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[实用新型]一种芯片切割加工夹具-CN201720342925.3有效
发明人：卓廷厚 -专利权人：厦门芯光润泽科技有限公司
申请日： 2017-04-02 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片切割加工夹具，包括固定框一种芯片切割加工夹具、第三固定板一种芯片切割加工夹具和第五固定板一种芯片切割加工夹具，所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的一侧设置有第一外壁一种芯片切割加工夹具，所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的底部安装有海绵底板一种芯片切割加工夹具，所述第三固定板一种芯片切割加工夹具的内部设置有半圆腔一种芯片切割加工夹具。该芯片切割加工夹具结构合理，通过内部的弯曲弧面夹板可以快速高效的将芯片夹住，设有可以夹取圆形芯片的夹板，最大程度的方便了两种规格的芯片夹取使用，提高了操作人员的使用便捷度。
一种芯片切割加工夹具

[发明专利]芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质-CN202110740087.6在审
发明人：王小平;曹万;李凡亮;吴登峰;夏令 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明属于芯片粘接技术领域，公开了一种芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取胶水外观图像信息；根据胶水外观图像信息得到胶水高度信息；在胶水高度信息满足贴片加工条件时，对芯片进行贴片加工；在贴片加工完成后，获取芯片的芯片高度信息；若芯片高度信息满足预设合格条件，则判定芯片粘接质量合格通过上述方式，获取胶水外观图像信息检验胶水高度是否达标，当胶水高度合格时进行芯片贴片加工，加工完成后再对芯片进行高度检测，以判断加工后的芯片是否翘曲，当加工后的芯片的翘曲范围在合格范围内时判定芯片加工合格，实现了在芯片的贴片加工时实时监测芯片的粘接质量，提高了芯片粘接加工质量检测的效率和准确性。
芯片质量检验方法装置设备存储介质

[发明专利]一种芯片加工方法和芯片切削机-CN202210791357.0有效
发明人：袁慧珠;张明明 -专利权人：苏州和研精密科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种芯片加工方法和芯片切削机，方法包括：驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第二目标芯片区，按照第二方向切削加工；重复执行上述步骤，直到待加工芯片中所有芯片区加工完毕。从而实现对待加工芯片的自动加工，且基于本申请提供的加工方法，每次进行切削时，均与上一次的切削方向相反，从而可以避免由于内应力作用导致切削道偏离，导致最终加工出的芯片不符合工艺范围。
一种芯片加工方法切削机

[发明专利]芯片加工方法、芯片及激光器-CN202011614713.9在审
发明人：杨彦伟;刘宏亮;邹颜 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01S5/223 文献下载
摘要：本申请总体来说涉激光技术领域，具体而言，涉及一种芯片加工方法、芯片及激光器，芯片采用该芯片加工方法加工而成，激光器安装有该芯片，芯片加工方法包括：在衬底加工芯片层组，去除部分所述芯片层组形成波导区，通过生长方式加工覆盖层，将波导区的覆盖层加工成端面朝向芯片层组的波导条，将所述波导条朝向所述芯片层组的一侧部分去除，以在所述波导条与所述芯片层组之间形成间隙，加工波导包层，并去掉所述芯片层组及所述间隙对应的波导包层，波导条用于对芯片层组发出的激光进行整形
芯片加工方法激光器

[发明专利]芯片加工装置以及应用芯片加工装置进行芯片加工的方法-CN201310379253.X有效
发明人：祁美超;刘金鑫;楼鹏;周斌;陈浩 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片加工装置以及应用芯片加工装置进行芯片加工的方法，同时具备烧录、检测、识别、复位或诊断功能中的一种或者几种，其可以烧录、检测、复位或诊断多种芯片，所述多种芯片具有不同通信接口，和/或使用不同的通信协议所述芯片加工装置可用于在获取待加工芯片的型号之后对芯片进行烧录、检测、识别、复位或诊断，具有较高的通用性。
芯片加工装置以及应用进行方法

