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[发明专利]发光装置及发光模块-CN201910515418.9在审
发明人：林俊民;姜柏丞;高尚甫;陈昱儒;谢忠全;赖仁雄 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提出一种发光装置，其包括LED芯片、透光封装体及透光墙体。透光封装体覆盖LED芯片的出光侧面及出光顶面，而透光墙体围绕透光封装体，且覆盖透光封装体的侧面。此外，透光封装体的折射率不大于透光墙体的折射率。本发明另提出一种发光模块，其包括电路基板及上述的发光装置，发光装置设置于电路基板上。因此，LED芯片产生的光线由透光封装体进入至透光墙体时，会往侧向偏折，俾以增加发光装置的发光角度。
发光装置模块

[实用新型]LED封装结构及灯泡-CN201320427276.9有效
发明人：肖文玉 -专利权人：中山市万普电子科技有限公司
申请日： 2013-07-17 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：实用新型提供了一种LED封装结构，包括透光基板、LED及透光封装体，LED设于透光基板上表面，透光基板上表面及下表面均设有透光封装体，设于透光基板上表面的透光封装体覆盖LED，设于透光基板下表面的透光封装体覆盖LED设于透光基板一面上并在透光基板另一面上设置相对的透光封装体，可使得LED向下射出的光线射出外界，提高了LED的出光效率；光线穿过透光封装体与透光基板的交界面时发生折射，达到散光、出光角度大的效果。本实用新型还提供了一种灯泡，包括灯头、玻壳及上述LED封装结构，玻壳与灯头连接，LED封装结构与灯头连接且位于玻壳内。该灯泡所发出的光线均匀、出光角度大、出光效率高。
led 封装结构灯泡

[发明专利]光耦合器-CN201811583496.4在审
发明人：赵宝龙;邱敏冲 -专利权人：兆龙国际股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种光耦合器，包含：二个以上的导线架；光学通道结构，包括：发光芯片、感光芯片以及透光内封装体，发光芯片与感光芯片设置于导线架且为共平面，发光芯片的发光面及感光芯片的受光面同向设置，透光内封装体包覆发光芯片及感光芯片；以及光反射外封装体，包覆透光内封装体，光反射外封装体与透光内封装体相接触的接合界面均为光学反射面，其中，光反射外封装体与透光内封装体为经双料成型及封胶成型的结构，使得内封装体与光反射外封装体易于塑形。
耦合器

[实用新型]光耦合器-CN201822174257.5有效
发明人：赵宝龙;邱敏冲 -专利权人：兆龙国际股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光耦合器，包含：二个以上的导线架；光学通道结构，包括：发光芯片、感光芯片以及透光内封装体，发光芯片与感光芯片设置于导线架且为共平面，发光芯片的发光面及感光芯片的受光面同向设置，透光内封装体包覆发光芯片及感光芯片；以及光反射外封装体，包覆透光内封装体，光反射外封装体与透光内封装体相接触的接合界面均为光学反射面，其中，光反射外封装体与透光内封装体为经双料成型及封胶成型的结构，使得内封装体与光反射外封装体易于塑形。
封装体透光发光芯片感光芯片外封装体光反射光耦合器导线架包覆本实用新型光学反射面光学通道接合界面双料成型同向设置发光面共平面受光面封胶塑形成型

[发明专利]光耦合器-CN200910224984.0无效
发明人：苏炤亘 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-11-23 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明提供一种光耦合器，包含多个光耦合模块、一第三封装体、一电源引脚以及一接地引脚。各光耦合模块包含一发光元件、一感光元件、一第一可透光封装体以及一第二可透光封装体。于各光耦合模块中，感光元件与发光元件相对设置以接收发光元件所发射的光线，第一可透光封装体包覆发光元件，并且第二可透光封装体包覆感光元件及第一可透光封装体。第三封装体包覆这些第二可透光封装体，以阻隔来自外部的光线。这些感光元件于第三封装体之内分别共用电性连接电源引脚，并且分别共用电性连接接地引脚。
耦合器

