤；(d)将压合铜箔层和金属层的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切的步骤而完成，在(a)步骤中，将所述金属层裁切成片状之前，在表面处理线对卷状金属的一面涂布涂料形成涂层，在(c)步骤中，将在铜箔层形成的绝缘粘合层与没有形成涂层的金属层一面紧贴后压合。
金属铜箔层压板制造方法

[实用新型]一种多层柔性电路板-CN201520301812.X有效
发明人：刘建春 -专利权人：深圳市星之光实业发展有限公司
申请日： 2015-05-07 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层柔性电路板，其具备三层铜箔层，三层铜箔层能够可靠便捷的实现电导通和接地导通。本实用新型包括最上面和最下面的铜箔层；上下铜箔层表面分别设置一层屏蔽层，最上面的铜箔层和最下面的铜箔层之间设置中间一层铜箔层和位于中间一层铜箔层上下表面的绝缘的线路板基层，每层线路板基层的上下表面均设置纯胶层；所述纯胶层上设置有进行开窗形成的无胶区；所述无胶区从中间层到外层的顺序是由小到大；所述线路板基层上设置贯穿所述绝缘的线路板基层上下的导电通孔，且在该通孔中铆接柱状的金属针；上述所有铜箔层结构一致，其包括电路部分以及线路板接地金属部分
一种多层柔性电路板

[发明专利]通过正弦曲面状材料散热以降低温升的变压器及散热方法-CN202111510013.X在审
发明人：王不更;陈人飞;朱燕春;潘毅欣;吴克智 -专利权人：海南威特电气集团有限公司;海南威特电力设备有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01F27/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过正弦曲面状材料散热以降低温升的变压器及散热方法，包括由内至外依次设置的线圈气道下层铜箔、绝缘层和线圈气道上层铜箔，所述线圈气道下层铜箔、绝缘层和线圈气道上层铜箔组装后形成腰圆型结构体，所述变压器还包括散热层，该散热层是由一散热板经压制形成正弦曲面状结构板，所述散热层设于所述线圈气道下层铜箔和所述绝缘层之间且所述散热层和所述线圈气道下层铜箔形成裸接触，所述散热层和所述线圈气道上层铜箔之间通过所述绝缘层隔开本发明是在变压器内安装正弦曲面状散热板，正弦曲面状散热板是用热导率大的铜箔压制成正弦曲面状板，正弦曲面状散热板为正弦曲面状铜箔或正弦曲面状紫铜箔。
通过正弦曲面材料散热降低变压器方法

[实用新型]通过正弦曲面状材料散热以降低温升的变压器-CN202123099584.7有效
发明人：王不更;陈人飞;朱燕春;潘毅欣;吴克智 -专利权人：海南威特电气集团有限公司;海南威特电力设备有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01F27/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过正弦曲面状材料散热以降低温升的变压器，包括由内至外依次设置的线圈气道下层铜箔、绝缘层和线圈气道上层铜箔，所述线圈气道下层铜箔、绝缘层和线圈气道上层铜箔组装后形成腰圆型结构体，所述变压器还包括散热层，该散热层是由一散热板经压制形成正弦曲面状结构板，所述散热层设于所述线圈气道下层铜箔和所述绝缘层之间且所述散热层和所述线圈气道下层铜箔形成裸接触，所述散热层和所述线圈气道上层铜箔之间通过所述绝缘层隔开。本实用新型是在变压器内安装正弦曲面状散热板，正弦曲面状散热板是用热导率大的铜箔压制成正弦曲面状板，正弦曲面状散热板为正弦曲面状铜箔或正弦曲面状紫铜箔。
通过正弦曲面材料散热降低变压器

[实用新型]应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料-CN202022958078.8有效
发明人：谢云飞 -专利权人：惠州昌钲新材料有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，包括：PI层、胶层、铜箔及金属层，铜箔通过胶层粘附于PI层上，金属层镀于铜箔远离胶层的一侧；其中，铜箔的厚度为小于等于6μm。通过PI层、胶层、铜箔及金属层的配合设置，胶层将PI层与厚度不大于6μm的铜箔粘在一起，金属层通过相应的工艺镀于铜箔上，几者结合在一起后，不仅使得贴片保持了所需的性能，还使得其整体折弯性能得到大幅度的提升
应用于贴片式导电硅胶复合型薄膜材料

