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[发明专利]先蚀后封芯片倒装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法-CN201310339207.7有效
发明人：张友海;张凯;廖小景;王亚琴;王孙艳 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种先蚀后封芯片倒装凸点三维系统级金属线路板及其工艺方法，所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内设置有基岛和引脚，在所述基岛和引脚的正面倒装有芯片，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片和导电柱子外均包封有塑封料，在所述金属基板框、引脚和导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层，在所述导电柱子顶部设置有金属球本发明能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。
先蚀后封芯片倒装三维系统金属线路板工艺方法

[实用新型]金属板多层线路基板芯片直放封装结构-CN201320277913.9有效
发明人：梁志忠;陈灵芝;王新潮;梁新夫 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-05-20 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构，它包括引脚（1），所述引脚（1）由多层金属线路层构成，相邻两层金属线路层之间通过导电柱子（3）相连接，所述引脚（1）正面电镀有第一金属层（4），所述引脚（1）背面设置有第二金属层（5），所述引脚（1）正面正装有芯片（2），所述芯片（2）正面与引脚（1）正面之间通过金属线（9）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间以及引脚（1）外围的区域填充有多层不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7），所述导电柱子（3）底部与不导电胶膜层（6）或环氧树脂层（7）相齐平，所述芯片（2）和第一金属层（4）外围均包封有塑封料（8）。
金属板多层线路芯片封装结构

[实用新型]一种带加长引脚和绝缘层的电子元件-CN202222553018.7有效
发明人：朱丰;韩秀芬;涂娜 -专利权人：深圳市格瑞特电子有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01B17/58 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带加长引脚和绝缘层的电子元件，包括电子元件本体、加长引脚、绝缘层，所述电子元件本体的两端分别设有一根金属引脚，其中一根或两根金属引脚的末端连接有加长引脚，所述绝缘层覆盖在电子元件本体外表面、电子元件本体两端的金属引脚外表面以及加长引脚向金属引脚一侧的部分引脚外表面，所述绝缘层为电子元件本体、电子元件本体的两端金属引脚以及加长引脚的绝缘保护结构，本实用新型的有益效果在于：在电子元件本体外表面、电子元件本体两端的金属引脚外表面以及胶管电子线向金属引脚一侧的部分胶管套外表面覆盖一层绝缘层，完全实现电子元件及其连接组件的外表面与外界绝缘隔离的目的。
一种加长引脚绝缘电子元件

[实用新型]LCD金属导电引脚-CN201120240746.1有效
发明人：马青春 -专利权人：富相电子科技(东莞)有限公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及液晶显示装置技术领域，特指LCD金属导电引脚，包括有引脚本体，引脚本体上端成型有夹设在玻璃基板上的夹持部，引脚本体上拱起成型有弧形过渡段，本实用新型利用弧形过渡段进行缓冲，减小金属导电引脚上的拉力，可避免组装偏差产生的拉力直接作用在金属导电引脚上，防止金属导电引脚产生裂纹，提高导通信赖性。
lcd 金属导电引脚

[发明专利]晶体管的封装方法和结构、用于测试机台的跳线板-CN200710094523.7有效
发明人：王炯;杨莉娟;周柯 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种晶体管的封装方法，包括：将晶体管的测试结构放置在承载板上；用第一金属线连接测试结构的源极打线垫和承载板的第一引脚，第一引脚位于二个加压引脚之间；用第二金属线连接测试结构的第一打线垫和承载板的第二引脚，第二引脚为位于二个加压引脚之间的加压引脚；用第三金属线连接测试结构的第二打线垫和承载板的第三引脚，第三引脚为加压引脚，第三金属线与第一金属线位于测试结构的同侧且不相交；用第四金属线连接测试结构的第三打线垫和承载板的第四引脚，第四引脚为加压引脚，第四金属线与第二金属线位于测试结构的同侧且不相交。
晶体管封装方法结构用于测试机台跳线

