专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种小片电池的制备方法-CN201911174272.2有效
  • 任常瑞;许佳平;黄计军;方敏;符黎明 - 常州时创能源股份有限公司
  • 2019-11-26 - 2023-09-15 - H01L31/18
  • 本发明公开了一种小片电池的制备方法,包括如下步骤:1)将单晶硅或多晶硅硅材切割出可制备电池整片的整片硅片;2)将整片硅片切割出用于制备小片电池的小片硅片;3)将小片硅片制备成小片电池。本发明先将可制备电池整片的整片硅片切割出小片硅片,再直接将小片硅片制备成小片电池。小片硅片制备过程中存在的损伤层都能在制绒和背面刻蚀步骤中去除;而且后续的热氧化、叠层钝化膜沉积、SiNx薄膜沉积等步骤能够提供介质钝化和H钝化,大幅降低小片电池横断面的少子复合。相比由电池整片切片形成的小片电池,本发明小片电池的转换效率能够增加0.1‑0.2个百分点,本发明小片电池制作的光伏组件,功率能够提升近3W。
  • 一种小片电池制备方法
  • [发明专利]利用多管芯小片的三维集成电路的制造-CN200680027834.5有效
  • 罗伯特·E·琼斯;斯科特·K·鲍兹德尔 - 飞思卡尔半导体公司
  • 2006-07-03 - 2008-09-03 - H01L21/30
  • 一种组装电子器件的方法,该方法包括测试(602)第一管芯的第一晶片(100)以识别性能良好的第一管芯的位置;以及将第一晶片(100)划分(604)成一组小片(104-1、104-2和104-3),其中小片包括第一管芯的将小片结合到第二晶片的小片位置以形成小片堆叠,其中小片位置在第二晶片中限定了第二管芯的M×N阵列。将小片堆叠切割(606)成包括结合到第二管芯的第一管芯的器件。根据静态或动态地(使具有超过指定阈值的产率的小片数量最大化)来实现将第一晶片(100)分成多个小片。可执行根据性能良好的管芯模式对小片位置和小片进行的分类来将小片优先结合到相同类的小片位置上。
  • 利用管芯小片三维集成电路制造
  • [发明专利]程序制作辅助系统及其方法和程序-CN201880077722.3在审
  • 飞坐贤一;大木章 - 合同会社奥菲斯泽罗
  • 2018-11-08 - 2020-07-24 - G09B5/02
  • 即使没有小片排列用的卡片本发明也能够通过简单的方法进行与课题对应的程序的制作。使用计算机系统制作程序的程序制作辅助系统具备:照相机(206),其拍摄在通过具有识别特性的多个小片的配置而形成的小片排列中包含表示用于编程的课题的特殊小片而配置的小片排列;课题管理表(80),其关联地管理上述课题和该课题所使用的多个小片的图像;图像处理部(104),其从通过照相机取得的小片排列的图像中,识别与小片有关的图像;程序制作处理部(103),其在图像处理部识别出开始小片(401)那样的特殊小片的情况下,根据特殊小片的与课题关联的课题管理表,选择与通过图像处理部识别出的多个小片的图像对应的指令,生成由选择出的多个指令构成的程序。
  • 程序制作辅助系统及其方法
  • [发明专利]树脂密封装置-CN202110570717.X在审
  • 内山茂行 - 山田尖端科技株式会社
  • 2021-05-25 - 2022-03-11 - H01L21/67
  • 本发明实现一种树脂密封装置,其即便在向树脂密封模具投入了大容量的树脂小片的情况下,也可抑制树脂密封模具的温度下降而防止温度下降引起的成形品质的下降及生产率的下降。本发明的树脂密封装置(10)包括:树脂小片供给机构(60),从收容许多树脂小片(R)的收容容器(64)将树脂小片(R)排布并送出;以及小片搬送机构(72),在保持多个从树脂小片供给机构(60)送出的树脂小片(R)的状态下搬送并交接至装载机(44),小片搬送机构(72)具有将多个树脂小片(R)装填并保持于以规定间距设置的保持孔(78)中的小片保持器(76),在小片保持器(76)设置有以比树脂密封温度低的规定温度对树脂小片
