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[发明专利]晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机-CN201710319291.4在审
发明人：秦江;岳芸;孙彬;吕超 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机。根据本发明实施例的晶圆吸盘，包括吸盘主体，所述吸盘主体包括用于吸持晶圆的吸持面，所述吸持面上设有多个吸附槽，所述多个吸附槽与气路连通，所述气路贯穿所述吸盘主体且被设置为与真空源相连接以在所述气路和所述吸附槽内产生低压真空根据本发明实施例的晶圆吸盘，提高了晶圆的吸附稳定性和可靠性。
吸盘吸附装置以及划片

[发明专利]气相沉积装置、调整方法、装置、系统、介质和电子设备-CN201910786181.8在审
发明人：吴天成;张传洋 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C23C16/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种气相沉积装置、薄膜厚度自动调整方法、装置、系统、存储介质和设备，涉及半导体生产技术领域，所述气相沉积装置包括：反应腔体；设置于所述反应腔体中的射频装置和气体分配盘；与所述气体分配盘相对设置的加热器，用于在其上放置并加热利用所述等离子体沉积薄膜的晶圆；设置于所述加热器下方且与所述加热器固定连接的水平调整盘；设置于所述水平调整盘下方的自动高度调节机构，用于根据所述晶圆沉积的薄膜的厚度调节所述气体分配盘与所述加热器之间的距离本发明实施例的技术方案中，通过根据薄膜的厚度自动调节气体分配盘与加热器之间的距离，使得晶圆的膜厚均匀性保持在稳定的区间。
沉积装置调整方法系统介质电子设备

[实用新型]气相沉积装置-CN201921387132.9有效
发明人：吴天成;张传洋 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： C23C16/52 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种气相沉积装置，涉及半导体生产技术领域，所述气相沉积装置包括：反应腔体；设置于所述反应腔体中的射频装置和气体分配盘；与所述气体分配盘相对设置的加热器，用于在其上放置并加热利用所述等离子体沉积薄膜的晶圆；设置于所述加热器下方且与所述加热器固定连接的水平调整盘；设置于所述水平调整盘下方的自动高度调节机构，用于根据所述晶圆沉积的薄膜的厚度调节所述气体分配盘与所述加热器之间的距离。本实用新型实施例的技术方案中，通过根据薄膜的厚度自动调节气体分配盘与加热器之间的距离，使得晶圆的膜厚均匀性保持在稳定的区间。
沉积装置

[实用新型]亚大气压化学气相沉积设备的气压控制系统-CN202220573923.6有效
发明人：王磊;江为团;王建上;陈明华 -专利权人：厦门士兰集科微电子有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C23C16/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种亚大气压化学气相沉积设备的气压控制系统，包括反应腔；承载台，设置在所述反应腔中，所述承载台承载晶圆；第一干式真空泵，通过第一管路与所述反应腔相连通，所述第一干式真空泵抽取所述反应腔中的气体；以及第二干式真空泵，通过第二管路与所述承载台相连通，所述第二干式真空泵抽取所述承载台上的所述晶圆背面的气体，以将所述晶圆吸附于所述承载台上。根据本实用新型实施例的亚大气压化学气相沉积设备的气压控制系统，提高了干式真空泵的使用寿命、降低了维修成本、延长了设备运行时间。
大气压化学沉积设备气压控制系统

[发明专利]一种碳化硅功率器件及其加工制造方法-CN202210800897.0在审
发明人：马腾;王国亮;王平原 -专利权人：深圳市坪芯微电子有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明涉及微电子器件技术领域，具体涉及一种碳化硅功率器件及其加工制造方法；本发明首先采用高温气相沉积法制备碳化硅晶锭，然后对碳化硅晶锭进行整形并获得碳化硅晶棒，然后对碳化硅晶锭进行切片并获得碳化硅晶片，然后对碳化硅晶片依次进行研磨、抛光、检测和清洗，从而获得碳化硅衬底，然后通过化学气相沉积法在碳化硅衬底的上表面上制备碳化硅外延层，从而获得碳化硅晶圆，然后通过离子注入机向碳化硅晶圆中注入铝离子用以形成P
一种碳化硅功率器件及其加工制造方法

