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[实用新型]晶片载体-CN201520873909.8有效
发明人：桑迪普·克利希南;肯·莫伊 -专利权人：维易科仪器有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶片载体。该晶片载体包括：本体，该本体具有彼此相对布置的顶表面和底表面；多个凹穴，所述多个凹穴被限定在所述晶片载体的所述顶表面中；所述晶片载体的改进包括包含31个凹穴的多个凹穴，每个凹穴沿着三个圆中的一个圆布置，
晶片载体

[实用新型]晶片载体-CN201520873877.1有效
发明人：桑迪普·克利希南;拉格胡·穆尔坎纳亚 -专利权人：维易科仪器有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶片载体。该晶片载体构造为与化学气相沉积装置一起使用，该晶片载体包括：本体，该本体具有彼此相对布置的顶表面和底表面；多个凹穴，所述多个凹穴被限定在所述晶片载体的所述顶表面中；该晶片载体的改进包括由总共14个凹穴组成的多个凹穴
晶片载体

[实用新型]晶片载体-CN201721924862.9有效
发明人： Y·拉什科夫斯基;M·德什潘德;A·古拉里;S·克里希南;A·帕里克 -专利权人：威科仪器有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶片载体。如本文描述及主张的所述晶片载体包含被布置在顶表面上的33个凹穴。所述晶片载体经配置以与化学气相沉积装置结合使用，所述晶片载体包括：主体，其具有彼此相对地布置的顶表面及底表面；多个凹穴，其界定在所述晶片载体的所述顶表面中；改进之处包括：所述多个凹穴由总共33个凹穴构成
晶片载体凹穴顶表面内圆外圆化学气相沉积装置本实用新型彼此相对不对称界定种晶配置改进

[发明专利]基板的化学机械抛光装置和方法-CN01815145.0无效
发明人：贾森·梅尔文;纳姆·P·祖;伊拉里奥·L·奥 -专利权人： ASML美国公司;麻省理工学院
申请日： 2001-07-31 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：提供一种具有晶片载体组件的化学机械抛光系统，晶片载体组件包括一个晶片载体支撑架(52)、一个可转动地安装在晶片载体支撑架上的晶片载体头罩(56)，晶片载体基座带有可操作地将晶片载体基座连接到晶片载体头罩上的囊状膜盒还提供一个保持环(96)它连到保持环轴承(142)上，允许保持环和晶片载体头罩之间作相对的轴向移动，同时限制它们之间的相对的径向移动，保持环膜盒(144)将保持环推靠抛光构件。由囊状膜盒、晶片载体基座和晶片载体头罩形成的腔可以加压，在不受保持环上的摩擦载荷的影响下，对晶片载体基座和晶片加载，使晶片贴靠抛光构件。
化学机械抛光装置方法

[发明专利]用于化学气相沉积的自定心晶片载体系统-CN201610457472.9在审
发明人： S·克里士南;A·I·古拉雷;张正宏;E·马塞罗 -专利权人：维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：一种用于化学气相沉积(CVD)反应器的自定心晶片载体系统，其包括晶片载体，晶片载体包括边缘。晶片载体至少部分地支承晶片以便进行CVD处理。旋转管包括边缘，边缘在处理期间支承晶片载体。晶片载体的边缘几何结构和旋转管的边缘几何结构经选择在过程期间在所期望的过程温度提供晶片载体的中心轴线与旋转管的旋转轴线的重合对准。
用于化学沉积定心晶片载体系统

[实用新型]用于化学气相沉积反应器的自定心晶片载体系统和单晶片基板载体-CN201620622524.9有效
发明人： S·克里士南;A·I·古拉雷;张正宏;E·马塞罗 -专利权人：维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：一种用于化学气相沉积(CVD)反应器的自定心晶片载体系统，其包括晶片载体，晶片载体包括边缘。晶片载体至少部分地支承晶片以便进行CVD处理。旋转管包括边缘，边缘在处理期间支承晶片载体。晶片载体的边缘几何结构和旋转管的边缘几何结构经选择在过程期间在所期望的过程温度提供晶片载体的中心轴线与旋转管的旋转轴线的重合对准。
用于化学沉积反应器定心晶片载体系统