[实用新型]一种USB母座连接器及主板-CN202021095493.9有效
发明人：杨勇;耿书伟 -专利权人：东莞市显赫电子科技有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型公开一种USB母座连接器，包括相对固定装配的金属外壳和胶芯，金属外壳上固定设置用于插装至PCB板上的金属引脚，金属引脚起到定位作用，金属引脚与PCB板相对焊接相对固定；金属引脚延伸端的尺寸小于固定端的尺寸形成台阶，金属引脚的延伸端尺寸较小能够插入PCB板上的开孔，金属引脚的固定端尺寸较大无法伸入开孔，台阶能够与PCB板的表面接触提供支撑，使金属外壳与PCB板保持平行；本实用新型提供金属引脚对金属外壳提供支撑，因此在焊接受时不会熔化变形
一种 usb 连接器主板

[发明专利]一种提高功率芯片表面电流均匀性的打线方法-CN202010557344.8在审
发明人：朱袁正;周锦程;朱久桃;丛微微 -专利权人：无锡电基集成科技有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高功率芯片表面电流均匀性的打线方法，可有效抑制功率芯片源极边缘位置的温度上升，避免雪崩击穿时局部过热问题产生，包括功率芯片、源极金属引脚、栅极金属引脚、栅极金属线、源极金属线、漏极金属引脚、漏极金属垫片，功率芯片表面设置有源极、栅极、漏极，功率芯片的源极通过源极金属线与源极金属引脚连接，功率芯片的栅极通过栅极金属线与栅极金属引脚连接，功率芯片底端的漏极与漏极金属垫片焊接，漏极金属引脚从漏极金属垫片上引出，功率芯片的源极上设置有金属电流桥，金属电流桥为点状或线状。
一种提高功率芯片表面电流均匀方法

[实用新型]一种提高功率芯片表面电流均匀性的打线结构-CN202021142127.4有效
发明人：朱袁正;周锦程;朱久桃;丛微微 -专利权人：无锡电基集成科技有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高功率芯片表面电流均匀性的打线结构，可有效抑制功率芯片源极边缘位置的温度上升，避免雪崩击穿时局部过热问题产生，包括功率芯片、源极金属引脚、栅极金属引脚、栅极金属线、源极金属线、漏极金属引脚、漏极金属垫片，功率芯片表面设置有源极、栅极、漏极，功率芯片的源极通过源极金属线与源极金属引脚连接，功率芯片的栅极通过栅极金属线与栅极金属引脚连接，功率芯片底端的漏极与漏极金属垫片焊接，漏极金属引脚从漏极金属垫片上引出，功率芯片的源极上设置有金属电流桥，金属电流桥为点状或线状。
一种提高功率芯片表面电流均匀结构

[发明专利]芯片的多引脚的拆卸方法-CN202010129963.7在审
发明人：齐康佐;颜广博 -专利权人：蜂巢能源科技有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及样机电子元件装配调试、维修领域，公开了一种芯片的多引脚的拆卸方法，包括：先将金属导体弯折成与芯片设有引脚的外轮廓形状对应的加热形状；然后将具有加热形状的金属导体环绕在芯片的外围，使金属导体的高度与芯片的引脚的高度相匹配，且金属导体与连接在芯片上的引脚相贴合；加热金属导体，并在金属导体和引脚之间填充焊锡；持续加热金属导体，使填充的焊锡和将芯片通过引脚固定在的电路板上的焊点上的焊锡熔化；使芯片与电路板分离；使引脚与金属导体分离本发明该方法取材方便；加热区域及加热温度容易控制，不会对多引脚芯片及周围器件产生影响；操作简单快捷，方便可靠。
芯片引脚拆卸方法

[发明专利]一种半导体芯片封装金属引脚爬锡结构及其成型方法-CN202210671783.0在审
发明人：梁志忠;李明芬;李尚哲 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装金属引脚爬锡结构及其成型方法，涉及金属引脚爬锡技术领域，爬锡结构设置于金属引脚侧面及上缘，金属引脚设置在封装体的四周侧面，爬锡结构的两侧设置有引流部，金属引脚及爬锡结构均设置有金属锡镀层本发明通过设置爬锡结构，金属引脚与锡膏的接触面积增加，形成引脚锁扣印刷线路板结构，降低了因金属引脚或印刷线路板焊盘表面微小翘曲、有机物污染与氧化所造成焊接不良的可能性。
一种半导体芯片封装金属引脚结构及其成型方法

