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[实用新型]一种倍压整流模块及采用该模块的倍压整流电路-CN202021358177.6有效
发明人：代勇敏;段花山;贺先忠 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倍压整流模块，属于半导体电子器件领域，其特征在于，包括多个焊盘及至少两个串联连接的芯片组，每个芯片组由第一芯片和第二芯片串联而成，所述第一芯片采用P型衬底二极管芯片，第二芯片采用N型衬底二极管芯片；所述芯片组集成于具有多个引脚的封装体内，所述第一芯片和第二芯片通过相关焊盘与所述封装体的相关引脚相连接，所述串联连接的芯片组沿电流方向依次命为第N芯片组、第N+1芯片组，其中第N芯片组中的第二芯片与第N+1芯片组中的第一芯片采用同一焊盘；本实用新型集成N型衬底和P型衬底芯片与一体，可以实现从3倍压到N倍压的整流，更进一步实现模块的扁平式封装，产品小型化。
一种整流模块采用电路

[发明专利]芯片堆叠封装结构及其制作方法-CN200910151818.2有效
发明人：刘君恺;余致广;戴明吉;谢明哲 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-06-29 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片堆叠封装结构，其包括多个芯片组、散热装置、基板、电路板以及多个焊球，其中芯片组彼此堆叠在一起，且每一芯片组包括散热结构与芯片。散热结构具有芯片置放凹槽、分布于芯片置放凹槽内的多个贯孔以及自芯片置放凹槽向外延伸的延伸部。芯片设置于芯片置放凹槽内，芯片上具有多个凸块，每一凸块对应设置于散热结构的其中一贯孔内。每一芯片组的散热结构的延伸部与邻接的芯片组的散热结构的延伸部接触。散热装置位于芯片组的顶部。基板位于芯片组的底部。电路板位于基板的下方。焊球位于电路板与基板之间。本发明还包括一种芯片堆叠封装结构的制作方法。
芯片堆叠封装结构及其制作方法

[发明专利]可调色温的LED光源组件-CN201310439311.3在审
发明人：黄诵卫 -专利权人：黄诵卫
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： F21S10/00 文献下载
摘要：本发明公开一种可调色温的LED光源组件，由驱动电源、分段开关单元和LED光源组成，LED光源由两组不同色温的LED芯片组—第一LED芯片组和第二LED芯片组组成，驱动电源用于驱动第一LED芯片组和第二LED芯片组发光，分段开关单元的第一控制输出端连接在第一光源回路中，分段开关单元的第二控制输出端连接在第二光源回路中，分段开关单元控制第一LED芯片组单独发出3000K色温值的暖光，或控制第二LED芯片组单独发出6000K色温值的白光，或控制第一LED芯片组和第二LED芯片组同时发光，经混色发出4500K色温值的暖白光，用户可在三种不同色温值的光中进行选择使用，营造出不同的氛围。
可调色温 led 光源组件

[实用新型]可调色温的LED光源组件-CN201320589919.X有效
发明人：黄诵卫 -专利权人：黄诵卫
申请日： 2013-09-24 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可调色温的LED光源组件，由驱动电源、分段开关单元和LED光源组成，LED光源由两组不同色温的LED芯片组—第一LED芯片组和第二LED芯片组组成，驱动电源用于驱动第一LED芯片组和第二LED芯片组发光，分段开关单元的第一控制输出端连接在第一光源回路中，分段开关单元的第二控制输出端连接在第二光源回路中，分段开关单元控制第一LED芯片组单独发出3000K色温值的暖光，或控制第二LED芯片组单独发出6000K色温值的白光，或控制第一LED芯片组和第二LED芯片组同时发光，经混色发出4500K色温值的暖白光，用户可在三种不同色温值的光中进行选择使用，营造出不同的氛围。
可调色温 led 光源组件

[发明专利]一种多维度发光LED媒体立面线性灯-CN202010394169.5在审
发明人：巢勇强;孟袁欢 -专利权人：弗曦照明设计（北京）有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多维度发光LED媒体立面线性灯，包括灯具，所述灯具内部排布有若干颗LED芯片，所述LED芯片分为第一LED芯片组及第二LED芯片组，所述第一LED芯片组上的LED芯片与第二LED芯片组上的LED芯片相间排布，所述第一LED芯片组的发光方向垂直于灯具发光表面偏下方，所述第二LED芯片组的发光方向垂直于灯具发光表面并偏向上。
一种多维发光 led 媒体线性

