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[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN202010234428.8有效
发明人：高濑慎二;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
树脂封装装置以及方法

[实用新型]一种新型非硫化自粘封装盒式光分路器-CN201922277174.3有效
发明人：刘映辉;马驰;缪冬青;张洋洋;丛春燕 -专利权人：中天宽带技术有限公司;江苏中天科技股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型非硫化自粘封装盒式光分路器，包含分路器封装盒、穿线模块和裸模块光分路器，裸模块光分路器设置在分路器封装盒内，穿线模块上开设有输入光纤孔和输出光纤孔，分路器封装盒一侧开口并且穿线模块可拆卸固定在分路器封装盒的开口内本实用新型实现了同一分光比的ABS封装盒只通过更换穿线模块即可实现输入输出端不同光纤数、不同直径的光纤套管的切换，以此减少盒式光分路器的材料及封装成本，大大提高生产效率。
一种新型硫化封装盒式分路

[实用新型]微型电子组件的封装结构-CN200720005887.9无效
发明人：林昌亮 -专利权人：帛汉股份有限公司
申请日： 2007-03-09 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种微型电子组件的封装结构，包括：一封装模块，用以在该电子组件外围形成一具有预定厚度之绝缘层；一弱质结构，系形成在该封装模块上一预定按装后被隐藏区域，并且使弱质结构的厚度小于绝缘层。该封装模块于加热过程中，绝缘层材料因受热产生膨胀时，在封装模块上所可能产生的结构变形，会被限制在该弱质结构区域上，改善已知封装模块可能在任一表面区域产生不规则的结构变形，严重影响封装模块绝缘性及整体美观的缺失
微型电子组件封装结构

[发明专利]汽车标定系统-CN201310125302.7有效
发明人：李文锐;刘鹏 -专利权人：北京经纬恒润科技有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车标定系统，应用于上位机，包括：第一标定信息处理模块、第一封装模块和第一驱动模块；其中，第一标定信息处理模块与所述第一封装模块相互独立，所述第一封装模块中，包括至少一个封装单元，每一个封装单元对应一种总线类型，可以应用于至少一个总线类型的总线上，且每一个封装单元也对应一种总线类型，因此，各个封装单元也相互独立，可以应用到不同类型的总线上，而当需要移植到新的总线类型上，而封装模块中没有与该新的总线类型相对应的封装单元时，本领域技术人员只需要开发相应的封装单元即可，不需要对整个标定系统进行开发，因此，节省了开发成本，提高了汽车标定系统的通用性和可移植性。
汽车标定系统

[发明专利]基于图形识别的封装系统-CN201711157299.1在审
发明人：杨键;焦洪涛;吴柯成 -专利权人：成都俱进科技有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： B65B57/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于图形识别的封装系统，包括箱体、图形识别装置、信号处理模块、控制器和封装装置，所述箱体为正方形箱体，包括左面板和右面板，所述图形识别装置设置在左面板上，所述封装装置设置在右面板上，所述图形识别模块连接信号处理模块，所述信号处理模块连接控制器，所述控制器连接封装装置，本发明通过将货品放置进箱体内，通过图形识别装置进行图形识别，图形识别装置将识别信号传递至信号处理模块，信号处理模块对信号进行处理之后传递给控制器，控制器控制封装装置对货品进行封装，解决传统的货品封装都是人工封装，人工封装工作效率低，效果差，也不能根据货品的实际形状进行封装，导致货品的保护程度不够，容易损坏的问题。
基于图形识别封装系统

[发明专利]一种多芯智能卡的芯片封装生产线-CN201610900479.3有效
发明人：王开来;房训军;李南彪;赖汉进;胡军连 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯智能卡的芯片封装生产线，包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块、芯片检测模块以及收卡模块；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，封装模块设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，该设备既适用于单芯片卡片的封装固定，也适用于多芯片卡片的封装固定，且具有封装和热压固定速度快，生产效率高、精度高等优点。
一种智能卡芯片封装生产线

[实用新型]一种多芯智能卡的芯片封装生产线-CN201621126520.8有效
发明人：王开来;房训军;李南彪;赖汉进;胡军连 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯智能卡的芯片封装生产线，包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块、芯片检测模块以及收卡模块；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，封装模块设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸该设备既适用于单芯片卡片的封装固定，也适用于多芯片卡片的封装固定，且具有封装和热压固定速度快，生产效率高、精度高等优点。
一种智能卡芯片封装生产线

[发明专利]手机相机芯片的封装系统及封装方法-CN200410006078.0有效
发明人：石荣;顾洪;胡浩 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2004-02-27 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： H04Q7/32 文献下载
摘要：一种手机相机芯片的封装系统及封装方法，其中该封装系统包括用于驱动手机相机芯片的若干驱动模块及执行应用操作的应用层模块，所述封装系统还包括设置在驱动模块和应用层模块之间并向应用层模块提供稳定的应用程序接口的接口模块，所述接口模块根据应用层模块的调用来调用相应驱动模块完相应的应用操作。相应封装方法将接口模块和若干个手机相机芯片的驱动模块进行集成，仅提供应用程序接口给应用层模块。本手机相机芯片的封装系统及封装方法，由于应用程序接口不会发生很大的变化，可以支持不同手机相机芯片的变动；工程师可以重复利用常用的功能模块；可以通过属性操作来扩展支持新增加的手机相机芯片及新的属性。
手机相机芯片封装系统方法