[发明专利]将半导体晶片弓形弯曲-CN201780087700.0有效
发明人：伊曼纽尔·楚阿·阿巴斯 -专利权人：迈可晟太阳能有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本说明书描述了用于处理半导体晶片的方法、用于将半导体晶片装载至晶片载体中的方法，以及半导体晶片载体。通过有意将晶片(例如，大而薄的晶片)弓形弯曲到不破坏晶片的程度，这些方法和晶片载体可用于增加晶片的刚度。在一些示例中，一种用于处理半导体晶片的方法包括：将每个半导体晶片装载至半导体晶片载体的相应的半导体晶片槽中；将每个半导体晶片水平地弓形弯曲；以及在将半导体晶片装载至半导体晶片载体中并水平地弓形弯曲的同时，将半导体晶片载体移动至处理站中并在处理站处理半导体晶片。
半导体晶片弓形弯曲

[发明专利]晶片载体组合件-CN201710173051.8有效
发明人：吴铭栋;匡训冲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明实施例揭示一种晶片载体组合件。晶片载体组合件包含晶片载体及流体通路。所述晶片载体包括保持器环，所述保持器环限定晶片容纳空间。所述流体通路位于所述晶片载体内侧。所述流体通路包含入口及至少一出口，所述出口用以将流体施配到所述晶片容纳空间中。
晶片载体组合

[发明专利]载体晶片和形成载体晶片的方法-CN201811147777.5在审
发明人： L·C·金;鲁飞;欧阳煦;Y·G·潘 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本申请涉及载体晶片和形成载体晶片的方法。形成载体晶片的方法包括如下步骤：对载体晶片的第一表面和第二表面进行研磨，使得载体晶片是基本平坦的，所述载体晶片包括玻璃、玻璃陶瓷或者陶瓷材料，其中，在研磨之后，载体晶片的直径是250mm至450mm和厚度是0.5mm至2mm；以及通过载体晶片的中心部分与边缘部分之间的不同的压力、不同的速度或不同的时间中的至少一种，对载体晶片的第一表面进行抛光，使得第一表面具有凸或凹形状。
载体晶片形成方法

[发明专利]器件晶片的加工方法-CN201210530080.2有效
发明人： D·马丁;M·布朗 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明提供一种器件晶片的加工方法，其用于防止因粘接剂的附着而发生器件不合格。所述器件晶片的加工方法的特征在于具备下述步骤载体晶片准备步骤，准备在与器件晶片的外周剩余区域对应的位置具有载体剩余区域的载体晶片；凹部形成步骤，在载体剩余区域形成凹部；粘接剂配设步骤，在凹部形成步骤实施后，将粘接剂以从载体晶片的表面突出的方式配设在凹部；晶片贴合步骤，在粘接剂配设步骤实施后，将载体晶片的表面侧与器件晶片的表面侧贴合，通过粘接剂将器件晶片固定在载体晶片；以及薄化步骤，在晶片贴合步骤实施后，对器件晶片的背面侧进行磨削或研磨以将器件晶片薄化至预定厚度。
器件晶片加工方法

[实用新型]粘着半导体晶片的装置-CN201020001946.7有效
发明人：赖俊魁;吴赐鹏;林语尚;石敦智;王时洤;林逸伦;刘建志 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种粘着半导体晶片的装置，包括封装载体传输模块、晶圆承载模块、晶片取放模块及晶片压合模块。封装载体传输模块具有多组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置。晶片取放模块用以拾取晶圆承载模块上晶圆的晶片，将拾取的晶片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体，同时对晶片与封装载体施予第一压力，使晶片暂时粘合于封装载体上。晶片压合模块包含有压合载台及多个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自多个第一轨道机构所输出的封装载体，多个压合头对封装载体上的晶片施予第二压力，使晶片稳固粘合于封装载体上。
粘着半导体晶片装置

