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[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN202010234428.8有效
发明人：高濑慎二;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
树脂封装装置以及方法

[外观设计]树脂密封装置用模具主体-CN202130384206.X有效
发明人： 田村孝司;坂根直之;何振华;张士宁 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：树脂密封装置用模具主体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用于将电子器件安装在树脂密封装置上所使用的模具的主体，在平面的凹部安装有型腔块和加料块等来使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.左视图与右视图相同，省略左视图。6.本外观设计产品以实线示出的部分为要求保护的部分，以虚线示出的部分为不要求保护的部分。
树脂密封装置模具主体

[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN202310498021.X在审
发明人：高濑慎二;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
树脂封装装置以及方法

[发明专利]树脂成形品的制造方法、成形模及树脂成形装置-CN202111637984.0在审
发明人：坂根直之;何振华;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制树脂侵入至单元的间隙的树脂成形品的制造方法、成形模及树脂成形装置。树脂成形品的制造方法包括：树脂成形工序，使用包括模本体以及至少一个单元的成形模对成形对象物进行树脂成形，所述至少一个单元设置于所述模本体来形成模腔，并且在外周部分形成凹状的树脂逸出部；以及维护工序，通过使用维护用树脂并利用所述成形模进行成形，来进行所述成形模的维护。
树脂成形制造方法装置

[发明专利]压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法-CN201780056077.2有效
发明人： 田村孝司;高桥范行 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：提供一种能够简便地抑制封装厚度偏差的压缩成型装置。为了达成前述目标，本发明的压缩成型装置包含成型模(10)，成型模(10)具有：上模(100)、下模(200)、被供给树脂材料的型腔(204)、合模时将型腔(204)的深度保持在预定深度的位置决定机构(207)、将合模时未容纳在型腔(204)中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳部(205)和剩余树脂分离部件(103)；在型腔(204)中的树脂和前述剩余树脂硬化后，藉由将剩余树脂分离部件(103)相对于上模(100)及下模(200)的一者或两者进行相对地上升或下降，使在型腔(204)中硬化的树脂和在剩余树脂容纳部(205)中硬化的前述剩余树脂分离。
压缩成型装置方法制造

[发明专利]树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装产品的制造方法-CN201710022620.9有效
发明人： 田村孝司;奥西祥人 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明课题为提供一种可减少树脂封装装置的成型模的部件数量并可减少所述成型模的组装及拆卸的工序数，且可降低所述成型模的成本的位置调节机构。解决手段是，本发明的位置调节机构(10)包含台板(14)和一对楔形部件(11)，一对楔形部件(11)包含第1楔形部件(11a)和第2楔形部件(11b)，并组装在台板(14)上，第1楔形部件(11a)和第2楔形部件(11b)各自具有斜坡面，以相互的所述斜坡面相对的方式配置，并可通过使至少一个楔形部件沿着其斜坡面滑动，而改变一对楔形部件(11)的所述基板厚度方向的长度，位置调节机构(10)在树脂封装装置(1000)中，和配置基板(201)的树脂封装用成型模(51)及(61)被分别构成。
树脂封装装置方法产品制造

[发明专利]树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法-CN201810886070.X有效
发明人：荒木晃一;姬野智则;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B29C70/48 文献下载
摘要：本发明提供一种能以简单结构进行树脂成型的树脂成型装置。树脂成型装置具备成型模(1000)和闭模部(220)，其特征在于，成型模(1000)具备一个模具(100)和另一个模具(200)，一个模具(100)和另一个模具(200)互相相对，另一个模具(200)安装在与一个模具(100)相对面的相反侧的闭模部(220)上，另一个模具(200)具备树脂容纳部(212)以及柱塞(213)，柱塞(213)能够相对于树脂材料容纳部(212)在成型模(1000)的开闭方向上移动，通过将闭模部(220)向成型模(1000)的闭模方向移动，能够在将成型模(1000)闭模的同时，将柱塞(213)向一个模具(100)的方向推入，并使用柱塞(213)将容纳在树脂容纳部(212)中的树脂材料挤出至成型模(1000)的模具表面。
树脂成型装置以及制造方法

[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN201680053681.5有效
发明人：高濑慎二;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B29C45/02 文献下载
摘要：提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
树脂封装装置以及方法

[发明专利]成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法-CN201710573768.1有效
发明人： 田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：本发明提供一种成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。目的在于降低在多品种树脂成型品的制造中使用的成型模的制造成本。成型模(17)为具有彼此相对配置的第一模(18)及第二模(2)的成型模，第一模(18)具备框状部件(6)和配置在框状部件(6)内侧的内侧部件(5)，框状部件(6)和内侧部件(5)能够沿上下方向相对移动，在内侧部件(5)的型面的外周部设置有台阶部(7)，在框状部件(6)的与台阶部(7)对应的位置上能够安装第一部件(19)，在内侧部件(5)上能够安装第二部件。
成型树脂装置制造方法

