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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

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2023-09-29 公布专利

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2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种半导体键合线的制备方法-CN201610876584.8在审
发明人： 陶德培 -专利权人： 陶德培
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体键合线的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)熔炼制棒，其包括二元合金棒料及键合线棒料；(2)键合线棒料的拉拔；(3)键合线清洗；(4)键合线退火；(5)键合线复绕。本发明采用二次熔炼方法制备键合线棒料，使混炼材料熔炼充分，制得的材料导电性、传导性和延展性较好，且便于加工；通过对键合线进行清洗，有利于将键合线上的污垢清洗干净，防止键合线轻微氧化；通过对键合线进行退火处理，并且采用氮气作为保护气体，提高了安全性，同时通过在退火过程中对键合线滴注SN防银变色剂，提高了键合线的抗氧化性，从而有利于延长其使用周期；通过采用交叉排线的方式，有利于避免放线时出现夹丝、粘丝的异常现象。
一种半导体键合线制备方法

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