[发明专利]LED发光单元及LED发光装置-CN201810675910.8有效
发明人：黄建中;吴柏苍;何俊杰 -专利权人：弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：LED发光单元包含：不透光封装体、透光封装体、至少两个导线架、至少一发光二极管芯片及至少一凸出结构。不透光封装体的一侧内凹有容置槽，透光封装体填设于容置槽，导线架的部分设置于容置槽中，导线架的部分外露于不透光封装体。发光二极管芯片与导线架电性连接。凸出结构设置于不透光封装体。凸出结构能遮蔽外露于不透光封装体的导线架。透过凸出结构的设置，外部的水气将不易直接与导线架接触，而可延长导线架及LED发光单元的使用寿命。
led 发光单元装置

[发明专利]光传感器-CN202110099410.6在审
发明人：邓仲豪;黄保顺;吴高彬;张鸿德;陈宏奕 -专利权人：义明科技股份有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G01J1/02 文献下载
摘要：一种光传感器包括一基板、一光源模块、一传感芯片及一可透光封装体。该光源模块、该传感芯片及该可透光封装体是设置在该基板的一表面上，其中该可透光封装体覆盖该传感芯片。该可透光封装体与该光源模块之间具有一间距，而且该可透光封装体靠近该光源模块的一侧具有一第一斜面及与该第一斜面相连的第二斜面。该第一斜面具有一第一倾斜角，该二斜面具有一第二倾斜角。通过该可透光封装体的二段式斜面结构，可以减少进入该可透光封装体的内漏光，进而降低传感芯片的串扰噪声。
传感器

[发明专利]系统级封装方法及封装器件-CN202310469974.3在审
发明人：沈鹏飞;刘辉;冒淑婷 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种系统级封装方法及封装器件，该封装方法包括：提供光学器件、基板和贴装单元；采用透明塑封料对光学器件进行塑封形成包裹光学器件的透明塑封层，透明塑封层和光学器件形成透光封装体；将透光封装体和贴装单元固定于基板；在基板朝向透光封装体的一侧形成非透明塑封层，非透明塑封层包裹透光封装体和贴装单元；将非透明塑封层背离基板的一侧进行减薄以露出光学器件。本方法解决了光学器件的透光的问题；透明塑封层和光学器件形成透光封装体，增加了光学器件的强度，降低了光学器件的翘曲问题，提高了光学器件的可靠性；本方法减少了封装次数，降低了封装周期，进一步增加了整体封装器件的强度，降低了整体封装器件的翘曲问题。
系统封装方法器件

[实用新型]一种改进的LED光源封装结构-CN200820101216.7无效
发明人：林明德;林威谕;王明煌;曾有助 -专利权人：和谐光电科技(泉州)有限公司
申请日： 2008-01-18 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种改进的LED光源封装结构，包括设置有罩住对应LED管芯的圆形开口孔的反射框架，圆形开口孔中灌注有用于包封LED管芯和部分连接线路的透光封装体，其特征在于：所述反射框架的每个圆形开口孔的顶面周沿设有固胶凹槽，该固胶凹槽灌注有与圆形开口孔中一体成型的透光封装体。利用固胶凹槽可提高透光封装体的粘着牢固度，保证透光封装体与发射框架稳固黏结在一起，防止透光封装体松脱，确保管芯的光出射效率，保护LED管芯和线路不受外界侵蚀。
一种改进 led 光源封装结构

[实用新型]传感器封装结构及距离传感器-CN202222602652.5有效
发明人：何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（江苏）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种传感器封装结构及距离传感器，其中，传感器封装结构包括基板、第一透光注塑体、第二透光注塑体以及挡光注塑体，基板上电性连接有光发射芯片与光接收芯片，第一透光注塑体封装于光发射芯片上，第二透光注塑体封装于光接收芯片上，挡光注塑体与基板合围形成有供光发射芯片射出光线的第一通道和供光接收芯片接收被外部反射回的光线的第二通道；第一通道与第二通道被隔开设置，第一透光注塑体位于第一通道内，第二透光注塑体位于第二通道内。第一透光注塑体、第二透光注塑体以及挡光注塑体直接模压注塑成型于基板上，无需翻转或移动部件，进而避免部件之间会发生相对位置偏移的问题，简化了封装工序，提升了封装效率。
传感器封装结构距离

