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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理装置-CN202010027599.3在审
  • 门部雅人 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-01-10 - 2020-07-17 - H01L21/67
  • 本发明提供一种处理装置。提供一种能够减少具有多个加工模块的处理装置的占用面积的技术。本公开的一方案的处理装置包括：处理部，其包含：多个加工模块，其在第1室相连地配置；以及装载模块，其配置于所述第1室，用于收容载体，该载体收纳利用所述多个加工模块处理的基板；以及多个泵单元，其在与所述第1室相邻的第2室，与所述多个加工模块一一对应地配置，所述多个泵单元的设置面积为所述处理部的设置面积以下。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理装置-CN201810996908.0在审
  • 邹金成;申兵兵;王敬苗;刘香廷 - 东泰高科装备科技有限公司
  • 2018-08-29 - 2020-03-10 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种处理装置，包括：载具，用于放置产品；浸泡机构，浸泡机构能够储存液体，浸泡机构用于浸泡产品；第一移动机构，可移动地设置，第一移动机构具有将载具至少部分地放入浸泡机构的第一工况以及将载具从浸泡机构取出的第二工况通过本发明提供的技术方案，可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收和处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理装置-CN201810996915.0在审
  • 邹金成;申兵兵;王敬苗 - 东泰高科装备科技有限公司
  • 2018-08-29 - 2020-03-10 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种处理装置，包括：载具，用于放置产品；浸泡机构，浸泡机构能够储存液体，浸泡机构用于浸泡产品；第一移动机构，可移动地设置，第一移动机构具有将载具至少部分地放入浸泡机构的第一工况以及将载具从浸泡机构取出的第二工况通过本发明提供的技术方案，可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收和处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理装置-CN201810997869.6在审
  • 邹金成;申兵兵;王敬苗;刘香廷 - 深圳市永盛隆科技有限公司
  • 2018-08-29 - 2020-03-10 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种处理装置，包括：载具，用于放置产品；浸泡机构，浸泡机构能够储存液体，浸泡机构用于浸泡产品；第一移动机构，可移动地设置，第一移动机构具有将载具至少部分地放入浸泡机构的第一工况以及将载具从浸泡机构取出的第二工况通过本发明提供的技术方案，可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收和处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理装置-CN202110108185.8在审
  • 佐佐木恒之 - 精工爱普生株式会社
  • 2021-01-27 - 2021-08-03 - G01N21/47
  • 本发明提供一种处理装置。处理装置具备：第一光源以及第二光源，其发出峰值波长被包含于900nm且以上2100nm以下的光；第一受光部，其接收第一光源所发出的光；第二受光部，其接收第二光源所发出的光；支承部，其对被输送的介质进行支承；处理部，其与支承部对置，并向介质实施使所述介质所包含的水分量增加或者减少的处理，第一光源以及第一受光部位于与处理部相比靠被输送的介质的输送方向的上游，第一光源向由处理部实施处理之前的介质照射光，第一受光部接收在介质处反射后的光，第二光源以及第二受光部位于与处理部相比靠输送方向的下游，第二光源向由处理部实施了处理之后的介质照射光，第二受光部接收在介质处反射后的光。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理装置-CN202111051215.2在审
  • 入宇田启树 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-09-08 - 2022-03-18 - H01L21/205
  • 本发明涉及一种处理装置。提供一种能够提高膜厚的面内均匀性和面间均匀性的技术。本公开的一技术方案的处理装置包括：处理容器，其为大致圆筒形状，在该处理容器的长度方向上空开间隔地将多个基板收容为多层；以及气体喷嘴，其沿所述处理容器的长度方向延伸，在该气体喷嘴的长度方向上空开间隔地设有多个向所述处理容器内喷出气体的气体孔
  • 处理装置
  • [发明专利]处理装置-CN202210118224.7在审
  • 五十岚玲太 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-02-08 - 2022-08-26 - H01L21/67
  • 本发明涉及处理装置。提供一种能够调整面间方向上的气体的流动的技术。本公开的一技术方案的处理装置包括：处理容器，其具有大致圆筒形状；气体供给管，其向所述处理容器内供给气体；排气窗，其沿所述处理容器的长度方向延伸，将所述气体自所述处理容器内排出；以及排气管道，其形成第1排气流路和第
  • 处理装置
  • [发明专利]处理装置-CN202210227525.3在审
  • 高木敦史;大森崇史 - 株式会社迪思科
  • 2022-03-08 - 2022-09-30 - H01L21/67
  • 本发明提供处理装置，其不受必须使分割预定线相对于处理进给方向的倾斜落入规定角度以内的制约，能够期待100％的匹配度，并且能够降低时间的损失。处理装置的拍摄单元包含：显微镜；以及拍摄元件，其与显微镜连结，由捕获图像的多个像素构成。控制单元具有：目标图案存储部，其存储用于执行图案匹配的目标图案；以及直线区域检测部，其根据来自拍摄元件的图像而检测直线区域，该控制单元计算直线区域检测部所检测的直线区域的方向与处理进给方向的偏移角度，调整目标图案存储部所存储的目标图案与晶片上的特征图案的相对角度
  • 处理装置
  • [发明专利]处理装置-CN202210384522.0在审
  • 桐渊岳 - 欧姆龙株式会社
  • 2022-04-13 - 2022-10-21 - H02P29/50
  • 提供一种处理装置，能够适当地抑制向马达控制装置供给电力的电力供给路径的电压的变动。处理装置进行将来自直流电源的电力向马达控制装置供给的电力供给路径的电压变动的抑制，该处理装置具备：滤波电路，其包含多个规定单元，该规定单元具有包含一个或多个规定无源元件的电路要素以及控制向该电路要素的电流供给的半导体开关
  • 处理装置
  • [发明专利]处理装置-CN202210121952.3在审
  • 吴昊;叶如彬;周艳 - 中微半导体设备（上海）股份有限公司
  • 2022-02-09 - 2023-08-18 - G01L9/12
  • 本发明公开了一种处理装置，包含：反应腔、用于测量所述反应腔内气压的气压装置，位于所述反应腔与所述气压装置之间的输入管道、第一吸振组件和输出管道相互连通，以及用于支撑所述气压装置的支撑组件，所述支撑组件中还设置有第二吸振组件本发明设置第一吸振组件和第二吸振组件，能够有效吸收由所述反应腔传导至所述气压装置上的振动，避免反应腔上的振动引起所述气压装置测量数值的异常变化并导致所述反应腔内压力的异常波动，消除反应腔的振动对所述气压装置测量数值的影响，从而保障处理装置半导体工艺制程的稳定性。
  • 处理装置
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