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[发明专利]一种超厚铁氟龙电路板的制作方法-CN201610735510.2在审
发明人：林能文;肖小红;黄增江;杨帆;林晓红;刘桂良;刘淑梅 -专利权人：广东冠锋科技股份有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明为一种超厚铁氟龙电路板的制作方法，为解决板厚的问题，与现有技术相比，具有以下特点和进步：对基板上进行两次沉铜的方案可以增强超厚电路板的沉铜效果；对超厚电路板进行外型处理分成两次外型处理，可以强化对超厚板的外型处理效果
一种超厚铁氟龙电路板制作方法

[实用新型]一种超厚铜印制电路板-CN201720028037.4有效
发明人：罗润洪 -专利权人：梅州市科鼎实业有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超厚铜印制电路板，包括超厚铜基板、硅胶套、导热胶层、聚四氟乙烯线路板、阻焊油墨层、氮化铝保护层和盲孔。该超厚铜印制电路板，通过超厚铜基板作为支撑板，可极大的提高该超厚铜印制电路板的导热性能，使用聚四氟乙烯线路板，在聚四氟乙烯线路板的表面涂抹阻焊油墨层，并在阻焊油墨层的顶部安装氮化铝保护层，对阻焊油墨层进行保护，避免在大型原件的焊接过程中将阻焊油墨层刮花后损坏到聚四氟乙烯线路板，并且在超厚铜基板的顶部安装硅胶套，通过硅胶套对聚四氟乙烯线路板的边缘、阻焊油墨层的边缘以及氮化铝保护层的边缘进行防护，同时便于进行热传递工作
一种超厚铜印制电路板

[发明专利]一种铜柱结构封装基板及其加工方法-CN201510795892.3有效
发明人：李飒;谷新;熊佳 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明实施例方法包括：提供线路板，线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，超厚干膜处于线路板的一个面上；对线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在铜柱通孔内壁形成第一铜层；通过电镀铜工艺，在铜柱通孔内形成铜柱；去除超厚干膜、第二铜层和暴露的第一铜层，得到铜柱结构封装基板。
铜柱基板结构封装线路板铜层超厚干膜通孔电镀铜工艺高均匀性通孔内壁去除钻孔加工暴露

[发明专利]一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法-CN202211102856.0在审
发明人：李清春;王佐;孙锐;陈涛;赵启祥 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法，所述PCB包括芯层基板和位于芯层基板上下两面的厚铜板，所述厚铜板与芯层基板之间设有PP树脂层，在各层板叠构压合前，先对所述厚铜板的一面进行第一次控深蚀刻，叠构时，将所述厚铜板已经蚀刻的一面与所述PP树脂层接触，所述厚铜板未有蚀刻的一面位于所述PCB的最外层；在各层板叠构压合后，对压合板进行钻孔和电镀后，对厚铜板进行第二次控深蚀刻，所述厚铜板在第二次控深蚀刻处理后得到完整的线路图形，对厚铜板进行第二次控深蚀刻处理后，依次进行防焊、文字和后工序处理，得到超厚铜PCB。本发明新能源充电总线超厚铜PCB制作方法具有压合不缺胶、无空洞，有效克服传统单面蚀刻对于超厚铜板的超大毛边问题等优点。
一种新能源充电总线超厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法-CN202210458405.4在审
发明人：包晓剑;顾鑫 -专利权人：江苏诺德新材料股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法。高导热型超厚铜基覆铜板包括铜基板、铜箔层，铜基板与铜箔层之间依次设置有过渡导热层。其中，铜基板主要由质量比为5:1的铜粉和复合炭组成的混合料，经高温烧结得到，所述复合炭主要由香蕉皮、氢氧化钾、路易斯酸经反应制得，复合炭使得铜基板内部具备大量的孔隙，减少了热量在基板内传递时间，同时也避免了热量在基板内部的堆积情况另外，将铜粉与复合炭混合烧结，来提升覆铜板的各项性能，后期不需要在铜基板表面再涂覆功能性材料，因此也避免了超厚铜基覆铜板在制作过程中出现的平整性差的问题。
一种导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法

