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[发明专利]一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法和系统-CN202010172579.5有效
发明人：刘强;张磊;俞爱林;张定;严都喜 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：一种基于车间数字孪生模型的泛化封装方法和系统，泛化封装方法为：根据生产线中设备在工艺的基本操作与功能特性；根据工艺运动方式、工艺算法和动作触发机制的共性；依据工艺的顺序特性进行封装；将工艺之间进行比较，进行泛化封装处理；根据具体工艺的时间顺序、空间顺序和逻辑特性，进行封装处理；存放封装体于数据库中；从数据库调用泛化封装体至设备或流程；泛化封装系统包括：抽象工艺封装模块、连续工艺封装模块、工艺运动封装模块、工艺算法封装模块、数据库和快速调用模块；本泛化封装方法用于优化建模过程，对于封装体能很方便地建好，降低建模的错误率，提高建模效率，有效地减少了车间工作的重复度，提高了车间后期变更的容错性。
一种基于车间数字孪生模型泛化封装方法系统

[发明专利]侧泵模块封装方法及侧泵模块-CN202211204691.8在审
发明人：朱永刚;张继宇;雷谢福;张艳春;李颖;于学成;刘杰 -专利权人：度亘激光技术（苏州）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01S5/0233 文献下载
摘要：本发明提供一种侧泵模块封装方法及侧泵模块，涉及半导体技术领域，侧泵模块封装方法包括以下步骤：组装步骤：沿第一方向，将多个芯片和多个热沉依次交替设置，并在芯片与热沉之间设置焊料层，以使多个芯片、多个热沉和多个焊料层组装形成组装模块；遮挡步骤：利用掩膜板遮挡组装模块中的芯片的腔面上的腔面膜；镀高反膜步骤：向组装模块中的热沉的第二端面镀高反膜；封装步骤：加热焊料层，以使组装模块完成封装。与现有技术相比，本发明提供的侧泵模块封装方法，能够省去多个热沉紧密排列和分离的工序，从而简化侧泵模块封装工艺的工序，降低侧泵模块封装工艺的复杂度。
模块封装方法

[实用新型]智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装-CN201921467974.5有效
发明人：黄浩;冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装，该智能功率模块包括：封装壳体及散热基板，所述散热基板在所述封装壳体的正投影位于所述封装壳体的边缘内；该封装模具包括：型腔本体，所述型腔本体形成有用于放置智能功率模块的凹槽，凹槽的底部设置有抽真空孔，以在智能功率模块放置于凹槽内封装时，将智能功率模块与凹槽底壁之间的空气抽离。本实用新型有利于防止封装材料溢流到散热基板上，提高了注塑智能功率模块的工艺成品率低。
智能功率模块封装模具制作工装

[发明专利]一种集成电路芯片封装测试系统-CN202110147940.3在审
发明人：倪瑶;周家辉;高源;谢祖炜;刘一清 -专利权人：华东师范大学
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片封装测试系统，该系统包括：单片机模块、FPGA模块、LCD触摸显示模块、电阻检测模块、电容检测模块、继电器模块及待检测芯片封装模块，所述单片机模块与FPGA模块连接；LCD触摸显示模块与单片机模块连接；电阻检测模块与FPGA模块连接；电容检测模块与FPGA模块连接；继电器模块与电阻检测模块连接；继电器模块与电容检测模块连接；待检测芯片封装模块与继电器模块连接。通过LCD触摸屏自定义检测顺序和判别标准，进行待检测芯片封装引脚中所有电阻值和电容值的检测，同时将检测结果通过LCD屏幕显示。本发明减少人力浪费，避免引脚疏漏与操作误差。适用于各类芯片封装，在集成电路芯片封装的电阻电容值检测中具有较强的实用价值。
一种集成电路芯片封装测试系统

[实用新型]一种环形LED光源-CN201020541501.8无效
发明人：陈新苗 -专利权人：中山市世耀光电科技有限公司
申请日： 2010-09-26 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环形LED光源，包括LED芯片、模块线路层和金属基板，在金属基板上安装有外侧封装边框和内侧封装边框且二者之间构成一封装区域，在内侧封装边框区域内设有散热孔，模块线路层通过模块线路层用的高导热粘接胶层固定在金属基板面上，LED芯片均匀排布在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内的模块线路层裸露有固晶位及焊线位，LED芯片通过芯片高导热粘接胶粘接在模块线路层裸露的固晶位上，且各LED芯片通过导线与模块线路层电连接，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内填充有透光胶体。
一种环形 led 光源