[发明专利]一种基于微纳加工技术的PDMS微流控芯片加工工艺-CN202310453106.6在审
发明人：朱勇;高森;韦孔枝;向乾根;李赞华 -专利权人：深圳市合川医疗科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于微纳加工技术的PDMS微流控芯片加工工艺，具体包括：步骤1、采用超精密微纳加工工艺加工PDMS芯片模具；步骤2、通过浇铸板上的浇铸口将PDMS灌注到所述PDMS芯片模具腔内；步骤3、对灌注了PDMS的所述PDMS芯片模具进行烘烤；步骤4、对烘烤后的所述PDMS芯片模具进行冷却；步骤5、将PDMS芯片从所述PDMS芯片模具腔内取出。本发明绕开光刻加工工艺，使用超精密微纳模具加工工艺加工PDMS型腔，从而提升了PDMS芯片的品质和加工效率，同时，模具寿命从原来的几百次提升到了上百万次，从而降低了加工成本，也扩大了PDMS芯片可加工的尺寸范围，从最大可加工尺寸为12英寸，提升到可以加工20英寸甚至更大的PDMS芯片。
一种基于加工技术 pdms 微流控芯片工艺

[实用新型]一种触摸屏芯片烧录设备-CN201921312018.X有效
发明人：齐锋;俞国金 -专利权人：深圳市飞龙兆富科技有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种触摸屏芯片烧录设备，包括加工台和烧录器，所述加工台的上侧设置有工作板，且加工台与支撑杆之间固定连接有支撑杆，所述加工台的一侧设置有传送带，且加工台的上表面开设有加工槽，所述加工槽的内部嵌入连接有芯片存放板，所述工作板上表面的一端固定连接有电机箱，且工作板的下侧设置有移动板，本实用新型涉及芯片烧录设备技术领域。该触摸屏芯片烧录设备通过真空风机，可以在芯片加工时将真空仓抽成真空，芯片从而可以在外部气压的压力下紧贴在芯片存放板中，从而可以防止芯片在加工时发生移动，同时本装置在将新的待加工芯片转移时，可以同步将加工完成后的芯片从加工槽中取出
加工台工作板加工槽芯片本实用新型触摸屏芯片烧录设备芯片存放上表面支撑杆加工芯片烧录设备抽成真空发生移动嵌入连接外部气压芯片加工真空风机传送带电机箱烧录器移动板真空仓紧贴取出

[发明专利]一种芯片板的加工工艺-CN202310524616.8在审
发明人：梁杰坤 -专利权人：梁杰坤
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提出芯片板的加工工艺，具体涉及于晶片加工技术领域，所述芯片板加工工艺包括以下步骤，本发明提出芯片板的加工工艺可以通过多个工位对芯片板进行加工，通过剔除工位、固晶工位、焊接工位来分别对芯片板上单个损坏的不良芯片进行识别和剔除，并更换上新的晶片进行上锡焊接，具有更好的加工效率更高，不需要将整块芯片板置于回流焊炉中进行回流焊。
一种芯片加工工艺

[发明专利]芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质-CN202210528341.0在审
发明人：张祥;余玄;唐鹏举;陆军 -专利权人：量子科技长三角产业创新中心
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质，其中方法包括：基于芯片设计系统，进行芯片设计得到设计数据，芯片设计包括架构设计、参数设计、仿真设计和版图设计中的至少一种；基于芯片验证系统，应用设计数据进行芯片加工测试，并记录芯片加工测试的过程数据，芯片加工测试包括芯片加工、芯片封装和性能测试中的至少一种；过程数据用于对芯片设计进行调整，和/或，对芯片加工测试进行调整。本发明实施例提供的芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质，充分考虑到芯片设计和验证的关联性，形成从芯片设计到最后性能测试全链条的辅助控制，并形成闭环反馈回路，有助于实现大规模、高性能芯片的设计和生产
芯片工具架构实现方法平台电子设备存储介质

[发明专利]激光加工装置及方法、芯片转印装置及方法-CN202080043575.5有效
发明人：森英治;冈田正刚;常吉豪;星野真一 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：提供激光加工装置，即使在工件上以纵横规定间距排列成矩阵状的多个芯片中的加工对象芯片不均匀地分布有多个，也能够迅速地进行加工。具体而言，激光加工装置具有：激光振荡器；相对移动部；光束尺寸变更部，其变更能够通过1次发射的光束照射对工件进行加工的光束照射范围；加工芯片分布信息取得部，其取得在工件上分布的加工对象芯片的分布信息；加工图案生成部，其基于加工对象芯片的分布信息，按每个加工对象的工件生成加工图案；以及加工控制部，其基于加工图案，对在工件上分布的多个加工对象芯片进行逐次加工，加工图案生成部具有统一加工区域搜索部，该统一加工区域搜索部搜索能够通过1次发射对相邻的多个加工对象芯片进行集中加工的区域。
激光加工装置方法芯片

