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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]卡盘工作台-CN201410125835.X在审
  • 吴斌 - 株式会社迪思科
  • 2014-03-31 - 2014-10-15 - H01L21/687
  • 本发明提供一种卡盘工作台，其适于抽吸保持翘曲的晶片。所述卡盘工作台保持晶片，其特征在于，所述卡盘工作台具备：工作台主体，其具有抽吸保持晶片的保持面；以及吸附辅助体，其具有倒裙子形状的裙部，所述吸附辅助体以围绕该工作台主体的方式安装于该工作台主体，该吸附辅助体由弹性部件形成
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]卡盘工作台-CN201310445016.9在审
  • 饭塚健太吕;寺岛将人 - 株式会社迪思科
  • 2013-09-26 - 2014-04-09 - H01L21/687
  • 本发明提供一种能够适当保持具有翘曲的被加工物的卡盘工作台。一种保持被加工物（W）的卡盘工作台（15），其特征在于，具有：吸附部（153），其具有吸引保持被加工物的吸附面（153a）；以及环状密封部（154），其以围绕吸附部的周围的方式由弹性部件形成，且支撑被加工物的外周部分
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]卡盘工作台-CN201710187022.7在审
  • 石井茂 - 株式会社迪思科
  • 2017-03-27 - 2017-10-20 - B28D7/04
  • 提供卡盘工作台，即使封装基板是大张基板也容易进行操作保持治具的作业。卡盘工作台(3)具有保持治具(33)，其在正面(331a)上保持封装基板(P)并由薄板形状的金属板(331)形成；和治具基座(34)，其在上表面(34a)上将保持治具保持为装拆自如，该卡盘工作台能够在上表面上吸引保持封装基板
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]卡盘工作台-CN202010095934.3在审
  • 现王园二郎 - 株式会社迪思科
  • 2020-02-17 - 2020-08-28 - H01L21/683
  • 提供卡盘工作台，即使未利用清洗磨具对保持面进行清洗，也将保持面维持在未附着加工屑的干净的状态，利用磨削或研磨加工使卡盘工作台所保持的被加工物形成为均匀的厚度。卡盘工作台(3)具有：多孔板(30)，其具有对被加工物进行吸引保持的保持面(30a)；框体，其具有使保持面露出而对多孔板进行收纳的凹部(310)；槽，其形成于框体的凹部的底面上；以及提供路，其将槽与流体提供源连通
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]卡盘工作台-CN202110709939.5在审
  • 金子智洋;铃木章文;鹈鹰俊;田中优也 - 株式会社迪思科
  • 2021-06-25 - 2021-12-31 - B28D5/02
  • 本发明提供卡盘工作台，即使在将被加工物分割成小的芯片的情况下，也能够抑制切削刀具的消耗并且高精度地切削被加工物。卡盘工作台安装于利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置的工作台基座上，在沿着分割预定线对被加工物进行切削而分割成多个芯片时对被加工物进行保持，该卡盘工作台包含：第1层，其由动态粘弹性模量为0.16以上且
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]卡盘工作台-CN202110332724.6在审
  • 久保徹雄;山下真司 - 株式会社迪思科
  • 2021-03-29 - 2021-10-12 - B24B7/22
  • 本发明提供卡盘工作台，晶片能够磨削成均匀的厚度。卡盘工作台(3)具有形成有与晶片(80)的定向平面(805)对应的缺口部(303)的保持面(302)，卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过保持面的圆弧状外周的中心，在从保持在保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，卡盘工作台具有收纳多孔部(30)的框体(31)，使用通过多孔部的保持面的圆弧状外周部分时的磨具轨迹在保持面上的长度与在框体的上表面上的长度之比，将连结在通过缺口部的一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置和在通过缺口部的另一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置而得的直线作为框体的外周的边
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]卡盘工作台-CN201410039747.8有效
