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[发明专利]一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法-CN201310072437.1有效
发明人： 叶应才;姜雪飞;彭卫红;黄海蛟 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-03-07 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，包括：A、制作盲孔层，并钻盲孔；B、制作虚拟盲孔层，并钻虚拟盲孔；C、制作内层；D、将盲孔层、虚拟盲孔层分别与内层对应压合，使盲孔层和虚拟盲孔层分别位于内层上下两侧，且使盲孔和虚拟盲孔对应位于内层的上下两对立侧。本发明在多层线路板上与盲孔不在同一面且位置对立处设置有一个虚拟盲孔，通过该虚拟盲孔与实际盲孔的对立位置实现铜箔层压合时的相互抵消，避免了线路板盲孔一面出现较大应力而导致整个线路板翘曲的问题。采用本发明的方式，实现了盲孔层次结构不对称盲埋孔板的制作，保证了线路板翘曲度不超过0.75%的要求。
一种改善盲埋孔 pcb 方法

[发明专利]一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法-CN201210469957.1有效
发明人：黄海蛟;姜雪飞;李学明;叶应才;朱拓 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明还提供了一种机械背钻孔结构的HDI板及其制作方法，包括：S1、将第一铜箔层、第一芯板、第二芯板和第六铜箔层对应压合在一起；S2、在第一铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第三铜箔层，且使第一铜箔层、第二铜箔层与第三铜箔层对应连接；S3、在第六铜箔层上进行机械背钻孔加工，钻孔深度达到第四铜箔层，且使第六铜箔层、第五铜箔层与第四铜箔层对应连接。本发明采用两块芯板先一次层压，然后在一次性机械背钻孔的制作方式，极大缩短了HDI板的生产周期，降低了生产成本，同时避免了多次压合、多次激光钻孔以及多次砂带磨板而出现的板材涨缩问题，保证了层间的对位精度。与现有技术相比，本发明具有制作流程简单，生产效率高，成本低等优点。
一种机械钻孔结构 hdi 及其制作方法

[发明专利]一种电路板盲孔的后期加工方法-CN201210240566.2有效
发明人：邓丹;刘东;叶应才;张岩生;宋建远 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板盲孔的后期加工方法，包括以下步骤：首先，对HDI板的盲孔进行内壁镀铜；其次，对镀铜的盲孔进行真空塞孔；再次，对盲孔的填充表面进行磨平处理；最后，对磨平后的盲孔填充表面进行表面镀铜；其中，所述的真空塞孔是以真空方式将流体状的树脂填入盲孔中。本发明利用真空方式，采用低成本的树脂对盲孔进行填充处理，相对于现有的沉铜填充方式（即电镀填孔工艺），节约了生产成本，降低加工难度，降低报废率，节省生产时间。
一种电路板后期加工方法

[发明专利]一种高散热印制线路板及其制作方法-CN201210140049.8有效
发明人： 叶应才;谢华;张军杰;姜雪飞;彭卫红 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2012-05-02 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热印制线路板及其制作方法，首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。本发明在线路板上需要焊接芯片的位置处锣通孔，并制作可对应螺接到上述通孔中的金属散热基块，使金属散热基块位于线路板中且与待焊接的芯片接触，实现良好的导热。与现有技术相比，本发明通过螺丝铆接的方式将金属散热基块固定在线路板中，具有散热效果好的优点，且避免了金属散热基块与线路板固定结合力不够的问题。
一种散热印制线路板及其制作方法

[发明专利]一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法-CN201210038493.9无效
发明人：何淼;彭卫红;邓先友;叶应才;魏秀云 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2012-02-20 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，通过在硬板芯板与软板芯板非接触的一侧蚀刻出一个铜垫，在与软板芯板接触的一侧贴合开窗的半固化片，并在该半固化片的窗口内侧部分进行激光切割，且使切割区域对应位于铜垫内部。与现有技术相比，本发明利用铜垫的阻挡，有效防止了激光切割将硬板芯板切穿的问题，解决了厚度小于0.3mm的硬板芯板在进行软硬结合线路板制作时，所存在的硬板芯板断板，软板表面压印，压合后的板面凹陷，外层图形贴膜空洞等问题。
一种保护内层软硬结合线路板制作方法

[实用新型]一种三维立体线路板外层贴膜垫片结构-CN201120344121.X有效
发明人：何淼;刘东;叶应才;宋建远;朱拓 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-09-14 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三维立体线路板外层贴膜垫片结构，包括一线路板，该线路板上设置有至少一个板槽，所述板槽中固定有与该板槽形状、大小相同的垫片。本实用新型三维立体线路板在进行外层贴膜时，在线路板上的板槽中固定有与板槽相应形状、大小、厚度的垫片，使整个三维立体线路板上的板槽被完全填平，形成类似的平面板，之后在板的两面贴膜。与现有技术相比，本实用新型解决了三维立体线路板表面上因存在立体落差，而导致的贴膜不牢固问题。
一种三维立体线路板外层垫片结构

