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[实用新型]用于封装模块的散热片与封装模块-CN202020125026.X有效
发明人：吴佳蒙;史波;肖婷;敖利波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种散热片，属于芯片封装技术领域，在本实用新型中，在所述散热片上设置有可容纳溢出封装塑脂的容纳空间。基于该散热片，本申请还提供了一种封装模块。本实用新型在散热片上设置有容纳空间，在芯片封装时，封装塑脂如果从散热片的边缘溢出，那么溢出的封装塑脂会溢流到容纳空间内，不会再在散热片表面继续流动，由于封装塑脂被“截流”，可以使得散热片的有效散热面积得到保证，从而达到解决现有技术中模块封装由于溢出封装塑脂而存在的散热功效降低这一问题的目的。本申请所提供的封装模块，由于使用了如上述的散热片，因此，其也能够解决封装塑脂覆盖散热片而降低散热片散热功效的问题。
用于封装模块散热片

[发明专利]封装模块、该封装模块的制造方法及应用-CN200780051607.0有效
发明人： B·哈特曼;R·希尔谢尔;H·库伊斯马;A·托尔凯利 -专利权人：大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司;VTI技术公司
申请日： 2007-12-14 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造封装模块(A)和/或用于封装微机械装置的方法，其中，通过一个或多个结构化作业和/或蚀刻作业从由导电的半导体材料尤其是掺杂硅制成的坯件(1)制造电子连接装置如贯穿触点(2)、电线、触点和在形成电子连接装置的过程中，产生半导体材料的一个基座(6)，电子连接装置布置在该基座上，其中，接着用包埋材料(9)包埋电子连接装置，而包埋材料和/或半导体基座(6)在包埋之后被去除至这样一个程度，使得在如此做成的封装模块本发明另外涉及具有至少一个贯穿触点(2)和至少一个半导体电极(3)的封装模块和/或微形机械装置，以及封装模块和/或微形机械装置在机动车辆中的应用。
封装模块制造方法应用

[发明专利]功率封装模块的制备方法、功率封装模块和存储介质-CN201911206792.7在审
发明人：张宇新;冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率封装模块的制备方法、功率封装模块和存储介质，制备方法包括：在基板上配置出绝缘层与布线层，布线层包括能够相互电连接的布线与焊接区；在焊接区的指定位置制备多层薄膜；根据功率封装模块布设方式，将功率封装模块中的多个器件分别固定多层薄膜上，以形成预处理模块；对预处理模块进行加热与冷却，并对冷却的预处理模块进行布线的连接，以形成待清洗模块；对待清洗模块执行清洗操作与密封操作，以形成功率封装模块通过本发明的技术方案，增强了金属连线与引线框架以及金属基板与封装壳体之间的结合力，从而提高智能功率模块的耐湿热特性、可靠性和使用寿命。
功率封装模块制备方法存储介质

[发明专利]系统级封装组件、印刷电路板组件及其制作方法-CN201210128806.X有效
发明人：沈里正 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种系统级封装组件、印刷电路板组件及其制作方法。该系统级封装组件包括：一系统级封装模块，该系统级封装模块包括多个接合垫；及一导线架，接合至系统级封装模块的接合垫，其中导线架包括多个引脚。
系统封装组件印刷电路板及其制作方法

[实用新型]即时时钟模块的封装体-CN201320092469.3有效
发明人：姜健伟;魏志璋 -专利权人：力祥半导体股份有限公司
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种即时时钟模块的封装体。即时时钟模块的封装体包含控制电路晶粒以及温度补偿振荡器。采用陶瓷封装的温度补偿振荡器再与控制电路晶粒共同封装，以形成即时时钟模块的封装体。
即时时钟模块封装

[发明专利]一种封装结构-CN202110183268.3在审
发明人：汪晓辉;何运财 -专利权人：深圳晓辉包装技术有限公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B65B7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构，包括：横向封装机构、纵向封装机构和折盖机构，所述纵向封装机构穿过所述横向封装机构设置，且所述纵向封装机构被所述横向封装机构分为两部分，分别是第一纵向模块和第二纵向模块，所述折盖机构安装于所述第一纵向模块利用封箱机的传送动力，在不改变输送方向情况下，实现横封效果，同时满足不同封装要求的封装效果。
一种封装结构