[发明专利]先蚀后封芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法-CN201310339322.4有效
发明人：梁新夫;梁志忠;林煜斌;王亚琴;张友海 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种先蚀后封芯片正装三维系统级金属线路板结构及其工艺方法，所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内设置有基岛和引脚，在所述基岛的正面设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述金属基板框、引脚和导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层本发明能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。
先蚀后封芯片三维系统金属线路板结构工艺方法

[实用新型]一种贴片式SO23C半导体分立器件的封装结构-CN202221850069.X有效
发明人：李尚哲;李明芬;陈育峰;黄凯军 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式SO23C半导体分立器件的封装结构，涉及半导体分立器件芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体分立器件芯片、金属引脚一和金属引脚二，金属引脚一包括依次连接的连接部、分段一Ⅰ、分段一Ⅱ和分段一Ⅲ，金属引脚二包括依次连接的分段二Ⅰ、分段二Ⅱ和分段二Ⅲ，塑封体的底部边缘开设有多个凹槽，所述分段一Ⅲ和分段二Ⅲ能够分别插入对应的凹槽中。本实用新型在塑封体的底部开设凹槽，金属引脚一的分段一Ⅲ和金属引脚二的分段二Ⅲ能够部分插入凹槽中，这样金属引脚一和金属引脚二在竖直方向上的投影所占面积更小，因此金属引线框基岛和半导体分立器件芯片可以采用更大的尺寸
一种贴片式 so23c 半导体分立器件封装结构

[发明专利]一种塑封电源产品及其塑封方法-CN202110342931.X在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种塑封的电源产品及其封装方法，包括PCB板、顶层塑封体、底层塑封体、分立器件、磁性器件和引脚，分立器件分布在PCB板的上、下两侧，磁性器件组装在PCB板上，引脚连接在塑封电源产品两侧，引脚包括金属引脚和塑胶体，金属引脚的部分被塑胶体包裹，且此部分中的金属焊盘因塑胶体表面开设的第一凹槽暴露于塑胶体表面，金属焊盘用于使引脚接入封装电源产品，金属焊盘中间有通孔，在通孔位置对应处的塑胶体上开有第三凹槽，通孔和第三凹槽相通，用于从产品外部观察到焊接情况，金属引脚没有被塑胶体包裹的部分作为产品引脚。本发明充分利用金属引脚的通孔，方便引脚焊接后检查，同时增加了引脚的焊接工艺方法种类。
一种塑封电源产品及其方法

[实用新型]高可靠性芯片封装结构-CN201720164471.5有效
发明人：彭兴义;张春尧;周建军 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧，所述金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽，所述左侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽，右侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第三缺口槽，所述环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上，金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部本实用新型有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性，也以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。
可靠性芯片封装结构

[实用新型]摄像模组及电子设备-CN202122117855.0有效
发明人：雷奋星 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请提供了一种摄像模组及电子设备，摄像模组包括：基板、金属罩及马达线圈，基板上设置有图像传感器，基板的一侧与电路板连接，电路板远离图像传感器的一端设有连接器。金属罩罩设于基板上，金属罩靠近基板的一端设置有金属罩引脚，金属罩引脚与基板连接。马达线圈位于金属罩与基板之间，马达线圈的一端设置有与基板连接的第一引脚，马达线圈的另一端设置有与基板连接的第二引脚，其中，金属罩引脚、第一引脚及第二引脚中至少一者位于基板靠近连接器的一侧。本申请中的摄像模组通过调整金属罩引脚、第一引脚及第二引脚与基板的连接位置，以解决现有技术中摄像模组易受EMI干扰影响的问题。
摄像模组电子设备