[实用新型]一种多维度发光LED媒体立面线性灯-CN202020772309.3有效
发明人：巢勇强;孟袁欢 -专利权人：弗曦照明设计（北京）有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多维度发光LED媒体立面线性灯，包括灯具，所述灯具内部排布有若干颗LED芯片，所述LED芯片分为第一LED芯片组及第二LED芯片组，所述第一LED芯片组上的LED芯片与第二LED芯片组上的LED芯片相间排布，所述第一LED芯片组的发光方向垂直于灯具发光表面偏下方，所述第二LED芯片组的发光方向垂直于灯具发光表面并偏向上。
一种多维发光 led 媒体线性

[发明专利]合封系统-CN202310459019.1在审
发明人：雷永庆;李明;冯军 -专利权人：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请提供的合封系统中，包括母芯片以及多个子芯片组，子芯片组包括第一子芯片组以及第二子芯片组，第一子芯片组中的子芯片与母芯片电连接，且第一子芯片组中的子芯片依次电连接，第二子芯片组中的子芯片与母芯片电连接其中，母芯片与多个子芯片一体封装，存在多个不同工艺节点的芯片，不同工艺节点的芯片实现不同的芯片功能。因此，采用本申请实施例提供的合封系统封装形成的封装芯片的功能齐全，呈现多样化，能够满足一封装芯片存在多个不同工艺节点的芯片的需求，一封装芯片可实现多个单独封装芯片提供的功能，可以避免封装材料和工序浪费，
系统

[实用新型]合封系统-CN202320968579.5有效
发明人：雷永庆;李明;冯军 -专利权人：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请提供的合封系统中，包括母芯片以及多个子芯片组，子芯片组包括第一子芯片组以及第二子芯片组，第一子芯片组中的子芯片与母芯片电连接，且第一子芯片组中的子芯片依次电连接，第二子芯片组中的子芯片与母芯片电连接其中，母芯片与多个子芯片一体封装，存在多个不同工艺节点的芯片，不同工艺节点的芯片实现不同的芯片功能。因此，采用本申请实施例提供的合封系统封装形成的封装芯片的功能齐全，呈现多样化，能够满足一封装芯片存在多个不同工艺节点的芯片的需求，一封装芯片可实现多个单独封装芯片提供的功能，可以避免封装材料和工序浪费，
系统

[发明专利]可调色温的LED灯丝条及使用该LED灯丝条的LED灯丝灯-CN201910588242.X在审
发明人：钟玲祥;江琦;章冰霜;吕旗伟;李阳 -专利权人：浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： F21S10/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调色温的LED灯丝条及使用该LED灯丝条的LED灯丝灯，该LED灯丝条包括基板、平行排列设于基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组、设于基板的两端上的正、负电极，第一LED芯片组的电压高于第二LED芯片组的电压10V以上，基板上还设有第一电阻、第二电阻及含有MOS管的恒流芯片，第一LED芯片组、第一电阻和第二电阻上涂覆有高色温荧光胶，第二LED芯片组和恒流芯片上涂覆有低色温荧光胶，第二LED芯片组与恒流芯片连接，第一LED芯片组通过连接第一电阻和第二电阻来控制恒流芯片中的MOS管；优点是能实现无极调色，调色范围大，且只有两个电极，焊点较少，降低了虚焊风险。
电阻恒流芯片基板调色可调色温荧光胶涂覆焊点低色温负电极高色温电极无极虚焊

[实用新型]可调色温的LED灯丝条及使用该LED灯丝条的LED灯丝灯-CN201921013129.0有效
发明人：钟玲祥;江琦;章冰霜;吕旗伟;李阳 -专利权人：浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： F21S10/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调色温的LED灯丝条及使用该LED灯丝条的LED灯丝灯，该LED灯丝条包括基板、平行排列设于基板上的第一LED芯片组和第二LED芯片组、设于基板的两端上的正、负电极，第一LED芯片组的电压高于第二LED芯片组的电压10V以上，基板上还设有第一电阻、第二电阻及含有MOS管的恒流芯片，第一LED芯片组、第一电阻和第二电阻上涂覆有高色温荧光胶，第二LED芯片组和恒流芯片上涂覆有低色温荧光胶，第二LED芯片组与恒流芯片连接，第一LED芯片组通过连接第一电阻和第二电阻来控制恒流芯片中的MOS管；优点是能实现无极调色，调色范围大，且只有两个电极，焊点较少，降低了虚焊风险。
可调色温 led 灯丝使用