[发明专利]一种IC封装工艺-CN201711361080.3在审
发明人：何忠亮;王华祖;张旭东;李亮;徐光泽;沈正;罗再成 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开揭示了一种IC封装工艺，包括：S1、利用胶将电极粘附在透光基片以构成IC封装载板；S2、对所述IC封装载板进行IC封装形成封装体；S3、降低所述胶的粘性，以使得所述透光基片与所述封装体分离；S4、对封装体进行表面处理、电测、分割或包装，完成IC封装制程。本公开优化了封装工艺，产品封装后,透光基片与封装后的集成电路易于剥离，有利于节约成本和绿色生产。
透光基片封装体产品封装电极粘附封装工艺绿色生产电测制程封装集成电路剥离分割节约优化

[发明专利]LED封装单体、按键装置及LED封装方法-CN202010975874.4在审
发明人：何俊杰;黄建中 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED封装单体、按键装置及LED封装方法，所述LED封装单体包括LED芯片、覆盖于所述LED芯片的透光体和覆盖于所述透光体的遮光体，所述透光体由透光胶一体成型于所述LED芯片上制成，所述遮光体由遮光胶一体成型于所述透光体上制成，所述遮光体上远离所述LED芯片的一面开设有延伸至所述透光体的出光孔，所述LED芯片的电极裸露于所述LED封装单体的外侧。本申请的LED封装单体、按键装置及LED封装方法，可以控制LED芯片发出的光线经透光体后由出光孔出射，避免光线由透光体侧边射出，从而减小杂散光，提高LED封装单体的背光效果；在LED封装单体中取消了常见的支架基板，从而减小了LED封装单体的厚度，有利与减小按键装置的厚度。
led 封装单体按键装置方法

[发明专利]光耦合器-CN201110083038.6无效
发明人：苏炤亘 -专利权人：亿广科技(上海)有限公司;亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2011-04-01 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光耦合器，包括第一支架、第二支架、发光芯片、感光芯片、可调稳压芯片以及多层封装体。多层封装体包括第一可透光封装胶、第二可透光封装胶与第三不透光封装胶，其中第一可透光封装胶包覆发光芯片，第二可透光封装胶包覆感光芯片以及第一可透光封装胶，第三不透光封装胶包覆第二可透光封装胶。且可调稳压芯片设置于第一支架，与发光芯片电性连接，第二可透光封装胶包覆可调稳压芯片。本发明克服由于胶体脱层产生的高压失效问题，并且不需再另加可调式稳压器，使组装过程简单，整体占用的空间也较小。
耦合器

[发明专利]感测模块及其制造方法-CN201880004674.5有效
发明人：林正轩;徐志豪;樊建宏 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种感测模块及其制造方法，该感测模块包括一基板、多个透光封装体及一不透光结构。基板包括一表面以及设置于该表面上的多个感测元件，该多个透光封装体设置于该表面上、且分别覆盖该多个感测元件，该多个透光封装体的每一个包括一光接收窗口；不透光结构设置于该表面上、位于该多个透光封装体之上、且沿着该表面的法线方向遮蔽该多个光接收窗口
模块及其制造方法

[实用新型]一种光耦合器-CN202022976587.3有效
发明人：陈仕财;郑康辉 -专利权人：厦门久宏鑫光电有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种光耦合器，其包括发光芯片、感光芯片、透光内封装体、光反射外封装体、第一导线架和第二导线架，所述发光芯片和感光芯片分别设置在第一导线架和第二导线架互相靠近的一侧，所述透光内封装体包覆在发光芯片和感光芯片上，所述光反射外封装体包覆在透光内封装体上，且所述第一导线架和第二导线架互相远离的一侧延伸出光反射外封装体外侧，位于所述透光内封装体内的第一导线架和第二导线架的外表面均设置有光反射层。
一种耦合器

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