[实用新型]埋入平面电容的多层线路板-CN201120242474.9有效
发明人：刘东;叶应才;何淼;高团芬;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及多层线路板，尤其涉及一种埋入平面电容的多层线路板。本实用新型提供了一种埋入平面电容的多层线路板，包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4层信号层至第5层信号层之间埋入有第一平面电容，第20层信号层至第21层信号层之间埋入有第二平面电容。本实用新型的有益效果是：可分别通过第一平面电容和第二平面电容来改善多层线路板信号传输的失真度。
埋入平面电容多层线路板

[实用新型]可内层互连的多层线路板-CN201120242464.5有效
发明人：刘东;姜雪飞;彭卫红;叶应才;高团芬;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及多层线路板，尤其涉及一种可内层互连的多层线路板。本实用新型提供了一种可内层互连的多层线路板，包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4～9层信号层之间及第16～17层信号层之间分别通过埋孔互连。本实用新型的有益效果是：改善了多层线路板的信号传输特性，失真较小。
内层互连多层线路板

[实用新型]具有盘中孔的多层线路板-CN201120242475.3有效
发明人：刘东;姜雪飞;彭卫红;叶应才;高团芬;刘克敢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及多层线路板，尤其涉及一种具有盘中孔的多层线路板。本实用新型提供了一种具有盘中孔的多层线路板，包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4层信号层、第9层信号层、第12层信号层、第13层信号层、第16层信号层、第21层信号层分别设有盘中孔。本实用新型的有益效果是：提高了布线密度，并且改善了可靠性。
具有盘中孔多层线路板

[实用新型]塞孔垫板-CN201120087288.2有效
发明人：刘东;叶应才;常文智;姜雪飞;彭卫红 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种塞孔垫板，包括环氧板，所述环氧板设有过孔，所述过孔的孔径为3毫米。本实用新型的有益效果是因为所述过孔的孔径为3毫米，所以该塞孔垫板可以排去过孔内空气，保证阻焊、树脂、铜浆、银浆塞孔线路板塞孔饱满度。
垫板

[实用新型]一种可提高效率的铜球添加新型装置-CN201120004003.4有效
发明人：翟青霞;刘东;叶应才;崔青鹏 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-01-07 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种可提高效率的铜球添加新型装置。本实用新型提供了一种可提高效率的铜球添加新型装置，包括车架，所述车架内设有放置钢球的放置槽，所述放置槽的底部设有弧形槽，所述弧形槽的底部连通有出球管。本实用新型的有益效果是：铜球或锡球可通过弧形槽的底部从出球管滚出，不需要手动添加，添加效率高，并可通过出球管来控制出球位置，可避免铜球或锡球掉到铜缸。
一种提高效率添加新型装置

[实用新型]无定位孔的印刷线路板-CN201120078809.8有效
发明人：周洁峰;刘东;胡林贵;叶应才;高团芬 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种无定位孔的印刷线路板。本实用新型提供了一种无定位孔的印刷线路板，包括板边，所述板边设有凸出的连接部。本实用新型的有益效果是：可通过连接部进行定位，可避免占用较多空间，有利于印刷线路板的小型化。
定位印刷线路板

[实用新型]一种粘尘装置-CN201120078793.0有效
发明人：翟青霞;刘东;叶应才;田维丰;宋建远 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路，尤其涉及用于印刷电路生产中的一种粘尘装置。本实用新型提供了一种粘尘装置，包括座体和粘尘辘，所述粘尘辘为圆柱状，所述座体上设有斜面，所述斜面上设有粘尘纸。本实用新型的有益效果是：将粘尘纸设置在座体的斜面上，将粘尘辘设置为圆柱状，可利用粘尘辘的重力，使粘尘辘自行由斜面的顶端滚至底端，避免了人工操作，提高了工作效率。
一种装置

[实用新型]印刷线路板的包装装置-CN201120078827.6有效
发明人：欧植夫;魏秀云;宋建远;叶应才 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： B65B41/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种印刷线路板的包装装置。本实用新型提供了一种印刷线路板的包装装置，包括支座，所述支座上设有圆柱，所述圆柱上套设有卷状的干膜保护膜料筒。本实用新型的有益效果是：可利用线路板制造商使用后的废弃干膜保护膜，通过简单的设计，在低成本的基础上，加工成包装装置，用来包装、分隔及保护印刷线路板，以降低包装成本，并且具有环保的优点。
印刷线路板包装装置

[实用新型]一种利于取放的印刷线路板多层存放架-CN201120003998.2有效
发明人：焦荣辉;欧植夫;叶应才 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-01-07 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： B25H3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种利于取放的印刷线路板多层存放架。本实用新型提供了一种利于取放的印刷线路板多层存放架，包括框架，所述框架设有滚轮，所述滚轮至少有二个并平行分布，形成一层存放平台。本实用新型的有益效果是：可方便的进行存贮和取用印刷线路板。
一种利于印刷线路板多层存放

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