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[实用新型]一种金属胶合玻璃-CN201020118546.4无效
发明人：邢智林 -专利权人：芜湖晨通照明有限责任公司
申请日： 2010-02-25 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金属胶合玻璃，其中包含：第一玻璃层、第二玻璃层、第一胶合层、第二胶合层以及金属层，所述第一胶合层位于该第一玻璃层之上，所述金属层位于该第一胶合层之上，所述第二胶合层位于该第一金属层之上；所述第二玻璃层位于第二胶合层之上；所述第一玻璃层和/或所述第二玻璃层外表面贴有热反射膜。本实用新型由于包括第一玻璃层、第二玻璃层、第一胶合层、第二胶合层以及金属层，使得该金属胶合玻璃具有更好的延展性和硬度，并且比金属玻璃便宜。
一种金属胶合玻璃

[发明专利]水平磁场结构的电感结构-CN201610307251.3在审
发明人：张凌越 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种水平磁场结构的电感结构，包括：处于第一金属层中的第一金属布线、处于第二金属层中的第二金属布线、连接第一金属布线和第二金属布线的导电通孔、布置在第一金属层与第二金属层之间的铁磁性材料层；第一、第二金属层的相关布线，导电通孔和铁磁性材料层共同形成水平磁场结构的电感。
水平磁场结构电感

[发明专利]一种线路板及其使用方法-CN201910171438.9有效
发明人：王国春;吴昊;刘旭忠;安娜;次刚;马晓;宫心峰;张铮;许少鹏;徐斌;罗振华;管清竹;于作鑫;刘殿中;宗正;董鹏程 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板，包括：基板；第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层彼此电绝缘；第一电连接器，外表面绝缘，内表面上形成有第一金属层，第一导电层与第一金属层导电连接；第二电连接器，外表面绝缘，内表面上形成有第二金属层，第二导电层与第二金属层导电连接，第二电连接器包括能伸出所述第二开口端的金属柱状结构；第三电连接器，外表面绝缘，内表面上形成有第三金属层，所述第一金属层与第三金属层导电连接；第四电连接器，外表面绝缘，内表面上形成有第四金属层，所述第二金属层与第四金属层导电连接。
一种线路板及其使用方法

[发明专利]一种薄膜晶体管的制备方法、薄膜晶体管及显示面板-CN202110881972.6在审
发明人：雍玮娜 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L21/34 文献下载
摘要：本发明先在有源层远离栅极绝缘层的一侧的表面上依次制备第一金属层和第二金属层，然后对第一金属层和第二金属层进行图案化处理，然后采用电镀工艺在图案化处理后的第二金属层远离第一金属层的一侧的表面上制备第三金属层，第三金属层还覆盖于第二金属层的侧壁和第一金属层的侧壁上。采用电镀工艺制备第三金属层，第三金属层可以按照第二金属层的图案进行生长，避免对第三金属层进行图案化处理，进而避免现有技术中存在的源漏极层的蚀刻异常现象。利用第三金属层保护第二金属层，防止退火处理时第二金属层发生氧化，进而提升薄膜晶体管的电性性能，最终提升显示面板的显示效果。
一种薄膜晶体管制备方法显示面板

[发明专利]环路式热管-CN201910465344.2有效
发明人：町田洋弘 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：蒸发器通过层叠的金属层形成，层叠的金属层包括：第一最外金属层；第二最外金属层；以及内层。内层包括：第一金属层，其与第一最外金属层相邻；以及第二金属层，其与第二最外金属层相邻。第一金属层形成有第一底槽。第二金属层形成有第二底槽。该空间的一端对应于第一金属层的形成有第一底槽的部分。该空间的另一端对应于第二金属层的形成有第二底槽的部分。
环路热管

