[发明专利]一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法

摘要

本发明还提供了一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法，包括：S1、将第一铜箔层、第一芯板、第二芯板和第六铜箔层对应压合在一起；S2、在第一铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第三铜箔层，且使第一铜箔层、第二铜箔层与第三铜箔层对应连接；S3、在第六铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第四铜箔层，且使第六铜箔层、第五铜箔层与第四铜箔层对应连接。本发明采用两块芯板先一次层压，然后在一次性机械背钻孔的制作方式，极大缩短了HDI板的生产周期，降低了生产成本，同时避免了多次压合、多次激光钻孔以及多次砂带磨板而出现的板材涨缩问题，保证了层间的对位精度。与现有技术相比，本发明具有制作流程简单，生产效率高，成本低等优点。

主权项

一种机械背钻孔结构的HDI板，其特征在于包括第一芯板（7）和第二芯板（8），所述第一芯板（7）一侧设置有第二铜箔层（2），另一侧设置有第三铜箔层（3）；第二芯板（8）一侧设置有第四铜箔层（4），另一侧设置有第五铜箔层（5），所述第三铜箔层（3）与第四铜箔层（4）之间通过第二半固化片（10）粘接，所述第二铜箔层（2）上粘贴有第一半固化片（9），第一半固化片（9）上覆盖有第一铜箔层（1），第一铜箔层（1）上设置有分别与第二铜箔层（2）、第三铜箔层（3）连接的第一机械背钻孔（13）；所述第五铜箔层（5）上粘贴有第三半固化片（11），所述第三半固化片（11）上覆盖有第六铜箔层（6），第六铜箔层（6）上设置有分别与第五铜箔层（5）、第四铜箔层（4）连接的第二机械背钻孔（14）。