[发明专利]发光二极管封装模块和具有其的显示装置-CN201710264845.5有效
发明人：朴起德;朴锺完;郑东铉;朴俊寿 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本申请涉及发光二极管封装模块和具有其的显示装置。本文公开了一种能够通过在不降低亮度的情况下简单地减少LED封装的数目来降低价格的LED封装模块，以及具有该LED封装模块的显示装置。为此，在根据本公开的一个示例性实施方案的LED封装模块和具有该LED封装模块的显示装置中，多个LED封装以矩阵形式安装在LED模块基板上，使得LED封装在纵向方向和横向方向中的每个方向上交替地以交叉方向取向因此，可以通过在不降低显示质量的情况下简单地减少LED封装的数目来提高价格竞争力。
发光二极管封装模块具有显示装置

[实用新型]一种太阳能硅片的粘着装置-CN201120261344.X有效
发明人：沈彪;李向清;胡德良 -专利权人：江阴市爱多光伏科技有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能硅片的粘着装置，包括封装载体传输模块、硅圆承载模块、硅片取放模块及硅片压合模块。封装载体传输模块具有若干组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置；硅片取放模块用以拾取硅圆承载模块上硅圆的硅片，将拾取的硅片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体，同时对硅片与封装载体施予第一压力，使硅片暂时粘合在封装载体上。硅片压合模块包含有压合载台及若干个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自若干个第一轨道机构所输出的封装载体，若干个压合头对封装载体上的硅片施予第二压力，使硅片稳固粘合在封装载体上。
一种太阳能硅片粘着装置

[发明专利]激光深海灯-CN202211607202.3在审
发明人：陈亮;朱奕光;焦志刚;胡川;丁文超;孙研;吴钊强;杨奕 -专利权人：佛山电器照明股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： F21V14/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光深海灯，涉及照明技术领域，包括光学模块、电路模块及壳体；壳体包括光学封装体、电路封装体及底盖，光学封装体设于电路封装体的顶部并在光学封装体内形成独立的光学腔体，底盖设于电路封装体的底部并在电路封装体内形成独立的电路腔体，光学模块封装于光学腔体内，电路模块封装于电路腔体内；光学模块包括透光罩、至少一个透镜及激光模组，光学封装体的顶部设有出光孔，出光孔、透光罩、透镜、激光模组由上至下依次设置，电路模块用于驱动激光模组以使激光模组发射激光，激光模组发射的激光依次通过透镜、透光罩及出光孔发射至光学封装体外部。
激光深海

[实用新型]激光深海灯-CN202223363648.4有效
发明人：陈亮;朱奕光;焦志刚;胡川;丁文超;孙研;吴钊强;杨奕 -专利权人：佛山电器照明股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： F21V14/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光深海灯，涉及照明技术领域，包括光学模块、电路模块及壳体；壳体包括光学封装体、电路封装体及底盖，光学封装体设于电路封装体的顶部并在光学封装体内形成独立的光学腔体，底盖设于电路封装体的底部并在电路封装体内形成独立的电路腔体，光学模块封装于光学腔体内，电路模块封装于电路腔体内；光学模块包括透光罩、透镜及激光模组，光学封装体的顶部设有出光孔，出光孔、透光罩、透镜、激光模组由上至下依次设置，电路模块用于驱动激光模组以使激光模组发射激光，激光模组发射的激光依次通过透镜、透光罩及出光孔发射至光学封装体外部。
激光深海