[发明专利]一种阵列基板、显示面板-CN201810269512.6有效
发明人：张鹏曲;刘琨;董廷泽;李晓东 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：阵列基板包括依次设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层，还包括暴露第一金属层的第一过孔和暴露第二金属层的第二过孔，还包括与第二金属层同层设置的辅助金属块和暴露辅助金属块的辅助过孔，第一过孔、第二过孔和辅助过孔采用一次刻蚀工艺形成。当刻蚀第二绝缘层后，在形成第一过孔而刻蚀第一绝缘层的过程中，第二过孔和辅助过孔暴露出的金属的刻蚀面积之和大于第二过孔暴露出的金属的刻蚀面积，增加了对第二金属层的刻蚀负载，降低了第二过孔处的第二金属层的刻蚀速率，降低了第二过孔的过刻，避免了集成电路与数据线的接触电阻增大，提高了显示面板的产品良率。
一种阵列显示面板

[实用新型]一种耐高压金属化聚丙烯薄膜-CN202220095958.3有效
发明人：赵尤斌;朱正强;谈智勇 -专利权人：安徽省宁国市海伟电子有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高压金属化聚丙烯薄膜，包括基膜，所述基膜上端设有第一金属层，所述基膜下端设有第二金属层，所述第一金属层侧壁通过金属镀层带与第二金属层侧壁连接，所述第一金属层上端设有第一介质层，所述第二金属层下端设有第二介质层，所述第一介质层上端设有加厚层，所述第二介质层下端设有散热层。本实用新型通过设置第一金属层和第二金属层，同时第一金属层和第二金属层之间通过金属镀层带连接，使得金属化薄膜的耐压性较高，进而在应用在大功率电容器上时，其安全性较高，通过设置加厚层，可以防爆防腐蚀的效果，从而增加金属化薄膜的使用寿命。
一种高压金属化聚丙烯薄膜

[实用新型]一种新型布局的集成电路结构-CN200920007119.6无效
发明人：黄志刚;张进刚;任丙振;黄海栋;刘梅娜 -专利权人：和舰科技(苏州)有限公司
申请日： 2009-02-23 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型布局的集成电路结构，其包括：第一层金属；位于上述第一层金属上部的第一介电层，位于上述第一介电层内并贯通上述第一介电层的第一层金属通孔；位于上述第一介电层上部的第二层金属；位于上述第二层金属上部的第二介电层，位于上述第二介电层内并贯通上述第二介电层的第二层金属通孔；以及位于上述第二介电层上部的第三层金属；上述第二层金属通孔与上述第一层金属通孔在第二层金属的同一平面上的正投影处于不同位置。采用本实用新型可以避免在上层的第二层金属通孔湿法清洗时对下层的第一层金属通孔造成影响，从而提高了晶片的合格率。
一种新型布局集成电路结构

[发明专利]扇出型天线封装结构及封装方法-CN201810949023.5在审
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型天线封装结构及封装方法，所述封装结构包括：重新布线层；位于重新布线层第二面上的第一金属连接柱；位于第一金属连接柱上的第一天线金属层；与重新布线层电性连接的半导体芯片；覆盖重新布线层、第一金属连接柱、第一天线金属层及半导体芯片且显露第一天线金属层及粘合层的第一封装层；位于第一天线金属层上的第二金属连接柱；位于第二金属连接柱上且与第二金属连接柱电性连接的第二天线金属层；覆盖第二金属连接柱及第二天线金属层且显露第二天线金属层的第二封装层；以及位于重新布线层第一面的金属凸块。本发明实现多层天线金属层的整合，有效缩小封装体积，具有较高的集成度以及电性稳定性。
扇出型天线封装结构方法

[实用新型]扇出型天线封装结构-CN201821346487.9有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型天线封装结构，所述封装结构包括：重新布线层；位于重新布线层第二面上的第一金属连接柱；位于第一金属连接柱上的第一天线金属层；与重新布线层电性连接的半导体芯片；覆盖重新布线层、第一金属连接柱、第一天线金属层及半导体芯片且显露第一天线金属层及粘合层的第一封装层；位于第一天线金属层上的第二金属连接柱；位于第二金属连接柱上且与第二金属连接柱电性连接的第二天线金属层；覆盖第二金属连接柱及第二天线金属层且显露第二天线金属层的第二封装层；以及位于重新布线层第一面的金属凸块。本实用新型实现多层天线金属层的整合，有效缩小封装体积，具有较高的集成度以及电性稳定性。
金属连接柱天线金属重新布线层半导体芯片本实用新型电性连接天线封装封装层扇出型显露电性稳定性多层天线封装结构金属凸块集成度金属层粘合层整合封装覆盖

