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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]纳米铜焊膏及其在芯片封装互连结构中的应用-CN202111546193.7在审
发明人：朱朋莉;王春成;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米铜焊膏，所述纳米铜焊膏包括相互混合的纳米铜颗粒、还原剂和有机溶剂载体。本发明提供的纳米铜焊膏，包含了相互混合的纳米铜颗粒、还原剂和有机溶剂载体，其烧结温度低且熔点高，能够很好地应用于低温焊接高温服役的电子封装领域。本发明中通过添加还原剂，使得所述纳米铜焊膏具有一定的自还原能力，在烧结过程不需要保护气氛或特殊的环境，就可以有效地防止纳米铜材料发生氧化，促进烧结反应完全进行而获得均匀致密的连接层，提升连接层机械强度。
纳米铜焊及其芯片封装互连结构中的应用

[发明专利]一种耐磨耐腐蚀的锰铝青铜焊丝及其制备方法-CN202211007194.9在审
发明人：乔恒;曹忠华;支月鹏;程磊;纪家伟;廖飞 -专利权人：江苏亨通电力智网科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明属于铜合金焊丝技术领域，具体涉及一种耐磨耐腐蚀的锰铝青铜焊丝及其制备方法。耐磨耐腐蚀的锰铝青铜焊丝，由以下质量百分比的组分组成：Mn：7‑12％，Al：6‑9％，Fe：1.5‑3％，Ni：1.5‑3％，Si：0.05‑0.1％，Zn：0.05‑0.1％，余量为杂质和Cu。高耐磨耐蚀锰铝青铜焊丝的制备方法，其步骤包括：配料，合金化，上引连铸，连续挤压，连拉连退，刮削，精拉，超声清洗，漂洗烘干等。本发明的铝青铜焊丝产量高，成本低，性能好，质量高。
一种耐磨腐蚀青铜焊丝及其制备方法

[发明专利]高强度铝合金翅片材料及其制造方法-CN201010251866.1有效
发明人：铃木秀纪;沖义人;佐佐木智浩;长泽雅江 -专利权人：日本轻金属株式会社
申请日： 2006-07-18 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：其特征在于在化学组成中含有Si：0.8-1.4wt％、Fe：0.15-0.7wt％、Mn：1.5-3.0wt％和Zn：0.5-2.5wt％，Mg杂质限制在0.05wt％或更少，余量为常规杂质和Al，在铜焊之前具有纤维状晶粒结构的金属结构，铜焊之前的抗张强度不超过240MPa，铜焊之后的抗张强度不低于150MPa，铜焊之后的重结晶晶粒尺寸为500μm或更大。
强度铝合金材料及其制造方法

[发明专利]一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法-CN201710113988.6有效
发明人：李明雨;刘敬东;杨世华 -专利权人：哈尔滨工业大学深圳研究生院;上海航天设备制造总厂
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法：采用粒径为30nm‑60nm的表面无氧化的铜纳米颗粒，按照质量比为2:1‑5:1的比例与有机溶剂混合，经机械搅拌和行星式重力搅拌充分后，得到纳米铜焊膏。本发明进一步提供表面无氧化铜纳米颗粒的制备方法，采用本发明中的方法所制备得到的无氧化纳米铜焊膏具有比普通纳米铜焊膏以及锡铅钎料更高的导电性能和更好的力学性能。
一种用作大功率芯片封装氧化纳米铜焊及其制备方法

[实用新型]一种电池激光点焊治具-CN202020096685.5有效
发明人：张华国;向建;李文龙;覃雄才;苏芳兴;陈国良 -专利权人：东莞市创汇原电源技术有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B23K26/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池激光点焊治具，包括结构主体，所述结构主体设有上下连接的盖板和底座，所述底座上固定有放有镍片的点焊台，所述点焊台上方设有若干伸缩点焊的紫铜焊接头，所述紫铜焊接头内部设有弹簧，所述紫铜焊接头两侧通过固定锁扣固定至底座两侧该实用新型通过采用内部装有弹簧的紫铜焊接头在点焊台上实现伸缩的点焊操作，使整个点焊装置变得更加智能化和一体化，有效避免了生产工序多和生产难度大的后果，生产成本低，焊接牢固，有效提高了整体的生产效率。
一种电池激光点焊

