专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201210287514.0有效
  • 尹海洲;张亚楼;朱慧珑 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-08-13 - 2017-02-08 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种半导体器件,包括衬底、衬底中的源漏延伸区和源漏区、衬底上的栅极堆叠结构、栅极堆叠结构周围的栅极侧墙,其特征在于源漏延伸区位于栅极侧墙下方,并且栅极侧墙与源漏延伸区之间还具有电阻调节层。本发明还提供了该半导体器件制造方法,依照本发明的半导体器件及其制造方法,在轻掺杂的源漏延伸区上形成电阻调节层,通过施加不同的控制电压来增强源漏延伸区的积累或者耗尽,动态地调整其电阻,有效提高器件性能。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]输入电路和输出电路-CN200510062737.7无效
  • 山本勋;荒木享一郎;为我井洋一 - 罗姆股份有限公司
  • 2005-03-29 - 2005-10-05 - H03K17/00
  • 所述输入电路包括:第一晶体管,在栅极接收输入接线端信号;第一电阻器,设置在晶体管漏极和电源电压之间;第二晶体管,设置在第一晶体管源极和地电位之间;第二电阻器,设置在第二晶体管栅极和电源电压之间;第三电阻器,设置在第二晶体管栅极和地电位之间;第三晶体管,在栅极接收第一晶体管漏极和第一电阻器之间的信号,并连接和断开流向第二和第三电阻器的电流的路径;以及第四晶体管,在栅极接收输入接线端(IN)的信号,并连接和断开流向第二和第三电阻器的电流的路径
  • 输入电路输出
  • [发明专利]校正用于二极管连接式晶体管的栅极偏置的方法和装置-CN201911216693.7在审
  • G·W·柯林斯 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2019-12-03 - 2020-06-12 - H03K17/687
  • 本申请公开了校正用于二极管连接式晶体管的栅极偏置的方法、系统和装置。一种示例系统包括:第一电阻器(110),其包括第一电阻器端子和第二电阻器端子;第二电阻器(120),其包括第一电阻器端子和第二电阻器端子;第一晶体管(102),其包括电流端子(106)和栅极端子(104),第一晶体管(102)的电流端子(106)耦合至第一电阻器(110)的第一电阻器端子,并且第一晶体管(102)的栅极端子(104)耦合至第一电阻器(110)的第二电阻器端子;以及第二晶体管(112),其包括第一电流端子(116)和第二电流端子(118),第二晶体管(112)的第一电流端子(116)耦合至第一晶体管(102)的栅极端子(104),并且第二晶体管(112)的第二电流端子(118)耦合至第二电阻
  • 校正用于二极管连接晶体管栅极偏置方法装置
  • [发明专利]金属硅化钨栅极工艺中多晶硅电阻的制造方法-CN201210415064.9有效
  • 陈瑜;赵阶喜;罗啸 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2012-10-26 - 2016-10-19 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种金属硅化钨栅极工艺中多晶硅电阻的制造方法,包括步骤:生长多晶硅层;进行全面的第一次离子注入,使多晶硅层的电阻值为后续形成的多晶硅电阻电阻值;采用第二次离子注入工艺对栅极多晶硅的形成区域的多晶硅层进行掺杂;在多晶硅层表面形成层氧化层;采用光刻刻蚀工艺将多晶硅电阻的形成区域外的所述氧化层去除;生长金属硅化钨;采用光刻工艺用光刻胶同时定义出栅极和多晶硅电阻的接触端的形成区域;以光刻胶为掩模依次对金属硅化钨和多晶硅层进行刻蚀同时形成栅极、多晶硅电阻和接触端;形成金属接触孔。本发明能降低多晶硅电阻的接触孔电阻、提高多晶硅电阻的面内均匀性以及提高多晶硅电阻精度。
  • 金属硅栅极工艺多晶电阻制造方法
  • [发明专利]一种低电感的塑封模块-CN202210646376.4有效
  • 柯攀;杨健明;胡斌 - 北京萃锦科技有限公司
  • 2022-06-09 - 2022-11-22 - H01L23/12
  • ,包括基板、塑封体,设置在所述基板上的大衬板以及设置在所述大衬板上的功率端子、多个功率芯片以及两个小衬板,所述小衬板设置在所述大衬板的中部,所述功率芯片分布在小衬板两侧,所述大衬板和所述小衬板上均设有栅极电阻和源极电阻,所述小衬板的一端垂直设有驱动端子,所述驱动端子包括栅极端子和两个源极端子,所述源极端子并联并对称设置在所述栅极端子的两侧,所述源极端子和所述栅极端子结构一致,均包括端子A段和端子B段,所述端子A段置于所述塑封体内部,所述端子B段置于所述塑封体外部,所述栅极电阻和源极电阻分别电连接栅极端子和源极端子,本发明采用的驱动端子栅极电感小,改善了开关特性。
  • 一种电感塑封模块
  • [发明专利]差分放大电路-CN201510125974.7有效
  • 大石和明 - 富士通株式会社
  • 2015-03-20 - 2017-09-26 - H03F3/45
  • 一种差分放大电路,包括第一输入节点;第二输入节点;第一输出节点;第二输出节点;第一晶体管,其具有耦接至第一输入节点的栅极和耦接至第一节点的源极;第二晶体管,其具有耦接至第二输入节点的栅极;第三晶体管,其具有耦接至第一晶体管的漏极的漏极;第四晶体管,其具有耦接至第三晶体管的栅极栅极;第一电阻器;第二电阻器;第五晶体管,其具有耦接至第一晶体管的漏极的栅极;第六晶体管,其具有耦接至第二晶体管的漏极的栅极;第七晶体管,其具有耦接至第一节点的源极;第八晶体管,其具有耦接至第七晶体管的栅极栅极;第三电阻器;以及第四电阻器。
  • 放大电路
  • [发明专利]一种LDMOS器件及其制备方法-CN202211030592.2在审
  • 陈涛;黄汇钦 - 天狼芯半导体(成都)有限公司
  • 2022-08-26 - 2022-11-11 - H01L29/78
  • 本申请属于半导体技术领域,提供了一种LDMOS器件及其制备方法,LDMOS器件包括:LDMOS器件包括:半导体衬底、埋氧区、P型阱区、源极区、P型基区、漏极区、漂移区、栅极氧化层、栅极区、源极电极、漏极电极、栅极电极以及栅极扩展区。通过在栅极区和漏极电极之间设置栅极扩展区,可以在漂移区上方形成一条从漏极区到源极区的低电阻的高浓度电子通道,进而减小LDMOS器件的导通电阻,并将半导体衬底与漂移区交错设置,避免器件由于其内部形成的电场尖峰造成击穿,从而在提升LDMOS器件在击穿电压的同时,减少了LDMOS器件导通电阻,解决了现有的LDMOS器件在击穿电压与导通电阻方面不能做到平衡的问题。
  • 一种ldmos器件及其制备方法

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