[发明专利]载体晶片从器件晶片的激光去键合-CN201380046406.7有效
发明人：邹泉波;S.阿克拉姆;J.C.布哈特;M.N.特里伊尤;R.布兰克 -专利权人：亮锐控股有限公司
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：在一个实施例中，半导体器件晶片（10）包含电气组件并且具有在器件晶片（10）的第一侧上的电极（28）。通过使用键合材料（32）（例如聚合物或金属）将透明载体晶片（30）键合到器件晶片（10）的第一侧。然后，在载体晶片（30）为器件晶片（10）提供机械支撑的同时，处理（诸如减薄）器件晶片（10）的第二侧。然后通过使激光束（46）穿过载体晶片（30）来将载体晶片（30）从器件晶片（10）去键合，载体晶片（30）对光束的波长基本上透明。光束撞击在键合材料（32）上，键合材料（32）吸收光束的能量，以使键合材料（32）与载体晶片（30）之间的化学键合断裂。然后从器件晶片（10）移除所释放的载体晶片（30），并且从器件晶片（10）清除残余键合材料。
载体晶片器件激光去键合

[发明专利]晶片载体结构及其制备方法和该结构在晶片加工中的用途-CN201580050238.8有效
发明人： P·洛伦茨 -专利权人：日产化学工业株式会社
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及晶片‑载体‑结构，包括晶片(1)、载体系统(7、4、5)和连接层(3)，所述载体系统(7、4、5)包括载体(7)和弹性体层(4、5)，其中连接层为溶胶凝胶层。本发明还涉及用于根据本发明的晶片‑载体‑结构的覆层晶片，其中使用溶胶凝胶层作为相应晶片‑载体‑结构的连接层，本发明还涉及用于加工晶片背面的方法。
晶片载体结构及其制备方法加工中的用途

[发明专利]用于化学机械抛光的对准主动护圈表面与晶片表面的设备和方法-CN02807596.X无效
发明人： M·A·萨尔达纳;D·V·威廉斯 -专利权人：兰姆研究有限公司
申请日： 2002-03-28 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：减小化学机械抛光后的晶片边缘的边缘轮廓与边缘内的化学机械抛光后的晶片中心部分的中心轮廓之间的差异的化学机械抛光系统和方法。将晶片安装到晶片载体的载体表面上，使晶片旋转轴装在万向架上，以便晶片旋转轴相对晶片主轴的旋转主轴轴线能全方位运动。护圈将晶片在载体表面上的运动限制为垂直于晶片轴的方向。护圈安装在晶片载体上并可相对于晶片载体运动。直线轴承由轴承座和轴构成，使得晶片载体与护圈之间允许的运动方向只是平行于晶片轴的运动，因而晶片平面与护圈可以共平面。
用于化学机械抛光对准主动表面晶片设备方法

[发明专利]用于清洁晶片载体的清洁设备、清洁方法以及干燥室-CN202011001008.1有效
发明人：陈与辰;刘旭水;白峻荣;杨淞淳;朱延安;徐伊芃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：提供一种用于清洁保持晶片的晶片载体以作为半导体制造工艺的一部分的清洁设备、方法以及干燥室。清洁设备包含容纳待洗涤的晶片载体的湿室和与湿室流体连通的储集器。储集器存储在洗涤操作期间引入到湿室内的晶片载体的清洁液，且干燥室与湿室间隔开。干燥室在于湿室中洗涤晶片载体之后容纳晶片载体，且在干燥操作期间保持晶片载体。传送系统在清洁工艺期间在湿室与干燥室之间传送晶片载体。
用于清洁晶片载体设备方法以及干燥

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