专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固体电解的制造方法-CN201680035330.1在审
  • 佐藤淳;千贺实;相田真男 - 出光兴产株式会社
  • 2016-06-16 - 2018-02-16 - H01B13/00
  • 本发明提供一种固体电解的制造方法和结晶性固体电解的制造方法,所述制造方法能够以优异的生产率和量产性提供非和结晶性的固体电解,所述固体电解的制造方法包括使用多螺杆混炼机,使2种以上的固体原料发生反应而得到非的固体电解的步骤,所述结晶性的固体电解的制造方法包括得到该非的固体电解的步骤、以及将该固体电解加热的步骤。
  • 固体电解质制造方法
  • [发明专利]多晶硅的制造方法-CN200710305936.5有效
  • 张泽龙;李炳一;李永浩;张锡弼 - 泰拉半导体株式会社
  • 2007-12-27 - 2008-07-02 - C01B33/021
  • 本发明的多晶硅的制造方法包括以下步骤:(a)在非硅上供给含有金属的源气体的步骤;(b)通过调节吸附压力、吸附时间和吸附温度中的至少一个来使规定量的源气体吸附在上述非硅上的步骤;(c)将上述(b)中未吸附于上述非硅上的源气体除去的步骤;(d)在吸附有源气体的上述非硅上供给辅助气体的步骤;(e)通过吸附在上述非硅上的源气体与上述辅助气体发生反应,从而最终在上述非硅上吸附规定量的金属的步骤;(f)对吸附有上述金属的非硅进行热处理的步骤。根据本发明,具有以下效果:可以适当且微细地调节吸附于非硅薄膜上的金属的量,可以在利用金属诱导结晶化方式进行硅的结晶化时,在降低结晶化温度的同时防止金属所导致的污染。
  • 多晶制造方法
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN201910639112.4有效
  • 杨尊;张珍珍;宋冬门;周永平 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-07-16 - 2020-05-19 - H01L21/033
  • 一种本发明的半导体结构的形成方法,在所述圆正面表面依次形成第一介层,位于第一介层上的第一硬掩膜层后,对所述圆的背面采用DSP溶液进行清洗。对圆的背面进行清洗采用DSP溶液,一方面,所述DSP溶液能干净的去除圆背面的残留的金属离子;另一方面,采用DSP溶液对背面进行清洗的过程中,DSP溶液溶液对于圆材料和第一介层材料的刻蚀速率较低,防止圆正面边缘的第一介层的表面和圆正面表面不会形成刻蚀缺陷,进而后续在第一介层上形成第二介层和第二硬掩膜层时,圆边缘上的第二介层和第二硬掩膜层不会悬空,从而防止第二介层和第二硬掩膜层的边缘形成剥离
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]分割铁芯定子以及利用该定子的轴向间隙型马达-CN201280012840.9有效
  • 金炳秀 - 阿莫泰克有限公司
  • 2012-03-23 - 2013-12-04 - H02K1/12
  • 本发明涉及非分割铁芯定子及利用该定子的轴向间隙型非分割铁芯马达,上述非分割铁芯定子及利用该定子的轴向间隙型非分割铁芯马达由于能够最大化多个分割铁芯与磁铁间的相向面积,提高线圈填充因数,并利用非合金粉末成型本发明的非分割铁芯定子及利用该定子的轴向间隙型非分割铁芯马达,其特征在于,包括:旋转轴,两端部以能够旋转的方式支撑,环形的第一磁轭及第二磁轭,中央部分别与上述旋转轴相结合,并以留有间隔的方式配置,第一转子及第二转子,在上述第一磁轭及第二磁轭的内侧面设有以相向的极性方式安装的多个磁铁,以及定子,配置在上述第一转子及第二转子之间,分别设有缠绕线圈的多个分割铁芯;上述多个分割铁芯由非金属粉末成型
  • 非晶质分割定子以及利用轴向间隙马达
  • [发明专利]蚀刻机台的刻蚀缺陷的检测方法-CN202110094612.1在审
  • 孙玉乐 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-01-25 - 2021-06-04 - G01B11/24