[发明专利]一种粉状药品定量封装机-CN201710456209.2有效
发明人：李增亮;杜明超;董祥伟;张琦;孙召成;冯龙;于然;王萌 -专利权人：中国石油大学（华东）
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： B65B1/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装机，尤其是一种粉状药品定量封装机。包括轮状支座、第一基座、第二基座、控制箱、定量量取模块、显示器、封装模块、第一支架、警报器、横梁、机械抓取模块、第二支架、成品入库模块、转盘、槽轮驱动模块、药品瓶、第三支架，所述定量量取模块固定在控制箱的上端，所述封装模块固定在横梁上，所述机械抓取模块固定在横梁上，所述槽轮驱动模块固定在第一基座内部，所述转盘与槽轮驱动模块连接，所述封装模块和机械抓取模块相对设置，所述定量量取模块和成品入库模块相对设置。有益效果：可实现放瓶、定量装取、封装和成品入库工序的循环作业，占地面积少，不仅简化了冗长的生产线，而且解放了劳动力，提高了生产效率。
一种粉状药品定量装机

[实用新型]可调式脉冲信号发生装置-CN202120130254.0有效
发明人：高德宝;钟经业 -专利权人：高德宝;钟经业
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H03K7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调式脉冲信号发生装置，包括封装外壳，封装外壳内封装有开关电源转换模块、芯片控制器和DSP芯片，芯片控制器连接有外围电路模块和复位电路模块，DSP芯片连接有参数配置电路模块、拨码开关模块和信号输送模块，还包括数显及操作模块、信号连接接口和数显连接接口，信号连接接口分别连接至外围电路模块和信号输送模块，数显连接接口分别连接至外围电路模块和数显及操作模块；将所有处理模块封装于小体积的封装外壳内，小巧便携，经过开关电源转换模块实现电压的转换与调整，实现整个装置的安全供电，且通过嵌装于封装外壳表面的数显及操作模块可以实现脉冲信号频率及占空比的调整，频率上限可达1KHz，占空比调整范围宽。
调式脉冲信号发生装置

[发明专利]一种COB封装的QSFP28光模块-CN202110393604.7在审
发明人：徐栋栋 -专利权人：速博通讯(山东)有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种COB封装的QSFP28光模块，包括存储堆叠箱，所述COB封装装置包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，所述存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP光模块芯片，本发明涉及芯片封装技术领域。该COB封装的QSFP28光模块,通过封装胶和围墙胶的设置，使得QSFP28光模块的内置芯片可以通过封装胶配合围墙胶对QSFP光模块芯片和线路层进行COB封装，并对QSFP光模块芯片和线路层进行有效软保护，同时可以对QSFP光模块芯片和线路层进行防尘保护，避免了QSFP28光模块芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，造成QSFP28光模块芯片的磕碰磨损的问题。
一种 cob 封装 qsfp28 模块

[实用新型]一种籽棉样品快速封装装置-CN202121141516.X有效
发明人：刘从九;徐守东;吴国新;张雪东;徐冠宇;高秀 -专利权人：安徽财经大学
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B67B1/00 文献下载
摘要：一种籽棉样品快速封装装置，包括桌体、封装瓶送料模块和密封塞送料模块，所述桌体下端左侧和右侧设置有若干支撑腿，所述桌体上端右侧转动连接有封装瓶送料模块，所述桌体下端中部设置有旋转动力模块，所述旋转动力模块的主动轮皮带连接封装瓶送料模块的从动轮；所述桌体上端右侧设置有立柱，所述立柱中部通过轴承座转动连接有密封塞送料模块，所述密封塞送料模块的第二齿环啮合连接封装瓶送料模块的第一齿环；本装置通过限位板下部将密封塞托住，固定牢固，且密封塞安装时脱离顺畅，当封装瓶、密封塞和工字形杆呈同轴线时，伸缩杆带动工字形杆下移将密封塞顶入封装瓶，提升了籽棉样品封装的效率，降低了员工的劳动强度。
一种籽棉样品快速封装装置

