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[发明专利]先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法-CN201110389758.5有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法，它包括外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）与内引脚（4）之间设置有芯片（5），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本发明的有益效果是：它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序，降低了工序作业的成本，而且由于内引脚采用多层电镀方式形成，外引脚采用先镀后刻的方式形成，因此实现了内引脚和外引脚的高密度能力。
先镀后刻四面引脚封装结构及其制造方法

[实用新型]芯片封装结构和存储器件-CN201821493705.1有效
发明人：陈向兵 -专利权人：深圳三地一芯电子有限责任公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构及存储器件，其中，该芯片封装结构包括晶元、金属焊盘和多个第一导电焊盘；晶元通过胶体固定在金属焊盘上，多个第一导电焊盘通过金属线与晶元键合，第一导电焊盘设置有二十六个，多个第一导电焊盘与晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应连接，金属焊盘通过金属线与晶元键合，金属焊盘与晶元的接地引脚连接；晶元、金属焊盘及多个第一导电焊盘通过成型胶体整体封装。
晶元导电焊盘金属焊盘引脚芯片封装结构信号引脚本实用新型存储器件封装方式金属线键合差分信号电源引脚接地引脚片选引脚数据锁存数据选通数据引脚整体封装代码锁成型

[实用新型]一种耐磨损的插件-CN202220968999.9有效
发明人：李其龙;戴灯光;陈永强 -专利权人：江西力美照明科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：一种耐磨损的插件，包括环氧树脂体和直杆型金属引脚，所述直杆型金属引脚插接在环氧树脂体下表面，所述环氧树脂体下表面复合有圆型底板，所述直杆型金属引脚外部套接有柱型护套和锥型护套，所述直杆型金属引脚底端固定连接L型装配引脚，所述L型装配引脚表面设置有装配孔。通过在环氧树脂体下表面复合有圆型底板，插接在环氧树脂体下表面的直杆型金属引脚外部套接有柱型护套和锥型护套，有效地提高直杆型金属引脚和环氧树脂体连接处的结构强度，不易断裂，提高装配效果。
一种耐磨插件

[实用新型]一种压电陶瓷滤波器-CN201721686538.8有效
发明人：马春林 -专利权人：淮阴师范学院
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H03H9/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压电陶瓷滤波器，包括滤波器外壳、一号金属引脚限位挡块和二号金属引脚，所述滤波器外壳的表面安装有防滑凸条和标记片，且防滑凸条位于标记片的前方，所述滤波器外壳的左侧开设有固定凹槽，且固定凹槽的内部固定有限位卡块，所述一号金属引脚的两侧设置有限位卡槽，所述限位挡块位于空腔的内部，且空腔的内部设置有连接塞，所述二号金属引脚的右侧与连接塞的左侧相互连接。该压电陶瓷滤波器，便于拆卸不同位置的一号金属引脚，从而便于进行更换维修，避免直接更换整个压电陶瓷滤波器，此外二号金属引脚可从一号金属引脚中取出，使得可根据电路印刷板孔洞的大小选择合适的金属引脚，提高金属引脚的适用性
金属引脚压电陶瓷滤波器滤波器外壳防滑凸条固定凹槽限位挡块标记片连接塞空腔本实用新型电路印刷板孔洞便于拆卸表面安装大小选择更换维修两侧设置内部固定内部设置卡槽卡块取出

[发明专利]扭转式仿生纤毛流速传感器装置-CN202110189293.2在审
发明人：刘武;訾鹏;梁贺龙;许海军;卢建勋 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种扭转式仿生纤毛流速传感器装置，包括：纤毛、硅结构层、金属电极与引线引脚层以及Pyrex玻璃层；自上而下依次设置纤毛、硅结构层、金属电极与引线引脚层以及Pyrex玻璃层；所述硅结构层包括：电容上极板；所述纤毛紧固连接于电容上极板上；所述金属电极与引线引脚层包括：电容上极板电极引线引脚、电容下极板与其电极引线引脚；所述电容上极板电极引线引脚和电容下极板电极引线引脚设置于金属引脚层的上部；所述电容下极板设置于金属引脚层的下部
扭转仿生纤毛流速传感器装置

[实用新型]模块电源的新型PCB板结构-CN201420519480.8有效
发明人：薛涛;陈忠富 -专利权人：广州优联电气科技有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种模块电源的新型PCB板结构，包括PCB板及金属引脚，所述PCB板上设置有用于安装金属引脚的引脚孔和位于引脚孔下端并与引脚孔同心的焊接盘；所述金属引脚一端为焊接端，该焊接端设置有锥形头部和止挡帽部，所述金属引脚的焊接端由锥形头部引导依次穿过PCB板上的引脚孔和焊接盘后与焊接盘焊接在一起，所述止挡帽部与PCB板的上表面限位配合。该新型PCB板结构安装方便、生产效率高、结构稳定、焊接牢靠，并且能保证各金属引脚的高度一致。
模块电源新型 pcb 板结

[实用新型]一种LED显示屏用的LED封装结构-CN202021498142.2有效
发明人：徐惠能;张奎麟 -专利权人：厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED显示屏用的LED封装结构，其包括防水支架，所述防水支架上形成有功能区，该功能区设有芯片和填充体；所述防水支架包括金属引脚和包裹金属引脚的外壳，所述芯片与金属引脚电连接，金属引脚上形成有拐点本实用新型通过将金属引脚分为多个段，将第一引脚段和第五引脚段设置为相互平行，且在第三引脚段处形成拐点，从而将从第五引脚段与外壳之间进入的水汽截留在拐点处，减少水汽进入功能区，增强LED灯的可靠性，保证LED
一种 led 显示屏封装结构

