专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器元件的制备方法-CN202211710764.0在审
  • 庄晴凯 - 南亚科技股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-07-25 - H01L21/3213
  • 该制备方法包括:提供一半导体基底,该半导体基底的一表面突出有一鳍部;在该半导体基底上配置一半导电材料并与该鳍部共形;在该半导电材料上配置一导电材料;在该导电材料上配置一绝缘材料;在该绝缘材料上配置一图案化光阻;以一第一预定角度向一等离子体施加一电场,以去除通过该图案化光阻曝露的一部分绝缘材料,以形成一绝缘层,去除该部分绝缘材料下的一部分导电材料,以形成一导电层,以及去除该部分绝缘材料下的一部分半导电材料,以形成一半导电层;以及从该绝缘层去除该图案化光阻。
  • 存储器元件制备方法
  • [发明专利]有复合材料制成的制动区的自行车轮部件和相关制造工艺-CN201610879361.7有效
  • 保罗·法布里斯 - 坎培诺洛有限公司
  • 2016-10-08 - 2021-08-17 - B60B1/00
  • 本发明涉及有复合材料制成的制动区的自行车轮组件和相关制造工艺。工艺包括步骤:提供自行车轮部件,具有构造成与制动本体协作的至少一个制动区,通过复合材料的模制制成所述制动区,复合材料包括在聚合材料中结合的结构纤维;对所述至少一个制动区的至少一个区域执行模制后加工,包括步骤:从整个区域仅去除聚合材料而不去除结构纤维,使结构纤维至少部分从聚合材料露出;根据区域内的至少一个沟槽去除结构纤维且可能去除聚合材料。自行车轮部件具有由复合材料制成的至少一个制动区,其中在制动区的至少一个区域中,所述结构纤维至少部分地从聚合材料露出,且所述至少一个区域包括穿过复合材料的结构纤维且可能穿过聚合材料的至少一个沟槽。
  • 复合材料制成制动自行车轮部件相关制造工艺
  • [发明专利]一种超短焦抗光结构的制作方法-CN201811531764.8有效
  • 廖巧生;黄少云 - 烟台市谛源光科有限公司
  • 2018-12-14 - 2021-04-13 - G03B21/60
  • 本发明涉及短焦投影技术领域,提供了一种超短焦抗光结构的制作方法,包括在基板上模压出的光学微结构的表面上均匀沉积金属材料形成反射层;在反射层上均匀覆盖光阻材料;选定区域进行曝光;显影去除被曝光的光阻材料,露出所述区域内的反射层;刻蚀掉露出的反射层上的金属材料,形成抗光侧;去除剩余的光阻材料,露出反射层,得所述抗光结构。借此,本发明通过在光学微结构上均匀沉积金属材料,再在金属材料上覆盖光阻材料;之后对选定区域内的光阻材料进行曝光、显影,再去除掉露出的金属材料,形成抗光侧;最后去除剩余的光阻材料形成反射层。
  • 一种超短焦抗光结构制作方法
  • [发明专利]半导体蚀刻速度改进-CN200410049312.8有效
  • J·-F·郑;J·汉伯格 - 英特尔公司
  • 2004-06-10 - 2005-02-09 - H01L21/306
  • 根据本发明方法的实施例,牺牲层提供蚀刻速度改进以便用公共的蚀刻工艺有效地将具有不同材料的多个半导体器件蚀刻到公共层或衬底。蚀刻去除第二露出部分的时间可与蚀刻去除第一露出部分的时间相比,且牺牲层淀积在第一露出部分上并具有基本等于该差值的蚀刻去除时间。提供牺牲层以具有其中预定的材料成分、材料特性和层厚,提供需要的蚀刻去除时间。该方法还通过牺牲层材料的蚀刻去除而不是直接的通路孔蚀刻提供用于提供高度限定的通路孔的自对准通路孔制造。
  • 半导体蚀刻速度改进

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