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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]邦定引线和使用其的集成电路装置-CN200480030362.X无效
发明人：改森信吾;野中毅;井冈正则 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2004-10-13 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种具有芯材料和形成在芯材料上的涂覆层的邦定引线，所述涂覆层包括熔点高于芯材料熔点的金属并且具有至少一项以下特征：1.熔化的芯材料与涂覆材料的湿接触角为20度或更多，2.在邦定引线垂下使其末梢接触水平面并且在该末梢之上15厘米的点处切断并且切断的引线落在水平面上时形成的圆弧的曲率半径为35毫米或更大，3. 0.2％偏移的屈服强度为0.115到0.165mN/μm²，和4.涂覆层的维氏硬度为300或更低。
引线使用集成电路装置

[发明专利]键合线和使用该键合线的集成电路装置-CN03806291.7有效
发明人：野中毅;改森信吾;井冈正则;深萱正人 -专利权人：住友电工运泰克株式会社;株式会社野毛电气工业
申请日： 2003-03-24 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种键合线，其特征在于包括：包含铜作为主要材料的芯材；在所述芯材上形成的包含除铜之外金属的异种金属层；和一覆层，其包含具有熔点高于铜的熔点的抗氧化金属并且在所述异种金属层上形成，以及一使用所述键合线的集成电路装置。所述键合线可以形成在球直径的宽范围上具有真正圆形的球，并且可以使用镀敷技术制造而不会使镀液劣化，且所述覆层到所述芯材的粘合性良好。
键合线使用集成电路装置

[发明专利]键合线-CN02821162.6无效
发明人：改森信吾;野中毅;深萱正人;井冈正则 -专利权人：住友电工运泰克株式会社
申请日： 2002-10-17 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线，其中涂层由熔点高于铜的抗氧化金属制成，并且该键合线每单位截面积的拉伸为0.021％/μm²或更多；以及提供一种具有主要由铜构成的芯并在芯上形成涂层的键合线，其中涂层由抗氧化性高于铜的金属制成，并且满足0.007≤X≤0.05的关系，其中面积比X是(在垂直切割引线的剖面的情况下涂层的面积/芯的面积)。这样提供的键合线是成本低廉并具有出色的球形成特性和键合特性。此外，还提供特征在于使用上述键合线的球键合方法。
键合线

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共 3 条

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