专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电压调节器-CN202011139587.6在审
  • J·弗特 - 意法半导体(鲁塞)公司
  • 2020-10-22 - 2021-04-23 - G05F3/26
  • 一种设备,包括:电流、第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管连接在第一供电轨和输出端子之间,第二晶体管连接在输出端子和电流的第一端子之间的第二晶体管,其中电流的第二端子连接到第二供电轨。可变增益放大器电路通过将电位施加到第一晶体管的控制端子来响应电流的第一端子处的电位。放大器电路的增益由输出端子处的电位确定。
  • 电压调节器
  • [发明专利]用于浪涌电流电路的方法和装置-CN200710093631.2无效
  • R·J·迈耶 - 电力集成公司
  • 2007-03-28 - 2007-10-03 - H02J9/02
  • 根据本发明的各个方面的装置包括具有第一、第二和第三端子的电源开关。也包括了具有第一端子和第二端子的电容器。电容器的第二端子连接到电流的第一端子,电流的第二端子连接到浪涌电流限制电路的第二输入端子。电源开关的第一端子连接到二极管的阳极。二极管的阴极连接到电流的第一端子。电源开关的第二端子连接到浪涌电流限制电路的第二输入端子。电源开关的第三端子被连接,以响应对应于功率开关的第一和第二端子之间的电压变化率的电流两端的电压。
  • 用于浪涌电流电路方法装置
  • [发明专利]低压力共共栅结构-CN201280052481.X有效
  • A·V·T·多;P·B·利昂 - 马维尔国际贸易有限公司
  • 2012-10-25 - 2014-07-02 - H03F1/22
  • 一种放大器系统,包括共共栅公共极(CS)放大器,该共共栅公共极放大器包括以公共极配置连接的多个晶体管。压力降低电路,连接到该多个晶体管中的至少一个晶体管以均衡跨该多个晶体管的电压降。该压力降低电路包括第一晶体管,该第一晶体管包括控制端子、第一端子和第二端子。该第一晶体管的第二端子连接到该多个晶体管中的第一个晶体管的第一端子。电容器具有连接到第一晶体管的控制端子的第一端子和连接到该多个晶体管中的第二个晶体管的控制端子的第二端子
  • 压力共源共栅结构
  • [发明专利]混频器及半导体装置-CN202080038069.7在审
  • 大嶋和晃;国武宽司;井上达则 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2020-05-20 - 2021-12-31 - H03D7/00
  • 一种包括差动部、电流、第一负载、输入端子及第一输出端子的混频器,差动部包括第一晶体管、第二晶体管,第一晶体管、第二晶体管各自在沟道形成区域中包含金属氧化物。第一晶体管、第二晶体管各自的第一端子与输入端子及电流电连接,第一晶体管的第二端子与第一负载的第一端子及第一输出端子电连接。通过向第一负载的第二端子供应电压,第一负载具有使电流流过第一负载的第一端子与第二端子之间的功能,电流具有使恒电流从第一晶体管、第二晶体管各自的第一端子流向电流的功能。电流包括在沟道形成区域中含硅的晶体管,差动部在电流的上方。
  • 混频器半导体装置
  • [发明专利]熔丝结构-CN202210905583.7在审
  • 张敦仁;谢东衡;杨宝如 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-07-29 - 2023-01-17 - H01L23/525
  • 熔丝结构包括第一晶体管和第二晶体管,该第一晶体管和该第二晶体管的每一个具有源极端子、漏极端子和栅极端子;第一极/漏极接点,设置在第一晶体管的端子上;第二极/漏极接点,设置在第二晶体管的漏极端子上;绝缘体,横向设置在第一极/漏极接点和第二极/漏极接点之间;极/漏极接点导孔,设置在第一极/漏极接点上;以及编程线,连接到极/漏极接点导孔,其中绝缘体的宽度被设置成使得跨接在极/漏极接点导孔和第二晶体管的漏极端子上所施加的编程电压能够击穿上述绝缘体
  • 结构
  • [发明专利]一种半桥模块和封装方法-CN201710671883.2有效
  • 柯俊吉;谢宗奎;孙鹏;魏昌俊;赵志斌;崔翔 - 华北电力大学
  • 2017-08-08 - 2019-07-05 - H01L23/492
  • 所述半桥模块是以两个芯片为子单元的并联分组布设,所述半桥模块包括上半桥模块和下半桥模块;上半桥模块包括多个两芯片直接并联的上半桥子单元、一个辅助极驱动信号端子、一个栅极驱动信号端子、一个漏极功率端子和一个极功率端子,下半桥模块包括多个两芯片直接并联的下半桥子单元、一个辅助极驱动信号端子、一个栅极驱动信号端子、一个漏极功率信号端子和一个极功率信号端子,下半桥的漏极功率端子与上半桥的极功率端子电气上是互连的。功率信号端子以及驱动信号端子的结构均为二叉树状结构。采用本发明的半桥模块或封装方法,可以降低电路杂散电感的分布差异,实现较好的碳化硅芯片的均流特性。
  • 一种模块封装方法

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