[发明专利]具有穿通通孔和金属层的电连接的半导体装置及层叠方法-CN201510370065.X有效
发明人：朴珉秀 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体装置可以包括第一金属层，所述第一金属层包括第一单元焊盘。所述半导体装置可以第二金属层，所述第二金属层包括第一和第二单元焊盘。所述半导体装置可以包括第一穿通通孔，所述第一穿通通孔将第一金属层的第一焊盘耦合至第一凸块；以及第二穿通通孔，所述第二穿通通孔将第二金属层的第一单元焊盘耦合至第二凸块。第二金属层的第二单元焊盘可以布置在第二金属层的第一单元焊盘的第一方向，以及可以电耦合至第二金属层的第一单元焊盘。
具有通通金属连接半导体装置层叠方法

[发明专利]集成电路-CN200710007904.7有效
发明人：刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-01-30 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种集成电路，包括金属层，位于金属层中的第一金属线，以及耦接到第一金属线的第一介层窗。第一介层窗具有第一介层窗宽，以及距离位于邻近金属线上最接近介层窗的第一孔距，其中第一孔距为金属层中所有介层窗中的最小孔距。此集成电路还包括位于上述金属层中的第二金属线，以及耦接到第二金属线的第二介层窗。第二介层窗具有第二孔距，第二孔距大于约1.1倍的上述第一孔距。第二介层窗具有第二介层窗宽，第二介层窗宽大于上述第一介层窗宽但不超过约1.4倍的上述第一介层窗宽。
集成电路

[发明专利]显示面板及其制作方法-CN202210350182.X有效
发明人：李利霞 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及其制作方法，该显示面板包括：相对间隔设置的第一基板和第二基板，第一基板包括：第一基底、第一金属层、第一半导体层、第二金属层，第一金属层设置在第一基底上；第一半导体层设置在第一金属层上；第二金属层设置在第一半导体层上；第二基板包括：第二基底、第三金属层以及第二半导体层，第三金属层设置在第二基底上；第二半导体层设置在第一金属层与第三金属层之间，第一半导体层与第二半导体层绝缘设置。
显示面板及其制作方法

[发明专利]共面的金属‑绝缘体‑金属电容结构-CN201610669379.4在审
发明人：徐晨祐;刘世昌 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：在衬底上制造金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器结构的方法包括在衬底上方形成图案化的金属层；在图案化的金属层上方形成绝缘层；在绝缘层上方形成第二金属层；去除绝缘层的部分和第二金属层的部分，从而形成由图案化的金属层、绝缘层和第二金属层形成的基本上共面的表面；去除第二金属层的部分和图案化的金属层的部分以从绝缘层形成突出于第一金属层和第二金属层外的鳍；以及在鳍上方形成金属间介电层。本发明实施例涉及共面的金属‑绝缘体‑金属电容结构。
金属绝缘体电容结构

[发明专利]一种调谐器件及其制备方法-CN202111598028.6在审
发明人：龙开祥;蔡耀;孙成亮;孙博文;国世上;刘炎;邹杨 -专利权人：武汉敏声新技术有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明的调谐器件，包括薄膜体声波谐振结构和封装结构，薄膜体声波谐振结构包括层叠设置的第一衬底层、底电极层、压电层、顶电极层和第一金属层，封装结构包括第二衬底层和设置在第二衬底层上的第二金属层，第二金属层包括第一子金属层和第二子金属层，第一子金属层和第二子金属层之间设置有电介质层，以使得第一子金属层、电介质层和第二子金属层形成电容，第一子金属层和/或第二子金属层与第一金属层连接以使电容与薄膜体声波谐振结构串联或并联。
一种调谐器件及其制备方法

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