[实用新型]一种重金属检测仪-CN201420436733.5有效
发明人：胡金萍;曾圣杰 -专利权人：深圳市衡兴安全检测技术有限公司
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： G01N33/20 文献下载
摘要：本实用新型属于重金属检测领域，提供了一种重金属检测仪。该重金属检测仪包括重金属消解设备、微处理器，所述重金属检测仪还包括连于所述重金属消解设备以及所述微处理器之间的通讯接口电路，所述通讯接口电路包括连接所述重金属消解设备的开发调试端口、连接外部终端的数据输出端口以及连接所述微处理器的数据处理端口；所述开发调试端口的数据发送引脚、数据接收引脚分别连接所述重金属消解设备的数据接收引脚、数据发送引脚；所述数据处理端口的数据发送引脚、数据接收引脚分别连接所述微处理器的数据接收引脚、数据发送引脚。本实用新型既提供稳定、可靠的数据通道，也提高了重金属检测仪中电路的稳定性。
一种重金属检测

[实用新型]一种双色温LED灯丝光源-CN202020681061.X有效
发明人：林成通;柳晓琴;黄天峰 -专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：为了克服现有技术金属引脚与基座之间的粘接力不强，连接不牢靠的问题；本实用新型包括基座、四个金属引脚和若干LED晶片；LED晶片固定在基座上，LED晶片通过金属线或金属电极与金属引脚连接，形成两路单独控制的光源回路；所述的基座两侧中间分别开设有条形缺口，基座两侧形成四个基座支脚，每个基座支脚上分别设置有一个金属引脚；金属引脚包裹在基座支脚上。本方案通过金属引脚采用点胶和冲压包合基座相结合的工艺，大大提高了金属引脚与基座结合的牢固性，解决了传统双色温灯丝光源，引脚易脱落的问题，大大提高了产品性能。
一种色温 led 灯丝光源

[发明专利]先蚀后封芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法-CN201310340428.6有效
发明人：张友海;张凯;廖小景;王亚琴;王孙艳 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种先蚀后封芯片倒装三维系统级金属线路板结构及其工艺方法，所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内设置有基岛和引脚，在所述基岛和引脚的正面倒装有芯片，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片和导电柱子外均包封有塑封料，在所述金属基板框、引脚和导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层。本发明能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。
先蚀后封芯片倒装三维系统金属线路板结构工艺方法

[发明专利]先蚀后封无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法-CN201310340919.0有效
发明人：张凯;张友海;廖小景;王亚琴;王孙艳 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种先蚀后封无源器件三维系统级金属线路板结构及其工艺方法，所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内设置有基岛和引脚，在所述基岛和引脚的正面设置有无源器件，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及无源器件和导电柱子外均包封有塑封料，在所述金属基板框、引脚和导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层。本发明能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。
先蚀后封无源器件三维系统金属线路板结构工艺方法

[实用新型]三极管的反包封结构-CN201620915125.1有效
发明人：丁雪;徐发涛;林雪妍 -专利权人：丁雪
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种三极管的反包封结构，包括框架、芯片、金属引线以及封装体，所述框架包括金属底板、发射极引脚、基极引脚及集电极引脚，所述集电极引脚直接与所述金属底板连接，所述芯片固定于所述金属底板的侧面上，所述金属引线将所述芯片分别与发射极引脚、基极引脚电性连接，所述封装体形成于所述发射极引脚、基极引脚及集电极引脚的一端，所述封装体包裹所述芯片及金属板，所述封装体具有正面与反面，所述芯片位于所述封装体的反面这一侧
三极管反包封结构

[实用新型]单基岛埋入单圈引脚无源器件封装结构-CN201120479945.8有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单基岛埋入单圈引脚无源器件封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），内引脚（3）与内引脚（3）之间设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间用金属线（5）连接，所述内引脚（3）与内引脚（3）之间跨接有无源器件（10），所述内基岛（2）和内引脚（3）上部以及芯片（4）和金属线（5）外包封有塑封料（6），所述外引脚（1）的背面设置有第二金属层本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
单基岛埋入引脚无源器件封装结构

[发明专利]一种封装基材、封装结构以及制作方法-CN202111218568.7在审
发明人：黄冬冬;王玲;陈凝;周舜铭;单耕野 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装基材，所述封装基材包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；位于所述绑定区之外的引脚；其中，所述引脚包括：朝向所述绑定区一侧的第一子引脚；位于所述第一子引脚背离所述绑定区一侧的第二子引脚；所述第一引脚的厚度大于所述第二引脚的厚度。
一种封装基材结构以及制作方法

[实用新型]一种封装基材、封装结构-CN202122530092.2有效
发明人：黄冬冬;王玲;陈凝;周舜铭;单耕野 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装基材，所述封装基材包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；位于所述绑定区之外的引脚；其中，所述引脚包括：朝向所述绑定区一侧的第一子引脚；位于所述第一子引脚背离所述绑定区一侧的第二子引脚；所述第一引脚的厚度大于所述第二引脚的厚度。
一种封装基材结构