专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]LED封装结构及灯泡-CN201320427276.9有效
  • 肖文玉 - 中山市万普电子科技有限公司
  • 2013-07-17 - 2014-03-12 - H01L25/075
  • 实用新型提供了一种LED封装结构,包括透光基板、LED及透光封装体,LED设于透光基板上表面,透光基板上表面及下表面均设有透光封装体,设于透光基板上表面的透光封装体覆盖LED,设于透光基板下表面的透光封装体覆盖LED的出光区域。LED设于透光基板一面上并在透光基板另一面上设置相对的透光封装体,可使得LED向下射出的光线射出外界,提高了LED的出光效率;光线穿过透光封装体与透光基板的交界面时发生折射,达到散光、出光角度大的效果。本实用新型还提供了一种灯泡,包括灯头、玻壳及上述LED封装结构,玻壳与灯头连接,LED封装结构与灯头连接且位于玻壳内。该灯泡所发出的光线均匀、出光角度大、出光效率高。
  • led封装结构灯泡
  • [实用新型]LED封装结构及灯具-CN201320427277.3有效
  • 肖文玉 - 中山市万普电子科技有限公司
  • 2013-07-17 - 2014-03-05 - H01L33/48
  • 本实用新型提供了一种LED封装结构,包括透光基板、LED及透光封装体,所述LED设于所述透光基板上表面,所述透光封装体设于所述透光基板上表面且覆盖所述LED,所述透光基板下表面设有反光层,所述反光层与所述LED相对。本实用新型通过在透光基板下表面设置反光层,可将LED向下发射的光线反射出透光基板上表面,充分利用了LED所发出的所有光线,提升了LED的出光效率;本实用新型还能达到出光角度大的效果,适于有特殊要求的运用。本实用新型还提供了一种灯具,包括灯壳及上述LED封装结构,所述LED封装结构设于所述灯壳内。该灯具所发出的光线具有均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高的优点。
  • led封装结构灯具

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