[发明专利]集成式MiniLED-CN202110303694.6在审
发明人：郭伟杰;陈忠;曾培鑫;童长栋;周帅帅;高玉琳;吕毅军 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：应用于全彩化显示，设有封装基板、光学胶层和至少一个MiniLED发光芯片组；MiniLED发光芯片组内设至少3颗MiniLED芯片，最短波长MiniLED芯片与其相邻MiniLED芯片之间的距离小于其所属的MiniLED发光芯片组内其余MiniLED芯片相互间的距离；MiniLED发光芯片组设于封装基板的上表面；光学胶层将MiniLED发光芯片组包覆于其内部，光学胶层与封装基板上表面的部分区域粘合。将蓝光MiniLED芯片设于红光和绿光MiniLED芯片之间，提高取光效率，提高MiniLED发光芯片组发光的均匀性，从而提高MiniLED封装的光学品质。
集成 miniled

[实用新型]一种超大功率COB集成白光LED封装结构-CN201520125081.8有效
发明人：叶尚辉;陈明秦;张数江;张国锋 -专利权人：福建中科芯源光电科技有限公司
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种超大功率COB集成白光LED封装结构，包括基板和至少一LED芯片组，所述基板正面开设有与LED芯片组数量对应的凹腔，任一所述LED芯片组为倒装LED芯片组，并以COB方式键合在对应凹腔的底部，所述各LED芯片组之间及LED芯片组与外电路之间通过铜片实现电连接，且每个LED芯片组上均灌充填充胶并盖封透明陶瓷荧光片。
一种超大功率 cob 集成白光 led 封装结构

[发明专利]多芯片堆栈结构-CN200510073478.8有效
发明人：黄荣彬;张锦煌;刘正仁;黄致明;黄建屏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2005-05-30 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种多芯片堆栈结构包括：芯片载体、第一芯片组、缓冲件以及第二芯片组；其中第一芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫且呈阶梯状堆栈在该芯片载体上，该缓冲件接置在该第一芯片组上；该第二芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫，且该第二芯片组的最底层芯片是以向该第一芯片组的焊垫方向偏移接置在该缓冲件上，再以阶梯状堆栈芯片，并显露出该焊垫，避免芯片堆栈时超出封装范围；本发明能够在不增加封装件面积原则下，可将多层芯片封装在封装件中，使多个具有单边焊垫的芯片能有效地堆栈在半导体封装件中，多个芯片不会单方向偏移堆栈，促进芯片焊结部打线的便利性。
芯片堆栈结构

[发明专利]一种MCU芯片唤醒电路-CN202010877958.4在审
发明人：任军;李政达 -专利权人：合肥恒烁半导体有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种MCU芯片唤醒电路，包括主板，所述主板上设有多个MCU芯片U1,多个MCU芯片U1构成MCU芯片组，多个MCU芯片U1上分别连接有对应的功能电路，所述主板上设有唤醒控制模块，用于MCU芯片组休眠和唤醒控制；唤醒控制模块上连接有多维度唤醒信号采集单元，所述唤醒控制模块与MCU芯片组之间设有唤醒执行模块，唤醒控制模块通过唤醒执行模块与MCU芯片组连接，本发明提供一种MCU芯片唤醒电路，本发明工作时，通过唤醒控制模块对MCU芯片组进行休眠；相对于传统唤醒电路控制，精度高，同时便于主板上MCU芯片组的管理，另外本发明同时配备多维度的唤醒信号采集单元辅助判断MCU芯片组中对应的芯片是否需要唤醒，实现多维度自动化控制唤醒。
一种 mcu 芯片唤醒电路

[发明专利]一种相控阵雷达和信息获取方法、存储介质及电子设备-CN202310336643.2有效
发明人：邓庆文;渠慎奇;钱程 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：所述相控阵雷达包括：晶圆、信号处理单元、若干电源芯片组以及若干接收芯片组，其中，每个电源芯片组对应至少一个接收芯片组，所述若干电源芯片组均匀设置在所述晶圆内部的四周，所述信号处理单元设置在所述晶圆内部的中央，针对每个接收芯片组，该接收芯片组包括：射频芯片单元和所述射频芯片单元对应的天线单元，所述射频芯片单元设置在所述晶圆内部，所述天线单元设置在所述射频芯片单元正上方的晶圆上表面，所述射频芯片单元上方设置有重布线层，所述射频芯片单元通过所述重布线层与设置在所述晶圆上表面的所述天线单元相连接。
一种相控阵雷达信息获取方法存储介质电子设备