  • 该方法包括提供测试圆,所述测试圆包括衬底、第一介层和第二介层,所述第一介层和所述第二介层依次形成于所述衬底的顶表面,所述衬底内设置有电容接触结构;将所述测试圆传递至待测蚀刻机台内,刻蚀部分所述第二介层和部分所述第一介层,以形成电容孔;去除所述第二介层,以形成量测圆;将所述量测圆传递至缺陷检测机台,检测所述量测圆的电容孔的形状;根据所述量测圆的电容孔的形状,确定所述待测蚀刻机台是否存在刻蚀缺陷。
  • 蚀刻机台刻蚀缺陷检测方法
  • [发明专利]层间介质层的形成方法-CN202210494077.3在审
  • 金立培;李宗旭;许隽;张严 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2022-04-30 - 2022-07-29 - H01L21/02
  • 本申请公开了一种层间介质层的形成方法,包括:提供一圆,圆上形成的结构具有沟槽;通过预设的参数,通过HDP CVD工艺在圆上沉积第一介层,该预设的参数包括补偿参数,该补偿参数是根据圆在清洁循环中的排序所设置的工艺参数,清洁循环是进行HDP CVD工艺的沉积设备在两次清洁工艺之间运行圆的作业过程;依次在第一介层上形成第二介层和第三介层。本申请通过包含补偿参数的预设参数,采用HDP CVD工艺在圆上沉积第一介层,补偿参数是基于作业中的圆在清洁循环中的排序确定的,因此能够补偿设备由于连续作业引起作业环境变化从而导致第一介层填充后的形貌不利于第二介层与第三介层填充
  • 介质形成方法
  • [发明专利]MEMS圆的切割方法-CN201110215784.6有效
  • 徐乃涛;刘金峰 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2011-07-29 - 2013-01-30 - B81C1/00
  • 本发明涉及一种MEMS圆的切割方法,其包括以下步骤:将膜贴在圆的正面保护MEMS结构;将激光聚焦于圆内部进行照射,自圆正面向圆内部的位置形成改层,然后在圆背面与所述改层相对应的位置进行激光照射,在圆背面形成标记槽;沿标记槽的位置在圆背面进行水刀切割且不切到底,自圆背面向圆内部形成水刀切割槽,所述水刀切割槽远离圆背面的一端与改层相连;和沿改层进行裂片引伸,直至各个MEMS结构之间完全分开本发明涉及的MEMS圆切割方法,结合激光照射与水刀切割的优势,实现对MEMS圆的无崩边、低沾污切割。
  • mems切割方法
  • [发明专利]光伏元件及其制造方法-CN201480016801.5有效
  • 小林英治 - 长州产业株式会社
  • 2014-03-18 - 2017-06-06 - H01L31/0747
  • 所述光伏元件(10)包括n型结晶半导体基板(11)、在n型结晶半导体基板(11)的一侧层叠的p型非系硅薄膜(13)、以及在n型结晶半导体基板(11)的另一侧层叠的n型非系硅薄膜(15),所述光伏元件(10)具有存在于n型结晶半导体基板(11)和p型非系硅薄膜(13)之间的本征非系硅薄膜(12),n型结晶半导体基板(11)和n型非系硅薄膜(15)直接接合,n型非系硅薄膜(15)侧被用作光入射面
  • 元件及其制造方法
  • [发明专利]玻璃圆处理方法、玻璃圆及玻璃圆的检测方法-CN201310371393.2有效
  • 刘玮荪 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2013-08-22 - 2017-02-08 - H01L21/02
  • 一种玻璃圆处理方法、玻璃圆及玻璃圆的检测方法,其中,玻璃圆的处理方法包括提供玻璃圆;在所述玻璃圆中形成扫描标记,所述扫描标记能够改变入射至玻璃圆中的激光的光路。在对玻璃圆的扫描定位过程中,当激光照射到玻璃圆中的扫描标记,扫描标记会改变入射至玻璃圆中的激光的光路。若在照射玻璃圆的激光入射方向未检测到穿过玻璃圆的激光或者检测到的激光与照射玻璃圆的激光的光强度不同,则判定对应该激光照射位置处为一玻璃圆。使用本发明技术方案处理的玻璃圆,借助于现有的用于硅圆扫描定位的装置,就可以较好实现对玻璃圆的扫描定位目的,而无需对硅圆扫描定位装置进行改进,节省了成本。
  • 玻璃处理方法检测

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