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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]在内部铜焊盘上设有阻焊层的电路板-CN202210364285.1在审
发明人：俞佩賢;张宏图 -专利权人： DSBJ私人有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：第一铜焊盘设置在第一导电层上。第二铜焊盘设置在第二导电层上。导电的通孔延伸穿过第一非导电层并将第一铜焊盘电连接到第二铜焊盘，以及阻焊材料设置在通孔周围的第一铜焊盘上。
在内部铜焊设有阻焊层电路板

[实用新型]一种电路板和显示面板-CN201920876920.8有效
发明人：徐成霞 -专利权人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板和显示面板，所述电路板包括：焊接元件、接地焊盘和地铜网络，所述焊接元件设置有焊接引脚，所述接地焊盘通过所述焊接引脚与焊接元件连接，所述地铜网络设置有至少一个与所述接地焊盘对应连接的地铜焊盘，所述地铜焊盘对应所述接地焊盘的重叠部的外围设置有缺口。在地铜焊盘对应所述接地焊盘的重叠部的外围设置有缺口，这样既能保证焊接元件维修时易于焊取，也能保证焊接元件通过地铜焊盘有效的散热，同时还可以降低电路板由于焊取时间过长而稳定性被破坏的风险。
一种电路板显示面板

[实用新型]印刷电路板-CN201220704144.1有效
发明人：刘建兵 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种印刷电路板，其铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两网络露铜焊盘分别与第二铜箔走线的两端相连接，且两网络露铜焊盘之间设置有覆盖于第一铜箔走线上的绝缘层，绝缘层上设置有与两网络露铜焊盘相连接的导电层，从而使第二铜箔走线导通，导通后的第二铜箔走线与第一铜箔走线相交；通过改变传统印刷电路板的跳线方式，在需要跳线的地方设置网络露铜焊盘，并在两网络露铜焊盘之间依次印刷绝缘层及导电层
印刷电路板

[发明专利]导线结合结构和连接到微电子电路小片的方法-CN02820665.7无效
发明人： D·丹尼尔森;P·帕卢达;R·格莱克斯纳;R·奈克 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2002-10-17 - 公布日： 2005-02-16 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种导线结合结构包括形成在微电子电路小片的表面上或者表面中的铜焊盘。包括与该铜焊盘接触的导电层，且结合导线结合到该导电层。该导电层由一种材料形成，以在氧化环境和具有达到至少大约350℃的温度的环境的至少一种环境中在结合导线和铜焊盘之间提供稳定的接触。
导线结合结构接到微电子电路小片方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201210553474.X有效
发明人：刘建兵 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板，其铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两网络露铜焊盘分别与第二铜箔走线的两端相连接，且两网络露铜焊盘之间设置有覆盖于第一铜箔走线上的绝缘层，绝缘层上设置有与两网络露铜焊盘相连接的导电层，从而使第二铜箔走线导通，导通后的第二铜箔走线与第一铜箔走线相交；通过改变传统印刷电路板的跳线方式，在需要跳线的地方设置网络露铜焊盘，并在两网络露铜焊盘之间依次印刷绝缘层及导电层
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及表面处理方法-CN201310262111.5无效
发明人：李亮亮;杨栋华;蔡坚;王谦 -专利权人：清华大学
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板表面处理方法，该方法步骤如下：提供一印刷电路板，该印刷电路板包括印刷电路板基板及形成在该印刷电路板基板上的铜焊盘，对所述印刷电路板基板上的铜焊盘外的区域进行阻焊及防镀处理；微刻蚀所述铜焊盘进行；在经过微刻蚀的铜焊盘表面上形成一钴基金属层，该钴基金属层用于直接与无铅焊料接触；以及清洗形成有所述钴基金属层的印刷电路板并干燥。
印刷电路板表面处理方法

[实用新型]一种咪头背极板-CN202320434018.7有效
发明人：余财 -专利权人：四川中誉瑞禾实业有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种咪头背极板，包括PCB板，PCB板的一侧设有多组铜环，多组铜环的内部均设置有三组铜线区，分别为铜线区一、铜线区二和铜线区三，铜线区一、铜线区二和铜线区三上均设置有露铜焊盘，铜线区一和铜线区三上的露铜焊盘均设置有两组，铜线区二的露铜焊盘上设有MOS管晶圆，MOS管晶圆通过分别连接线与铜线区一和铜线区三上的其中一组露铜焊盘连接，铜线区三的另一组露铜焊盘上连接有电容，电容通过IC绑定在PCB板上，电容通过连接线与铜线区一上的另一组露铜焊盘连接
一种咪头背极板