[发明专利]通信方法、装置、电子设备、可读存储介质和程序产品-CN202210072169.2在审
发明人：杨学强 -专利权人：北京字跳网络技术有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06F9/448 文献下载
摘要：通过在游戏引擎模块内预设值至少一个封装接口，当游戏引擎模块需要调用原生模块的应用程序接口时，生成第一访问请求，根据预设置的封装接口对第一访问请求进行封装处理，得到第二访问请求，向原生模块发送第二访问请求，接收原生模块发送的第二访问响应，以实现游戏引擎模块和原生模块的通信，在此过程中，采用统一的封装接口进行封装，各业务之间无差异的进行封装处理，从而，可以降低游戏引擎模块和原生模块之间通信的开发成本，并提高通信效率
通信方法装置电子设备可读存储介质程序产品

[实用新型]一种指纹检测装置-CN201621261298.2有效
发明人：李碧洲 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种指纹检测装置，包括指纹识别模块、生物体征检测模块，及分别与所述指纹识别模块和所述生物体征检测模块电连接的处理器模块；所述指纹识别模块包括用于放置待检测手指的触摸面板，所述生物体征检测模块包括分别设置于所述触摸面板两侧的光源和光传感器本申请所述光源和所述光传感器不被封装，设置在封装后的指纹检测模块和生物体征检测模块的外部。减少了封装组件的数量，简化了封装的结构和封装体积，实现了封装的小型化。
一种指纹检测装置

[发明专利]使用相互连接的三维层片将垂直封装的MOSFET和集成电路功率器件构建成集成模块-CN200610172039.7有效
发明人：孙明;何约瑟 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2006-12-21 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种包括至少一个垂直堆叠在一个底部封装模块上的顶部封装模块的电子封装件，每个封装模块包括一个通过通路连接头和位于采用标准印刷电路板工艺制造的层压板上的连接头封装和连接的半导体芯片，其中，所述顶部和底部封装模块进一步构建成一个表面安装模块至少有一个顶部和底部封装模块是包含至少两个半导体芯片的多芯片模块(MCM)，至少有一个顶部和底部封装模块包括一个球栅阵列(BGA)，以便表面安装到预先安排的电接触上，至少有一个顶部和底部封装模块包括在一个半导体芯片上的多个焊料凸块底部封装模块的层压板的热膨胀系数还进一步与印刷电路板(PCB)的热膨胀系数基本相同，从而使温度变化对表面安装到PCB上的影响不大。
使用相互连接三维层片将垂直封装 mosfet 集成电路功率器件构建集成模块

[发明专利]芯片封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置-CN201911227573.7在审
发明人：庞慰;王云峰;杨清瑞;张孟伦 -专利权人：天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H03H3/007 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装模块及封装方法，芯片封装模块包括：芯片；封装基板，与所述芯片对置且两者之间形成空腔；第一封装层，将所述芯片封装在封装基板上；第二封装层，覆盖所述第一封装层的外侧设置，其中：第一封装层包括沿封装基板横向向外延伸的延伸部，所述延伸部的下侧覆盖所述封装基板的上侧，所述第二封装层的端部与所述延伸部的上侧形成面接触。本发明还公开了一种具有该芯片封装模块的电子装置。
芯片封装模块方法具有电子装置

[发明专利]一种数字硬件电路描述方法、装置、设备及存储介质-CN202310604679.4在审
发明人：翟连鹏 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06F8/41 文献下载
摘要：该方法包括：根据预设硬件描述语言实现的功能标准，为所述预设硬件描述语言定义相应的功能模块；将所述功能模块进行模块封装，以得到封装模块；在进行代码设计时，调用所述封装模块，并对所述封装模块进行模块拆解，以便通过拆解后得到的代码文件对数字硬件电路进行描述通过本申请的技术方案，将大体量代码封装转化成功能固定的模块，将代码移植工作转变为模块调用。极大缩减了代码移植的时间。同时因为封装好的模块内部不可变，所以可有效降低代码移植的出错率。
一种数字硬件电路描述方法装置设备存储介质