  • 佐藤淳;大庭龙吾;小川雄辉;北原信康;森数洋司;堀口义则 - 株式会社迪思科
  • 2014-01-27 - 2017-05-03 - H01L21/687
  • 本发明提供一种卡盘工作台，装备于加工装置且能可靠确认被加工物的分割槽。该卡盘工作台具备保持工作台和工作台基座，保持工作台包括复合玻璃板，具有多孔质板和收纳板，多孔质板由允许空气从正面流动至背面的多孔质玻璃形成，收纳板具有收纳多孔质板的收纳凹部并具备向多孔质板传递抽吸力的抽吸孔；和环状支承座，具备复合玻璃板支承部和围绕复合玻璃板形成的环状支承部，复合玻璃板支承部支承复合玻璃板外周部并具备与抽吸孔连通的连通孔，工作台基座包括环状固定部，用于固定环状支承座；发光体收纳部，形成于环状固定部内侧；以及发光体，配设于发光体收纳部，在工作台基座设置有向形成于环状支承座的连通孔传递抽吸力的抽吸力传递孔。
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]卡盘工作台-CN201610791367.9有效
  • 富樫谦 - 株式会社迪思科
  • 2016-08-31 - 2021-10-08 - H01L21/683
  • 提供卡盘工作台，在对正面上形成有多个电极凸点的半导体晶片的正面侧进行吸引保持的情况下，能够防止负压的泄漏而对晶片进行可靠地吸引保持。卡盘工作台对晶片的正面进行吸引而保持该晶片，在该晶片的正面上具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，在该器件区域中，在呈格子状划分的多个区域内分别形成有具有电极凸点的器件，其特征在于，该卡盘工作台具有
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]卡盘工作台-CN201710030777.6有效
  • 福冈武臣 - 株式会社迪思科
  • 2017-01-17 - 2022-05-03 - H01L21/683
  • 提供卡盘工作台，能够防止因液体的侵入而导致的堵塞。一种卡盘工作台(10、38)，其设置在对板状的被加工物(11)进行加工的加工装置(2)中并对被加工物单元(1)进行保持，该被加工物单元(1)由被加工物、围绕被加工物的环状的框架(15)以及粘贴在被加工物和框架上的粘合带(13)构成，其中，该卡盘工作台具有：主体部(42)，其具有隔着粘合带对被加工物进行吸引保持的保持面(42a)；以及框架支承部(48)，其在主体部的外侧对框架进行支承，框架支承部形成为外径比框架的外径小
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]卡盘工作台-CN201810562010.2有效
  • 山中聪 - 株式会社迪思科
  • 2018-06-04 - 2022-06-28 - B24B41/06
  • 提供卡盘工作台，在对板状工件进行吸引保持的工作台中，防止出现如下情况：在保持时密封部件朝向保持面侧被压扁而与工件的被保持面接触，从而产生吸引力的泄漏。卡盘工作台(3)设置在对存在翘曲的板状工件(W)进行加工的装置中，其具有：基台(30)；板状保持部(31)，其配设在基台上并具有吸引路(311)，该吸引路使面积比工件的面积稍小的保持面(310)与吸引源
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]副卡盘工作台-CN201510676934.1在审
  • 关口雄也 - 株式会社迪思科
  • 2015-10-19 - 2016-05-04 - H01L21/67
  • 提供副卡盘工作台，能够适当地检测板状物的偏移。副卡盘工作台(16)配设在卡盘工作台(14)的附近，在该副卡盘工作台的上表面具有吸引并保持板状物(11)的矩形的保持面(16a)，其采用如下结构：在保持面上形成有格子状的吸引槽(48)，该吸引槽包含多个纵槽
  • 卡盘工作台
  • [发明专利]加工装置-CN202010552023.9在审
  • 荒木田久志;米山崇史;杉山智瑛 - 株式会社迪思科
  • 2020-06-17 - 2020-12-22 - B23B31/02
  • 提供加工装置，抑制误安装卡盘工作台。加工装置(1)具有卡盘工作台(10)、工作台基台(20)、加工单元(30)以及工作台判定单元(40)。卡盘工作台(10)具有支承被加工物(100)的保持面(13)，并且卡盘工作台装卸自如地固定于工作台基台(20)。记录了卡盘工作台(10)的固有信息的IC标签(17)在当卡盘工作台被安装于工作台基台(20)时与读取器(41)相面对的位置处固定于卡盘工作台。加工单元(30)对卡盘工作台(10)所支承的被加工物(100)进行加工。工作台判定单元(40)在工作台基台(20)上具有从IC标签(17)读取卡盘工作台的固有信息的读取器(41)，从而判定卡盘工作台的种类。
  • 加工装置
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