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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种堆叠式芯片封装结构-CN202222124664.1有效
发明人： 樊志钢 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装结构，包括封装主体、塑封料和锡球，封装主体包括基板、第一芯片组、FOW层、第二芯片组和控制芯片，第一芯片组堆叠于基板上，该第一芯片组包括多个自下而上错位堆叠于基板上的第一芯片，第二芯片组通过FOW层错位堆叠于第一芯片组上，该第二芯片组包括多个自下而上错位堆叠于FOW层上的第二芯片；控制芯片堆叠于基板上位于第一芯片组的旁侧，且全部或部分的位于第二芯片组的下方。本实用新型第一芯片组为错位堆叠状，第二芯片组为错位堆叠状，且二者也呈错位堆叠状，可以减小芯片在横向上占用空间，且控制芯片堆叠于基板上芯片的下方，可减小横向占用空间，从而整体上减小了芯片封装结构的体积。
一种堆叠芯片封装结构

[实用新型]一种EPOP封装结构-CN202121165522.9有效
发明人： 樊志钢;陈学芹 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种EPOP封装结构，包括保护壳体，所述保护壳体的内部设有放置板，所述放置板的底端四周拐角均固定连接有固定块，所述保护壳体内前后侧分别固定连接有第一导杆，所述放置板的上端面设置有放置槽，所述放置槽的内部放置有芯片本体，所述保护壳体的内左右侧壁均开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有第二导杆，所述第二导杆的外表面滑动套装有第二滑块，使用时，打开盖板将芯片本体放在放置板内部的放置槽内部，再关闭盖板，放置槽可对芯片本体进行定位，在运输时，第一弹簧与第二弹簧进行减震，本机构通过保护壳体进行封装保护，对芯片本体在运输时能够起到有效的保护。
一种 epop 封装结构

[发明专利]一种8+1堆叠式芯片封装装置-CN202110586720.0在审
发明人：陈学芹;樊志钢 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种8+1堆叠式芯片封装装置，包括基板，所述基板上端面安装有封装框，所述封装框内安装有芯片基座，所述芯片基座上端安装有上芯片板，所述上芯片板左右两端连接有若干引脚一端，所述引脚另一端伸出封装框外，结构简单，构造清晰易懂，堆叠芯片在芯片基座上安装，芯片基座上安装有上芯片板，用于与堆叠芯片的连接，上芯片板和芯片基座在封装框内安装，封装框在基板上安装，用于整个封装结构的安装，芯片基座中的安装框内卡装有八组下芯片板，八组下芯片板通过导线与上芯片板电连接，实现8+1芯片堆叠安装，安装方便，结构强度高，散热效果极佳，使用寿命长，功能性强，值得推广。
一种堆叠芯片封装装置

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共 3 条

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