[发明专利]线路板的表面处理方法-CN201510779489.1在审
发明人：邓敦文;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板的表面处理方法，包括以下步骤：对线路板的外层进行整板电镀铜；对线路板表面进行第一次超粗化处理；对线路板进行图形转移，显示线路板上的线路图形；对线路板表面进行除油和第二次超粗化处理；在线路板的线路图形上镀铜，形成厚铜层；对线路板表面进行第三次超粗化处理；在厚铜层表面上镀镍金，在厚铜层上形成镍金层。在镀镍金之前，通过三次超粗化处理来粗化线路板的铜面，粗化的铜面使得镀镍金之后的金面颜色发暗，达到所要求的哑金色；且线路板在图形转移之后，在镀镍金之前，还要进行两次超粗化处理，防止图形转移后显影出来的线路铜面在未经氧化处理的情况下直接电镀镍金，避免铜层与镍金层分层的缺陷。
线路板表面处理方法

[发明专利]一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法-CN202211034744.6在审
发明人：刘璀;宋玉娜;郭峰 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及金属化孔导通领域，具体公开一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法，将铜板配板层压成为内层芯板，内层芯板为超厚铜内层芯板；在内层芯板上后续需要做微小金属化孔的钻孔位置进行钻孔，钻出比微小金属化孔大Dmm的非金属化孔；对所钻出的非金属化孔进行树脂塞孔，固化后铲平；将塞孔后的内层芯板沉铜电镀；将内层芯板做内层图形，过程中在非金属化孔的地方放开窗，大小为非金属化孔大小加环宽补偿；将多个内层芯板配板层压成为本发明采用预钻孔电镀工艺，解决内层芯板超厚铜结构因内层铜太厚无法实现微小PTH孔导通的难题，实现微小孔在超厚铜内层芯板结构上的应用。
一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法 pcb 外层制作方法

[实用新型]一种超厚铜PCB多层板-CN201921482648.1有效
发明人：徐华罗 -专利权人：惠州市皇佳科技有限公司
申请日： 2019-09-07 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超厚铜PCB多层板，属于PCB多层板技术领域，包括顶层厚铜PCB板、中层厚铜PCB板和底层厚铜PCB板，所述顶层厚铜PCB板的底部通过中层厚铜PCB板连接有底层厚铜PCB板，所述顶层厚铜PCB板底部和底层厚铜PCB板顶部均固定有凸块，所述中层厚铜PCB板的顶部和底部均开设有凹槽，由于多个导热片分布均匀，使得导热片可以均匀的协助多层板散热，且由于防尘刷将导热片包围，使得在空气在多层板附近流通时
一种超厚铜 pcb 多层

[发明专利]一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法-CN202310698321.2在审
发明人：卢赛辉;吴永德;侯代云;刘新发 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法，包括底板、输送带、安装架以及曝光箱体,其特征在于，所述输送带安装于所述底板上端一侧，所述安装架安装于所述输送带上端，所述曝光箱体安装于所述安装架上端，所述底板上端一侧设有蚀刻压合结构，所述曝光箱体内设有调节曝光结构；本发明涉及超厚铜板技术领域，本案采用双面控深蚀刻的方式，解决超厚铜(铜厚≥8oz)蚀刻难点的问题，并且通过设置的蚀刻压合结构，来实现对铜板的蚀刻以及高温压合等操作，并采用自动送料的操作方式
一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法

[发明专利]一种改善超厚顶层金属诱导晶圆翘曲变形的方法-CN201110384047.9无效
发明人：李磊;胡友存;姬峰;张亮;陈玉文 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善超厚顶层金属诱导晶圆翘曲变形的方法，通过改善超厚顶层金属诱导的晶圆扭曲变形，且不会恶化化学机械研磨工艺；此外工艺简单，能够完全兼容金属硬掩模部分沟槽优先铜双大马士革制造工艺，在半导体制造铜互连领域有着广泛的应用前景
一种改善顶层金属诱导晶圆翘曲变形方法