[发明专利]柔性线路板用铜箔基板及其制备方法-CN202210012484.6在审
发明人：朱勇;高正仪;李华清 -专利权人：苏州邦皓电子新材料有限公司;苏州中色华人铜业有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的目的在于揭示一种柔性线路板用铜箔基板及其制备方法，自下而上依次包括：基材层及铜箔层，所述基材层设置有底面及支撑面，所述铜箔层设置有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述支撑面与所述第一表面贴合；所述基材层以涂布工艺与所述铜箔层复合，所述铜箔层的第二表面镀镍，与现有技术相比，本发明的有益效果是：与传统的通过胶粘方式将聚酰亚胺聚合物与铜箔复合不同，本发明是通过涂布工艺将聚酰亚胺聚合物涂布于铜箔第一表面，使聚酰亚胺聚合物与铜箔第一表面的结合度更加牢固，并且没有了胶的厚度，使整体FPC铜箔基材厚度更小。
柔性线路板铜箔及其制备方法

[发明专利]基于铜箔厚度和弯折角度的覆铜板弯折疲劳应力预测方法-CN202011543987.3有效
发明人：付松;徐颖龙;吴远丽;张昕;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于铜箔厚度和弯折角度的覆铜板弯折疲劳应力预测方法，覆铜板包括依次层叠的基材层和铜箔层，方法包括：根据预设的铜箔厚度集合、基材厚度和长度，构建分别与各铜箔厚度一一对应的几何模型；分别将各几何模型导入仿真软件，并根据弯折角度集合进行仿真，得到几何模型弯折各弯折角度时，铜箔层所受到的最大应力值；通过预设的多项式回归方程，拟合得到铜箔层最大应力值的回归模型；根据铜箔层最大应力值的回归模型以及待测覆铜板中的铜箔层厚度和弯折角度，对所述待测覆铜板中的铜箔层所受到的应力值进行预测。
基于铜箔厚度角度铜板疲劳应力预测方法

[发明专利]软硬结合线路板及其加工方法-CN202110390329.3有效
发明人：杨林;杨承杰 -专利权人：四川上达电子有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：该方法包括：在第二铜箔层和第三铜箔层进行图形蚀刻，第一芯板和第二芯板层压得到一次压合板；在一次压合板上加工用于第一铜箔层与第二铜箔层连接的盲孔和/或用于第三铜箔层与第四铜箔层连接的盲孔；在第一铜箔层和第四铜箔层进行图形蚀刻；将一次压合板与外层板层压得到二次压合板，在二次压合板上加工用于外层板的铜箔层与第二铜箔层和/或第三铜箔层连接的盲孔，制得半成品板；对半成品板进行通孔加工和外层线路制作，制得成品软硬结合线路板。
软硬结合线路板及其加工方法

[实用新型]一种冲压式铜箔基板-CN202020825744.8有效
发明人：陈晓东;陈泽仁;黄国和 -专利权人：江西鑫铂瑞科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冲压式铜箔基板，属于线路板技术领域，铜箔基板主体的表面分别开有开口、定位孔和安装孔，铜箔基板主体包括基板，基板的一表面固定连接有柔韧层，柔韧层的另一表面固定连接有上绝缘层，上绝缘层的材质为硅酮胶粘剂，上绝缘层的另一表面固定连接有铜箔层，基板的另一表面固定连接有下绝缘层，该冲压式铜箔基板设置的上绝缘层、下绝缘层和导风槽大大的提高了铜箔基板的导热性，可以通过导风槽快速的将铜箔层安装的电器元件散发的热量快速导出，增加了铜箔基板的散热面积，有利于延长电器元件的使用寿命，并且设置的柔韧层和抗弯层，使得铜箔基板具有优良的耐折性和抗弯性。
一种冲压铜箔