[发明专利]铜焊材料-CN200780042516.0无效
发明人： P·索丁 -专利权人：阿尔法拉瓦尔股份有限公司
申请日： 2007-11-14 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及铜焊材料，其包括基本包含以下成分的合金：15-30wt％的铬(Cr)、0.1-5.0wt％的锰(Mn)、9-20wt％的镍(Ni)、0-4.0wt％的钼(Mo)、0-1.0wt％的氮(N)、1.0本发明还涉及铜焊方法以及用所述铜焊材料铜焊的产品。
铜焊材料

[发明专利]高强度铝合金翅片材料及其制造方法-CN200680027393.9无效
发明人：铃木秀纪;沖义人;佐佐木智浩;长泽雅江 -专利权人：日本轻金属株式会社
申请日： 2006-07-18 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：其特征在于在化学组成中含有Si：0.8－1.4wt％、Fe：0.15－0.7wt％、Mn：1.5－3.0wt％和Zn：0.5－2.5wt％，Mg杂质限制在0.05wt％或更少，余量为常规杂质和Al，在铜焊之前具有纤维状晶粒结构的金属结构，铜焊之前的抗张强度不超过240MPa，铜焊之后的抗张强度不低于150MPa，铜焊之后的重结晶晶粒尺寸为500μm或更大。
强度铝合金材料及其制造方法

[发明专利]自动搭接铜带焊机-CN202010877005.8在审
发明人：徐泷;杨超;刁茂家 -专利权人：瓯锟科技温州有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动搭接铜带焊机，包括机架，所述机架上设置有稀土铜电极条，所述稀土铜电极条的上侧设置有不锈钢隔层，所述不锈钢隔层的上方放置有两层相互贴合的铜带材，所述铜带材的上方设置有稀土铜焊轮，所述稀土铜焊轮的外侧套设有不锈钢环直流电流通过稀土铜焊轮和稀土铜电极条，形成短路电流，使得搭接的不锈钢带材之间产生瞬间高温，而两个铜带材放置于两个不锈钢带材之间，两个铜带材会因高温而焊合在一起，从而实现铜带材焊接的目的，稀土铜焊轮沿着稀土铜电极条的长度方向移动，在稀土铜焊轮经过后，路径上的两个铜带材将会焊接在一起，即可完成两个铜带材的焊接。
自动搭接铜带焊机

[发明专利]一种可低温烧结连接的抗硫化铜焊膏及其制备方法-CN202111462604.4在审
发明人：张宏平 -专利权人：北京清连科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种可低温烧结连接的抗硫化铜焊膏及其制备方法。该抗硫化焊膏由铜元素与钯元素、金元素复合而成，复合形式包括铜颗粒与钯颗粒、金颗粒的机械混合，以及铜元素、钯元素、金元素形成的合金颗粒；以该抗硫化铜焊膏的质量计，铜元素的含量为80％‑98％，余量为钯元素和金元素本发明还提供了上述抗硫化铜焊膏的制备方法以及采用该抗硫化铜焊膏实现的芯片与基板的低温连接方法。本发明的实施方式所提供的铜焊膏：纳米尺度钯、金元素的添加在连接层中协同作用，充当第二相或者合金化元素，有效地提高了芯片封装连接层的抗硫化性能，同时保证了焊膏的低温连接性能。
一种低温烧结连接硫化铜焊及其制备方法

[发明专利]一种同轴结构的氧化铝陶瓷与金属密封焊接件-CN202210622896.1在审
发明人：霍丽华;王磊;陈锦晖;施华;王冠文;吴官健 -专利权人：中国科学院高能物理研究所
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种同轴结构的氧化铝陶瓷与金属密封焊接件，其特征在于，包括同轴装配的不锈钢法兰、陶瓷、无氧铜内导体、无氧铜铜套、钼环、无氧铜焊接圈和钼焊接圈；不锈钢法兰与无氧铜铜套端部焊接固定；陶瓷装配在无氧铜铜套内部，并且陶瓷凸台外圆面与无氧铜铜套内壁套封焊接；钼环装配在无氧铜铜套外下侧；陶瓷、无氧铜焊接圈和钼焊接圈的中心均设有与无氧铜内导体匹配的通孔，无氧铜内导体的下端依次插入陶瓷、无氧铜焊接圈和钼焊接圈的通孔并与陶瓷下端部孔内表面、无氧铜焊接圈和钼焊接圈的通孔内表面焊接；无氧铜焊接圈与陶瓷下端部、钼焊接圈上端部焊接。
一种同轴结构氧化铝陶瓷金属密封焊接

