[发明专利]低成本微凸点的制备工艺

摘要

本发明涉及一种低成本微凸点的制备工艺，其特征是：将钎料和环氧树脂或硅胶等材料充分混合，制备成混合材料，然后直接在制备好的铜焊盘上涂覆。通过加热工艺，钎料会在熔融状态下与环氧树脂或硅胶等材料分离，沉积在铜焊盘上，形成凸点。然后通过化学腐蚀的方法去除环氧树脂或硅胶材料，得到所需要的微凸点。本发明最大的优势在于将钎料与环氧树脂或硅胶材料直接混合，直接涂覆在晶圆级铜焊盘表面，从而避开电镀工艺带来的高成本工序，有效的达到了节约成本的目的。而且，通过钎料与环氧树脂或硅胶的混合工艺，可制备不同成分的微凸点，甚至可添加微量元素形成特定需求的微凸点。微凸点的大小和间距取决于铜焊盘的尺寸和间距。

主权项

一种低成本微凸点的制备工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）在晶圆（1）表面电镀Ti/Cu种子层（2）；（2）在Ti/Cu种子层（2）表面制备光刻胶（3）；（3）对光刻胶（3）进行曝光显影，制得所需的图形开口（4），图形开口（4）的形状、分布与所需制备的铜焊盘的形状、分布一致；（4）在光刻胶（3）的图形开口（4）中制作铜焊盘（5）；（5）去除光刻胶（3），保留铜焊盘（5）；（6）在晶圆（1）的边缘和中间添加挡板（6），将晶圆（1）的表面分隔成若干区域；（7）将钎料和环氧树脂或硅胶材料均匀混合形成的混合材料（7）填充到挡板（6）分隔成的晶圆（1）表面的各个区域中；混合材料（7）中钎料与环氧树脂或硅胶材料的体积比为1:50~1:100；（8）通过加热，使得混合材料（7）中钎料在熔融状态下和环氧树脂或硅胶材料分离，加热分离过程中钎料在铜焊盘（5）表面张力作用下沉积在铜焊盘（5）表面形成凸点（8）；（9）去除环氧树脂或硅胶材料；（10）将挡板（6）移除，即得到所述的微凸点结构。