  • 树脂密封装置
  • [发明专利]一种用于智能手环的玻璃盖板的加工方法-CN201911303267.7在审
  • 方贝 - 抚州联创恒泰光电有限公司
  • 2019-12-17 - 2020-04-14 - B24B9/08
  • 本发明提供了一种用于智能手环的玻璃盖板的加工方法,包括:对白玻璃进行镀膜,然后将镀膜后的白玻璃切割成若干小片玻璃;将小片玻璃放入CNC精雕机中进行磨边,使每个小片玻璃均形成相对设置的弧面和平面;以两个小片玻璃为一组,将小片玻璃分组放入托盘中,每组中两个小片玻璃以平面相互接触的方式背靠背放置,相邻两组之间的小片玻璃的弧面相互接触;对托盘中的小片玻璃的四周进行扫光;对扫光后的小片玻璃进行清洗。本发明能够实现对小片玻璃进行批量扫光的效果,有效提升了生产效率,降低了员工劳动强度。
  • 一种用于智能玻璃盖板加工方法
  • [发明专利]聚合物包覆的铝微粒-CN201080002167.1有效
  • 徐昶;林海晖;P·J·M·里克比 - 西尔伯莱恩制造公司
  • 2010-10-14 - 2011-12-14 - C09C1/64
  • 本发明披露了一种涂层小片,所述小片包括具有基本一致结构的稳固聚合物涂层,一种制造所述涂层小片的方法以及一种包括所述涂层小片的系统。所披露的方法涉及通过利用表面偶联基团和从固定在小片表面上的引发剂的引发位置开始聚合作用使引发剂分子固定到小片的表面上。所披露的方法允许聚合物链的一致生长以便产生具有平滑涂层表面的稳固涂层小片。所披露的系统仅包括所披露的涂层小片和溶剂并消除了共价连接至小片的树脂之外添加聚合物树脂的需要。
  • 聚合物微粒
  • [发明专利]在扇出型WLCSP上堆叠半导体小片的方法及半导体装置-CN201410299294.2有效
  • 包旭升;司徒国强 - 新科金朋有限公司
  • 2014-06-26 - 2019-08-06 - H01L21/60
  • 半导体装置具有第一半导体小片。第一互连结构,诸如导电柱,其包括形成在导电柱之上的凸点,以及第二互连结构形成在所述第一半导体小片的外围区域。第二半导体小片布置在第一互连结构和第二互连结构之间的第一半导体小片之上。第二半导体小片的高度低于第一互连结构的高度。第二半导体小片的占用空间小于第一半导体小片的中央区域。密封体沉积在第一半导体小片和第二半导体小片之上。备选地,第二半导体小片布置在包括多个互连结构的半导体封装之上。实现来自单侧FO‑WLCSP的外部连通性而没有使用导电通孔以提供高的产量及装置可靠性。
  • 扇出型wlcsp堆叠半导体小片方法装置
  • [发明专利]一种柔性显示器件的制备方法-CN201810620384.5有效
  • 包立平;周洪嵩 - 信利半导体有限公司
  • 2018-06-15 - 2020-12-22 - H01L51/56
  • 本发明公开了一种柔性显示器件的制备方法,具体包括:在大片玻璃基板上形成柔性显示器件层;切割所述柔性显示器件层形成小片柔性显示单元;对所述小片柔性显示单元进行下岗位操作;其中,在所述切割所述柔性显示器件层形成小片柔性显示单元之前,移除所述大片玻璃基板;并且,在切割所述柔性显示器件层之后,对所述小片柔性显示单元进行下岗位操作之前,在所述小片柔性显示单元背面粘贴小片玻璃基板,所述小片玻璃基板尺寸不小于所述小片柔性显示单元的尺寸;在进行下岗位操作之后,移除所述小片玻璃基板。
  • 一种柔性显示器件制备方法

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