专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]掺杂类金刚石涂层的多离子溅射沉积技术-CN201010132905.6无效
  • 付志强;王成彪;岳文;彭志坚;于翔 - 中国地质大学(北京)
  • 2010-03-24 - 2010-07-28 - C23C14/34
  • 一种制备掺杂类金刚石(DLC)涂层的多离子溅射沉积方法,特征是首先利用超声波清洗去除工件表面污染层,利用离子源产生的氩离子对工件表面进行离子轰击清洗,获得原子级的清洁表面;然后利用离子辅助溅射沉积方法制备梯度过渡层;最后在梯度过渡层上利用多离子溅射+低能离子辅助沉积合成多元掺杂DLC涂层。利用多离子溅射+低能离子辅助沉积合成多元掺杂DLC涂层的过程中,在溅射离子源轰击石墨靶和金属靶产生的碳粒子和金属粒子沉积到工件表面的同时,辅助沉积离子源产生的气体离子持续轰击生长的膜层表面,调控膜层微观结构和实现多元素掺杂
  • 掺杂金刚石涂层离子束溅射沉积技术
  • [发明专利]离子辅助溅射装置及离子辅助溅射方法-CN201080039830.5无效
  • 羽生智;饭岛康裕 - 株式会社藤仓
  • 2010-10-07 - 2012-05-30 - C23C14/46
  • 本发明提供一种离子辅助溅射装置,其具有:靶材;向该靶材照射溅射离子、轰击出靶材构成粒子一部分的溅射离子源;设置用于堆积从靶材上轰击出的粒子的基材的成膜区域;相对于设置在该成膜区域的基材的成膜面的法线方向,从斜向照射辅助离子辅助离子照射装置;所述溅射离子源具有多个离子枪,它们排列成可从所述靶材的一侧端部到另一侧端部照射溅射离子,所述多个离子枪的用于产生溅射离子的电流值分别设定。
  • 离子束辅助溅射装置方法
  • [发明专利]成膜装置-CN201410160234.2有效
  • 酒见俊之 - 住友重机械工业株式会社
  • 2014-04-21 - 2017-05-24 - C23C14/32
  • 本发明提供一种成膜装置,其能够轻松调整对作为蒸发源的成膜材料导入等离子的位置。本发明的成膜装置,在真空腔室(10)内通过等离子(P)对成膜材料(Ma)进行加热而使其蒸发,并且使成膜材料的蒸发粒子(Mb)附着于成膜对象物(11)上,其构成为具备以下等离子源,在腔室内生成等离子;作为主阳极的主炉缸,被填充成为蒸发源的成膜材料,并且向成膜材料导入等离子或者被导入等离子;作为辅助阳极的环炉缸,配置于主炉缸的周围,并且引导等离子;一对辅助线圈,隔着蒸发源配置于两侧;及辅助线圈电源部,以使一对辅助线圈的极性相互不同的方式供给直流电流。
  • 装置
  • [发明专利]降低立方氮化硼薄膜应力的方法-CN200810119797.1无效
  • 范亚明;张兴旺;谭海仁;陈诺夫 - 中国科学院半导体研究所
  • 2008-09-10 - 2010-03-17 - C30B29/38
  • 一种降低立方氮化硼薄膜应力的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:取一硅衬底;步骤2:将硅衬底置于离子辅助沉积系统上,用高纯硼靶作为立方氮化硼薄膜沉积的溅射靶,硅靶作为掺杂源;步骤3:将衬底加热;步骤4:离子辅助沉积系统采用两个能够独立调节考夫曼宽离子源,主离子源采用Ar+离子轰击硼靶与硅靶,同时以Ar+及N2+的混合离子作为辅助离子源轰击衬底,使衬底上沉积形成立方氮化硼薄膜;步骤5:在离子辅助沉积系统中将衬底降温;步骤6:取出制备后的衬底,进行应力参数测试,完成制备。
  • 降低立方氮化薄膜应力方法
  • [实用新型]磁控溅射和离子集成式镀膜设备-CN202020947870.0有效
  • 钱政羽;钱涛;陈骞 - 星弧涂层新材料科技(苏州)股份有限公司
  • 2020-05-29 - 2021-05-07 - C23C14/35
  • 本实用新型揭示了磁控溅射和离子集成式镀膜设备,包括真空室、工件台、偏压电源,所述真空室上设置有分布于工件台四周的磁控溅射靶及离子源,所述离子源均成对设置,每对离子源分布于工件台相对的两侧。本方案将磁控溅射与离子整合在一套设备中,相对布置的离子源可以从工件的两侧提供离子源,从而可以有效避免离子分布不均匀造成的不同距离的工件沉积质量不一的问题,保证了薄膜的一致性,改善沉积的稳定性。同时,使用离子辅助磁控溅射,改变了非平衡磁控溅射工作压力范围,解决了溅射靶不能在较低的气压下稳定工作的弊端,使得其能在更高的真空度下稳定工作。
  • 磁控溅射离子束集成镀膜设备

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