[发明专利]芯片的检查方法-CN202310079601.5在审
发明人：小林真;梅原冲人;矢野紘英;松冈祐哉 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供芯片的检查方法，能够适当地评价通过被加工物的分割而形成的芯片。该芯片的检查方法包含如下的步骤：分割步骤，按照规定的分割加工条件对被加工物进行加工，由此将被加工物分割成多个芯片；拍摄步骤，对芯片的侧面进行拍摄，由此获取表现芯片的侧面的侧面图像；以及检查步骤，将从侧面图像抽取的评价值与阈值进行比较，由此对芯片的状态进行检查。
芯片检查方法

[发明专利]定位机构和打标设备-CN202310417024.6在审
发明人：钟恒;李文强;扶俊伟;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人：深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开一种定位机构和打标设备，该定位机构用于定位芯片，包括送料轨道、定位组件及夹紧组件，送料轨道设有用于传送芯片的输送通道，并形成有加工位，定位组件包括设于加工位处的检测件和定位模组，检测件用于检测芯片位置，定位模组活动连接于送料轨道，并设有用于对芯片进行定位的定位针；夹紧组件设于送料轨道，并邻近加工位设置，夹紧组件与检测件电连接，并用于夹紧芯片；其中，检测件检测芯片到达加工位时，夹紧组件夹紧芯片，且定位模组带动定位针对芯片进行定位本发明旨在通过该定位机构对待加工的芯片进行定位和固夹，使芯片能够准确的处于预定的加工位置，提高对芯片的定位精度，从而提高后续对芯片的加工精度。
定位机构设备

[实用新型]一种DNA电化学芯片加工用LDI激光成像装置-CN202022553525.1有效
发明人：祝文华;徐正武;郭胜涛;陈明灿;黄扬波;邬家康 -专利权人：益阳市明正宏电子有限公司
申请日： 2020-11-07 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种DNA电化学芯片加工用LDI激光成像装置。所述DNA电化学芯片加工用LDI激光成像装置包括：壳体；激光成像仪本体，所述激光成像仪本体固定于所述壳体内壁的顶部；转动组件，所述转动组件设置于所述壳体的一侧，所述转动组件包括横槽，所述横槽内壁的底部固定连接有限位套管本实用新型提供的DNA电化学芯片加工用LDI激光成像装置通过电机带动转动板转动，使得两个芯片依次进行加工，当完成一次加工后可以快速进行第二个芯片的加工，无需等待，在进行芯片加工时，可以对壳体外部加工完成的芯片更换成未加工的芯片，提升芯片加工速度。
一种 dna 电化学芯片工用 ldi 激光成像装置

[发明专利]红外探测芯片的减薄方法及红外探测芯片-CN202310457765.7在审
发明人：孙博韬;常思研;李连轩;熊昊;王奎;尹士平 -专利权人：安徽光智科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请提供了一种红外探测芯片的减薄方法及红外探测芯片，所述方法包括：提供单点金刚石车床的工件固定装置，并将红外探测芯片固定在所述工件固定装置；利用所述单点金刚石车床对所述红外探测芯片进行粗车加工；利用所述单点金刚石车床对粗车加工的红外探测芯片进行半精车加工；利用所述单点金刚石车床对半精车加工的红外探测芯片进行精车加工。本申请通过采用单点金刚石车床对红外探测芯片进行车削以实现减薄加工，从而可解决磨削抛光技术中减薄效率低、厚度和表面面型难以控制的问题，并且对芯片内部损伤较小，进而提高减薄加工的加工效率和加工质量。
红外探测芯片方法

[发明专利]一种光刻胶去除装置-CN202010841196.2在审
发明人：许忠晖;王东铭;陈嘉勇;苏财宝 -专利权人：泉芯集成电路制造(济南)有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光刻胶去除装置，涉及半导体设备技术领域，用于去除待加工芯片上的光刻胶，包括：第一喷嘴、第二喷嘴和基座，待加工芯片设置于基座；第一喷嘴和第二喷嘴分别位于待加工芯片相对的两侧，第一喷嘴朝向待加工芯片的上表面喷洒清洁液；第二喷嘴朝向待加工芯片的下表面喷洒加热后的氮气以加热待加工芯片至预设反应温度。实现将氮气的温度传递至待加工芯片，使得待加工芯片的表面温度升高，通过控制氮气的温度，即可实现对待加工芯片表面的温度，即预设反应温度进行精确控制，使得清洁液在与光刻胶反应时能够始终保持在高效温度区间，进而在提高反应速率的同时
一种光刻去除装置

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