[实用新型]一种无焊接封装的功率模块-CN202021338496.0有效
发明人：何祖辉;邱秀华;李志军;朱永斌 -专利权人：浙江天毅半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无焊接封装的功率模块，包括下封装材，所述下封装材顶部的两侧均开设有安装槽，所述下封装材的顶部固定连接有上封装材，所述上封装材底部的两侧均固定连接有配合安装槽使用的安装块，两个安装块相反的一侧均开设有固定槽，所述上封装材内腔顶部的四角均固定连接有固定柱，所述模块的顶部固定连接有端子，所述端子的顶部贯穿至上封装材的顶部。本实用新型通过设置下封装材、套管、模块、固定块、安装槽、壳体、安装块、固定柱、端子、上封装材、限位板、拉块、定位销、固定槽和弹簧的配合使用，具备对功率模块无焊接封装，封装材料不易损坏，不影响模块正常工作的优点
一种焊接封装功率模块

[实用新型]一种具有尺寸调节功能的LED封装机构-CN202222329211.2有效
发明人：黄佰山 -专利权人：深圳市百洲半导体光电科技有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其为一种具有尺寸调节功能的LED封装机构，包括封装机构，所述封装机构上端左右两侧设有夹板，所述封装机构上端中部滑动连接有封装模块，且夹板与封装模块滑动连接，所述封装机构内侧左端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上端固定连接有滑动块，所述滑动块右端转动连接有推杆，且滑动块和推杆与封装机构滑动连接，所述推杆右端转动连接有连接块，本实用新型中，通过设置的电动伸缩杆、推杆、夹板和滑动块，在使用该设备时，将封装模块放在封装机构中，通过电动伸缩杆使得夹板卡紧不同尺寸的封装模块，进而提高实用性，以解决不同型号的模块使用不同设备，繁琐的同时还会造成一定的经济浪费的现状。
一种具有尺寸调节功能 led 封装机构

[发明专利]半导体封装基板结构及其封装方法-CN200710003776.9有效
发明人：卓恩民 -专利权人：卓恩民
申请日： 2007-01-24 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体封装基板结构及其封装方法，该结构在一镂空部的金属或耐高温材料边框上设置多个独立的模块基板，并以多个连接段固设于边框，经封装材料灌模过后，封装材料分别覆盖模块基板及部分连接段，之后再通过冲压及磨抛将多个因冲压而产生的连接段凸出部磨平细化，以形成多个独立的模块封装体，其中每一模块封装的灌模面积大于模块基板的面积。利用金属或耐高温材料边框取代传统的基板边框轨道(side rail)，本发明可增加封装基板的使用面积，以大幅降低封装基板的成本。
半导体封装板结及其方法

[实用新型]封装结构-CN202320851279.9有效
发明人：蔡杰廷;郑伟德;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构，其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度，第一预设高度小于或等于光电模块的高度。第二封装胶体设置于第一封装胶体上并且覆盖光电模块的至少一部分表面。借此，本实用新型的封装结构能够达到提高光源转换效率的功效。
封装结构

[实用新型]光学传感器的封装结构-CN200720002332.9无效
发明人：刘家驹;刘子恒;徐玮志;李昆勋 -专利权人：敦南科技股份有限公司
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：一种光学传感器的封装结构，其包括：一电路板、一影像感测模块及一封装盖体。影像感测模块是电性连接地设置于电路板上。封装盖体设置于电路板上以一体成型地封装影像感测模块。通过将封装盖体一体成型以取代复杂且组装不易的封装结构，本创作除了能简化整体体积而达到超薄化之外，亦能够降低其生产制造成本，同时兼具防止静电放电(ESD)及防水的防护效果；另外，本创作通过封装盖体以一体成型地封装发光模块与影像感测模块
光学传感器封装结构

[实用新型]一体装置-CN201821558293.5有效
发明人：田红珂;肖智方 -专利权人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：该一体装置包括：一体机壳体，设置在一体机壳体内的电路连接板、多个封装模块，多个封装模块分别与电路连接板连接，每个封装模块均包括至少一个电子元件。这样，在多个封装模块均与电路连接板连接时，多个封装模块内的电子元件可通过电路连接板互相连接，进而实现通信。由此，将每个电子元件均封装在封装模块中，并通过电路连接板实现不同封装模块中的电子元件的互相连接，可有效避免在一体机壳体内裸露连接线，进而简化一体机壳体内的各电子元件的布局，便于维修人员快速获知各电子元件的位置另外，在需要更换某一电子元件时，只需断开该电子元件所在的封装模块与电路连接板的连接即可，方便维修人员更换电子元件。
封装模块电路连接板一体装置互相连接体内连接线便于维修方便维修机壳体获知断开封装裸露通信

[实用新型]一种大功率管的封装结构-CN201020529977.X无效
发明人：郑香舜;冯振新;王献军 -专利权人：晶诚(郑州)科技有限公司
申请日： 2010-09-15 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及大功率管的封装结构，有效解决外接散热模块，降低芯片温度，提高芯片寿命的问题，结构是，第一封装模块中部的凹槽内下部有框架的第一、二焊接点，框架下部有电极引脚，芯片上有芯片第一、二焊接点，第二封装模块上有第一、二焊接点，芯片置于凹槽内，第二封装散热模块封装在芯片上面，引线框架第一焊接点、芯片焊接点通过第二封装模块的焊接点相连接，芯片上的电极与电极引线框架引脚相接，第二封装模块小于第一封装模块中的凹槽，第二封装模块和芯片周边在凹槽内灌装有导热绝缘胶
一种功率管封装结构