[实用新型]一种钢材加工设备-CN201720367567.1有效
发明人：高孝雪 -专利权人：高孝雪
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钢材加工设备，其结构包括脚座、超厚底盘、展开弹簧、外置碳刷架、全铜电机、电源线、副手柄、防护罩、电源锁定开关、电源开关、操作手柄、砂轮、皮带传送、火花消除器、快速锁紧杆、支撑限位板、卡位链条，脚座与超厚底盘相连接，展开弹簧设在超厚底盘上方，全铜电机上设有外置碳刷架，全铜电机与电源线相连接，副手柄与全铜电机相连接。
一种钢材加工设备

[发明专利]具有内层超厚铜板的PCB板制作方法-CN201810875089.4有效
发明人：邱锡曼;刘宝勇;芦保民;李志雄;陈晓宁;李兵;李升强;张志平;白克容 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法。步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路。步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽。步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层。步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。本发明公开的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，使用无纺布PP层代替常规的FR4 PP层来压合填胶，不再需要使用树脂填平超厚铜板的非线路区的蚀刻凹槽，以便简化制作流程和降低制作成本。
具有内层铜板 pcb 制作方法

[发明专利]一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法-CN202111291977.X在审
发明人：李克海;孙淼;郑威;从宝龙;黄国平 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，包括以下步骤：在铜厚为6oz的芯板上制作线宽预大240μm的内层线路图形，再蚀刻制得内层线路；通过半固化片将芯板和厚度为6oz的外层铜箔压合成生产板；对生产板依次全板电镀五次，将板面铜层的厚度加厚至11oz；在板上钻孔、沉铜和全板电镀，将板面铜层的厚度加厚至12oz；在生产板上制作线宽预大480μm的外层线路图形，再蚀刻制得外层线路；采用气压喷涂的方式在板上依次制作第一油墨层和第二油墨层，采用丝网印刷的方式在板上制作第三油墨层；在板上进行表面处理和成型工序，制得超厚铜PCB板。本发明方法通过优化工艺流程和管控各个工序的工艺，以提升PCB的制程能力，实现内层6oz外层12oz的超厚铜PCB的制作。
一种内层 oz 外层 12 超厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板-CN201110350214.8有效
发明人：谢伦魁;何自立 -专利权人：景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板，其方法包括以下步骤：采用具有底铜的板材基板进行开料；分四次进行电镀，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀，直至电镀层后到350-400um以上；对PCB板进行蚀刻；采用环氧树脂进行丝网印刷，填平线路间隙，并通过烘烤固化；对固化后的环氧树脂进行研磨，并去除线路表面多余的树脂层；进行钻孔、沉铜和整板电镀；进行第二次图形电镀和线路蚀刻，完成线路图形的制作。本发明超厚铜PCB板制作方法及其电路板由于采用了多次电镀方式和在线路间用环氧树脂进行填平的方式，实现了超厚铜PCB板的实用化制作工艺，并且其形成的电路板线路覆铜均匀，能够满足电路板的基本要求。
一种超厚铜 pcb 制作方法及其电路板

[发明专利]一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法-CN201810581587.8在审
发明人：曾建华 -专利权人：江门荣信电路板有限公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法，所述PCB板由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成，其制作方法包括开料、除胶渣、全板电镀、内层干膜、内层蚀刻、AOI检测、棕化、PP片裁切填充、层压、锣板边、二次全板电镀、钻孔、去钻污、沉铜、外层干膜、图形电镀、外层蚀刻、二次AOI检测、喷锡、锣板、电测等步骤。本发明超厚铜PCB板通过在0.1mm厚的芯板上下表面依次设置内层铜、PP片材、外层铜形成压合结构，使得板总厚度控制在1.4～1.6mm，保证了PCB板的厚度均匀性。
内层超厚芯板全板电镀上下表面电镀内外层干膜锣板制作蚀刻厚度均匀性厚度控制图形电镀外层蚀刻压合结构依次设置除胶渣裁切层压沉铜电测开料喷锡压合棕化钻孔填充保证