[发明专利]压缩成形装置、树脂封装品制造装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法-CN201710376340.8有效
发明人： 田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供一种不使用脱模膜并能够有效地将基板的双面进行压缩成形的压缩成形装置。一种包含具有上模100和下模200的成形模10的压缩成形装置，其特征在于，下模底面部件220的上表面的至少一部分构成下模型腔201的底面，下模侧面部件230的内侧面的至少一部分构成下模型腔201的侧面，通过下模型腔201和上模型腔131将配置在所述两个型腔之间的基板1的双面以压缩成形进行树脂封装，通过将下模底面部件220以及下模侧面部件230各自分别升降，将通过基板1的树脂封装得到的树脂封装品1B从下模型腔201脱模，通过使起模杆143从上模型腔131上表面突出，将树脂封装品1B从上模型腔131脱模。
压缩成形装置树脂封装制造方法以及

[发明专利]树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法-CN201811533479.X在审
发明人：荒木晃一;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以少量配件数构成成型模的树脂成型装置。本发明的树脂成型装置特征在于：包含成型模(1000)、升温阶段(S1)、树脂成型阶段(S2)、和排出阶段(S4)，成型模(1000)包含一个模具(200)和另一个模具(100)，能够使树脂成型后的树脂成型品(1b)以固定在一个模具(200)的状态下从另一个模具(100)脱模，一个模具(200)和另一个模具(100)中的至少一个相对于所述各阶段能够进行安装拆卸，同时能够在所述各阶段之间移动，升温阶段(S1)将成型模(1000)升温，树脂成型阶段(S2)进行树脂成型，排出阶段(S4)使树脂成型品(1b)从成型模(1000)脱模。
模具成型模树脂成型树脂成型装置树脂成型品升温阶段排出脱模拆卸配件移动制造

[发明专利]压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法-CN201780056094.6在审
发明人： 田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：提供一种能够简便地抑制封装厚度偏差的压缩成型装置。压缩成型装置包含成型模(10)，成型模(10)具备：固定有基板(1)的上模(100)、具有被供给树脂材料的型腔(204)的下模(200)、将合模时型腔(204)的深度保持为预定深度的位置决定机构(207)、将合模时未容纳在型腔(204)中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳部(205)和剩余树脂分离部件(103)，在上模(100)和下模(200)合模时，藉由基板(1)的剩余树脂容纳部(205)侧端面的至少一部分接触剩余树脂分离部件(103)，来抑制或防止从基板(1)端面溢出树脂，在型腔(204)中的树脂和所述剩余树脂硬化后，藉由剩余树脂分离部件(103)相对于上模(100)及下模(200)的一个或双方上升或下降而分离在型腔(204)中硬化的树脂和在剩余树脂容纳部(205)中硬化的所述剩余树脂。
剩余树脂容纳压缩成型装置分离部件合模时树脂基板上模下模硬化成型模位置决定机构压缩成型品厚度偏差树脂材料压缩成型侧端封装溢出制造

[发明专利]树脂成型品的搬运机构、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法-CN201810899866.9在审
发明人：姬野智则;荒木晃一;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： B29C45/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制树脂成型装置的占用区域增大以及费用增加的树脂成型品的搬运机构。本发明的树脂成型品的搬运机构300的特征在于，具备树脂成型品保持机构302；和树脂成型品吸附机构301，通过树脂成型品保持机构302能够将树脂成型品1b保持在成型模1000内，且在该状态下，能够分离树脂成型品1b和树脂成型后的无用树脂部20d，通过树脂成型品吸附机构301能够吸附并搬运树脂成型品1b。
树脂成型品搬运机构树脂成型装置吸附机构分离树脂区域增大树脂成型成型模成型品树脂部吸附搬运占用制造

[发明专利]树脂成型装置及树脂成型方法以及成型模-CN201610625593.X有效
发明人：桃井克徳;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂成型装置和树脂成型方法以及成型模。目的在于防止离型膜产生褶皱或松弛等而进行树脂封装。由周面部件和底面部件构成下模。沿周面部件的外周设置环状的外周吸附槽。在外周吸附槽的内侧形成多个主凹部。在多个主凹部中嵌入安装具有主吸附槽的插入用主部件。主吸附槽的截面被形成为开口部宽度较宽而呈V字形。在离型膜被吸附到外周吸附槽的内表面上的状态下，将离型膜吸附到主吸附槽中。由此，对离型膜施加均匀的张力。在离型膜被吸附到多个主吸附槽的内表面上的状态下，沿型腔的型面吸附离型膜。因此，能够防止离型膜产生褶皱或松弛等。
树脂成型装置方法以及

[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法以及树脂封装用成型模-CN201780003775.6在审
发明人： 田村孝司;高田直毅;喜多仁;川本佳久 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2017-01-30 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：使用设置于上模的型面上的静电吸盘，利用静电引起的引力，依次或同时吸引安装有芯片的基板和离型膜。由此，使基板和离型膜以紧贴状态紧贴并保持在上模的型面上。通过对上模和下模进行合模，将基板和基板上安装的芯片浸渍在型腔内的熔化树脂中。由于俯视时基板被包含在型腔中，因此基板和芯片完全浸渍在熔化树脂中。在完成树脂封装的时刻，基板及芯片的上表面和侧面被硬化树脂覆盖。
基板树脂封装芯片上模浸渍熔化树脂离型膜紧贴树脂封装装置静电吸盘硬化树脂静电成型模上表面合模腔内时基下模俯视引力侧面覆盖吸引

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