[发明专利]一种5G用通信模块层叠封装设备-CN202310288633.6在审
发明人：郭振峰;陈洪胜;魏艳伟 -专利权人：东莞市振亮精密科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种5G用通信模块层叠封装设备，其包括模块基板进料装置；正向检测装置，设置于模块基板进料装置的出料端；承载基板进料装置；封装装置，与模块基板进料装置和承载基板进料装置对接设置，用于将模块基板和承载基板依次层叠封装，以获得5G用通信模块；通信模块检测装置，对应封装装置设置。本发明根据5G用通信模块的结构，合理地设定至少一种结构的模块基板和承载基板的进料流程，通过封装装置实现模块基板的取料、承载基板的取料、层叠封装和成品出料等操作，加工工序合理有序，封装自动化程度高、效率和精度高；并且结合采用通信模块检测装置，有效提高5G用通信模块的检测速度和精度，提高良品率。
一种通信模块层叠封装设备

[发明专利]封装检测机台及其托盘结构-CN202210533102.4在审
发明人：陈家豪;蓝育海;杨丰瑞 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本公开提供一种封装检测机台及其托盘结构，所述封装检测机台包括承载台、托盘、图像获取模块和光源模块。承载台包括基座和背光模块设置于基座上。托盘设置于背光模块上并包括多个承载单元，分别用以承载多个封装结构，其中各承载单元包括暴露对应的封装结构的周缘区域的多个沟槽。图像获取模块设置于承载台上方并用以获取至少部分多个封装结构的图像。光源模块设置于图像获取模块与承载台之间。
封装检测机台及其托盘结构

[发明专利]高性能计算中用于存储器分离的光学通信-CN202211694594.1在审
发明人：霍里亚·亚历山德鲁·托马;申作玮;刘红;沈柔政;贺彪;李在植;乔治斯·康斯塔迪尼迪斯;特克久·康;伊戈尔·阿尔索夫斯基;苏卡尔帕·比斯瓦斯 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本技术通常涉及从专用集成电路(“ASIC”)封装中分离存储器。例如，高带宽存储器(“HBM”)光学模块封装可以经由一个或多个光学链路连接到ASIC封装。HBM光学模块封装可以包括HBM管芯、HBM小芯片和光学小芯片。光学小芯片可以被配置为将HBM光学模块连接到一个或多个光纤，其与ASIC封装的一个或多个其他组件形成光学链路。通过在HBM光学模块封装中包括光学小芯片，HBM光学模块封装可以从ASIC封装分离。
性能计算用于存储器分离光学通信

[实用新型]多功能电子教鞭-CN201220159156.0有效
发明人：刘萍;刘德顺;闵星 -专利权人：刘萍
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： G09B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能电子教鞭，包括封装外壳，封装外壳内设有电源模块，电源模块电连接有声音信号处理模块、控制模块和教学指示模块，控制模块电连接有信息发送模块，封装外壳上安装有功能选择模块，控制模块和教学指示模块电连接功能选择模块，声音信号处理模块电连接设置在封装外壳外部的声音信号采集模块；本实用新型将声音信号处理模块、控制模块和教学指示模块三大功能控制集成到一个封装壳体内，利用封装外壳上的功能选择模块进行功能选择，而且多个模块共用一个电源模块
多功能电子教鞭

[发明专利]通信装置-CN201511014832.X有效
发明人：张浩颖;黄柏程;王静松 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：一种通信装置包括壳体以及收容于壳体内的封装壳体、相机结构、相机控制模块、集成电路模块、电路板以及天线结构；所述相机控制模块用于控制并驱动相机结构；其中，所述相机结构、相机控制模块、集成电路模块以及电路板封装收容于封装壳体内以形成电子器件封装结构；所述天线结构围绕设置于封装壳体的外侧壁上。
通信装置

[发明专利]一种二代身份证读卡器动态配置接口系统-CN202011027176.8有效
发明人：马宇轩;袁立明 -专利权人：天津理工大学
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明所述系统包括操作层、信息识别模块、信息转换封装模块和数据库；操作层包括初始化模块、读卡模块、关闭模块和设置模块；信息识别模块根据设置模块设置的读卡器版本号调取数据库内对应版本号的封装包；将调取的封装包发送至初始化模块，利用调取的封装包对读卡模块读取的身份证信息进行识别，信息转换封装模块对身份证信息进行格式转换封装，封装为后台系统版本可识别的信息，并将封装后的信息发送至后台系统。
一种二代身份证读卡器动态配置接口系统