[发明专利]一种碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法-CN201610401902.5有效
发明人：陈思;沈艳;王帅 -专利权人：上海无线电设备研究所
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法，该焊料按重量百分比计包含碲化铋纳米颗粒0.5~1%、锡银铜微米粉末80~90%以及助焊剂10~20%。本发明还提供了该碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料的使用方法。本发明提供的本发明提供的碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法，通过选用合适的纳米颗粒材料解决了纳米颗粒强化的锡银铜焊料所面临的纳米颗粒流失、纳米颗粒粗化以及纳米颗粒与锡银铜焊料界面的问题。 1
锡银铜焊料碲化铋纳米颗粒强化纳米颗粒重量百分比平均粒径微米粉末锡银铜助焊剂焊料纳米颗粒材料松香助焊剂铜元素锡元素银元素原子比碲元素铋元素粗化

[实用新型]无镀铜焊丝生产线-CN201320332267.1有效
发明人：王燕伟 -专利权人：德州恒远焊材有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本实用新型属于无镀铜焊丝生产技术领域，公开了一种无镀铜焊丝生产线。该无镀铜焊丝生产线，占地面积小，生产工艺简单，可以有效减少资金投入和降低无镀铜焊丝生产成本，是一种理想的无镀铜焊丝生产线。
镀铜焊丝生产线

[实用新型]自动搭接铜带焊机-CN202021829110.6有效
发明人：徐泷;杨超;刁茂家 -专利权人：瓯锟科技温州有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自动搭接铜带焊机，包括机架，所述机架上设置有稀土铜电极条，所述稀土铜电极条的上侧设置有不锈钢隔层，所述不锈钢隔层的上方放置有两层相互贴合的铜带材，所述铜带材的上方设置有稀土铜焊轮，所述稀土铜焊轮的外侧套设有不锈钢环直流电流通过稀土铜焊轮和稀土铜电极条，形成短路电流，使得搭接的不锈钢带材之间产生瞬间高温，而两个铜带材放置于两个不锈钢带材之间，两个铜带材会因高温而焊合在一起，从而实现铜带材焊接的目的，稀土铜焊轮沿着稀土铜电极条的长度方向移动，在稀土铜焊轮经过后，路径上的两个铜带材将会焊接在一起，即可完成两个铜带材的焊接。
自动搭接铜带焊机

[实用新型]一种组合式铜焊烧结结构-CN202021445052.7有效
发明人：潘利功;史伟文;胡社康;张秋伢 -专利权人：山西东睦华晟粉末冶金有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： F04C29/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种组合式铜焊烧结结构，包括接头、转子和铜焊片；接头为圆柱体，圆柱体下端设置有与圆柱体外圆柱面同轴的盲孔，所述盲孔内设置有与盲孔同轴的圆柱形凸起，转子包括空心腔体和连接部，所述空心腔体为下端开口的的空心圆柱，空心腔体的两侧对称设置有开槽，所述连接部为圆柱体，连接部设置在空心腔体的上端，与空心腔体同轴设置，转子沿连接部的轴线设置有贯穿空心腔体和连接部的通孔，空心腔体上端面设置有定位凸台，所述铜焊片设置在连接部的上端，铜焊片随连接部插入盲孔中，圆柱形凸起穿过铜焊片的中心孔，接头下端与定位凸台相抵触。
一种组合式铜焊烧结结构

[实用新型]一种钛黄铜焊丝生产用拉伸装置-CN202022982176.5有效
发明人：张泽尧 -专利权人：成都泽成机械有限责任公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B21C1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种钛黄铜焊丝生产用拉伸装置，属于钛黄铜焊丝生产技术领域，包括工作台，所述工作台的顶部固定有支撑柱，所述支撑柱上设置有主滑轮，所述支撑柱的两侧对称设置有固定柱，所述固定柱与工作台固定连接，本实用新型能够对拉伸过程中钛黄铜焊丝的表面产生的毛丝进行抚平，不仅提高了钛黄铜焊丝的成品质量，而且工作人员操作时会更加安全，另外该方式不同于打磨切削毛刺不会损坏钛黄铜焊丝的外表，减少了断裂次品的数量，从而满足了人们的使用需求
一种黄铜焊丝生产拉伸装置

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