[实用新型]麦克风焊接结构-CN201020631055.X无效
发明人：刘香 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型适用于麦克风领域，尤其是涉及提供一种麦克风焊接结构，包括一焊盘，该焊盘上包括一焊接面和非焊接面，所述的焊接面上设有防焊层，该防焊层上开设有铜焊盘，该铜焊盘上开设有器件孔；所述的非焊接面上设置有防焊窗口，该窗口小于焊接面上铜焊盘的大小，而大于器件孔的大小；本实用新型通过在非焊接面上设计防焊窗口，该窗口的尺寸小于焊接面的上铜焊盘的尺寸而又大于器件孔的尺寸，既保证非焊接面焊接的牢固性，跌落实验时器件不会脱落
麦克风焊接结构

[实用新型]摄像模组-CN201620171408.X有效
发明人：王明珠;黄桢;王胤欢;陈振宇;陈飞帆;郭楠 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-03-07 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：所述感光芯片具有一铝焊盘，所述支架具有一通光孔和一铜焊盘，其中所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述铜焊盘被预设在所述支架的表面，其中所述感光芯片被贴装在所述支架，以使所述感光芯片的所述铝焊盘和所述支架的所述铜焊盘被导通
摄像模组

[发明专利]PCB板边露铜焊盘的成型方法-CN201610777400.2有效
发明人：付雷;黄勇;贺波 -专利权人：奥士康精密电路(惠州)有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，通过发明的加工方法，能够更好的使PCB板边单面露铜焊盘在成型后的板边露焊盘处无披锋现象，不需经过任何打磨工序，采用直接锣板成型，保证品质，提升效率，降低成本。
pcb 板边露铜焊成型方法

[发明专利]改进板上组装印刷线路板及制造方法-CN200480040489.X无效
发明人：瓦希德·古达尔齐 -专利权人：摩托罗拉公司（在特拉华州注册的公司）
申请日： 2004-12-28 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：通过制造具有暴露的铜焊盘(302)的PWB(102、402)、向铜焊盘涂敷有机可焊性防腐剂(OSP)(404)、在覆盖铜焊盘的OSP上淀积包括无铅焊料的焊膏(406)、放置元件(408)以及将PWB在空气中加热到所述无铅焊料的液化温度以上
改进组装印刷线路板制造方法

[发明专利]热电模块-CN200580020210.6有效
发明人： J·雷加;C·卢希奥 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2005-05-20 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L35/30 文献下载
摘要：对于一个实施例而言，铜焊盘被集成到该热电模块的热侧的衬底的外表面内。铜焊盘允许排热装置和热电模块的直接连接以降低热阻。可以贯穿衬底形成热通孔以进一步降低热阻。
热电模块

[实用新型]自动筛选铜环设备-CN202321296393.6有效
发明人：盛婕;盛永旺;金建风;蒋飞录;徐小寅;倪国成 -专利权人：浙江永旺焊材制造有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自动筛选铜环设备，包括支撑架主体、供料装置和转动装置，所述转动装置的顶部设有第一转盘，所述转动装置的外部设有视觉捕捉装置，所述供料装置和第一转盘之间设有送料装置，所述送料装置的一端设有第一导向组件本实用新型中第一转盘转动时铜焊环会依次经过视觉捕捉装置检测判断铜焊环参数，分料装置依照参数将铜焊环分类到收料装置内部，实现自动检测；输送时铜焊环，第一导向组件和第二导向组的相互配合，使其有序的和整齐的滑动到第一转盘的表面
自动筛选铜环设备

[发明专利]一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板-CN202310159919.4在审
发明人：吴菊锋;杨志刚 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高电镀均匀性的线路板制作方法及线路板，属于PCB线路板制作技术领域，制作方法包括：设计目标线路，在非目标线路区域增加陪镀铜焊盘，得到图形资料；将图形资料转移到压干膜后的PCB板表面；根据PCB板表面的图形资料进行图形电镀，对非图形电镀区域进行蚀刻；图形电镀区域中，在对应目标线路区域的表面制作防焊层，然后蚀刻掉陪镀铜焊盘，并在陪镀铜焊盘刻蚀后的区域制作防焊层，得到电镀均匀的线路板。
一种提高电镀均匀线路板制作方法

[发明专利]低成本微凸点的制备工艺-CN201510307304.7在审
发明人：何洪文;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L21/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种低成本微凸点的制备工艺，其特征是：将钎料和环氧树脂或硅胶等材料充分混合，制备成混合材料，然后直接在制备好的铜焊盘上涂覆。通过加热工艺，钎料会在熔融状态下与环氧树脂或硅胶等材料分离，沉积在铜焊盘上，形成凸点。然后通过化学腐蚀的方法去除环氧树脂或硅胶材料，得到所需要的微凸点。本发明最大的优势在于将钎料与环氧树脂或硅胶材料直接混合，直接涂覆在晶圆级铜焊盘表面，从而避开电镀工艺带来的高成本工序，有效的达到了节约成本的目的。微凸点的大小和间距取决于铜焊盘的尺寸和间距。
低成本微凸点制备工艺

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