[实用新型]一种晶圆吸附载台气路-CN202222222364.7有效
发明人：陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆吸附载台气路，包括载台，所述载台上表面设置用于放置晶圆的晶圆放置区，载台上表面还设置吸附区，所述载台上设置负压吸附气路，所述负压吸附气路一端设置在吸附区，另一端通过管道连通负压源，所述负压吸附气路包括设置在吸附区上表面吸附槽，所述吸附槽连通设置在载台上的竖负压通道，所述竖负压通道通过管道连通负压源。本发明的晶圆被吸附后，晶圆不发光，晶圆周围的透明区透光，能够把晶圆的轮廓清晰的显明出来，能够更准确的辨识晶圆的位置。
一种吸附载台气路

[发明专利]一种消除晶圆氧化膜上微粒的方法及其氧化膜-CN201410274037.3有效
发明人：吴大强 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L21/316 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除晶圆氧化膜上微粒的方法及其氧化膜，其方法包括反应气体从气体喷头进入工艺腔体内，获得激活能形成等离子体，发生等离子体增强化学气相淀积并在晶圆表面淀积氧化膜，所述气体喷头与所述晶圆之间的间距为本发明通过控制气体喷头与晶圆之间的间距(spacing)在合理范围内，可消除这种微粒(tiny particle)，提升了产品的优良率。
一种消除氧化微粒方法及其

[发明专利]去胶机台及其控制方法-CN202311051639.8在审
发明人：孙文彬;石宇 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文微电子科技股份有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：去胶机台包括第一晶圆输入腔室、第二晶圆输入腔室、晶圆工艺调度腔室、第一去胶腔室、第二去胶腔室和冷却腔室；第一晶圆输入腔室用于装入晶圆盒，晶圆盒中包括多片晶圆；第一晶圆输入腔室与第二晶圆输入腔室连通，第二晶圆输入腔室与晶圆工艺调度腔室通过隔板隔离或连通，第二晶圆输入腔室用于将晶圆盒输入晶圆工艺调度腔室；第一去胶腔室、第二去胶腔室、晶圆工艺调度腔室和第二晶圆输入腔室分别通过对应的第一真空调节气路与主气路连接，主气路与各第一真空调节气路的连接处设置有第一电控阀，用于控制主气路与各第一真空调节气路的通断，能够降低制造成本，同时提高机台工作效率。
机台及其控制方法

[发明专利]接触式晶圆固定平台-CN202211565288.8在审
发明人：武瑞杰 -专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种接触式晶圆固定平台。该接触式晶圆固定平台通过第一支撑件上的第一支撑平面能够对第一尺寸的晶圆进行支撑，通过第二支撑件上的第二支撑平面能够对第二尺寸的晶圆进行支撑，通过调整第一封堵部的相对位置，可调整第一气路通道、第二气路通道、第三气路通道以及第四气路通道的连通状态，使得外部负压源既能够通过第一气路通道和第二气路通道作用第一尺寸的晶圆，又能够通过第一气路通道、第三气路通道和第四气路通道作用第二尺寸的晶圆。本申请的接触式晶圆固定平台，通过第一封堵部的位置调整实现气路走向的切换，使得固定平台能够固定不同尺寸晶圆，无需外部控制，不会增加额外的控制装置，成本低，且不会增加控制的复杂度。
接触式晶圆固定平台

[发明专利]一种预检装置及方法-CN202210762373.7在审
发明人：王林梓;苏永鹏;张立芳;刘浩南;周尧;马铁中 -专利权人：昂坤视觉（北京）科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明提供了一种预检装置及方法，该预检装置用于对晶圆进行预检和校正，晶圆包括基底片以及芯粒，预检装置包括：工作台；活动载台，且用于承载晶圆；第一相机组件，用于对晶圆进行拍摄以获取晶圆的第一检测图像；第二相机组件，用于对晶圆进行拍摄以获取芯粒的第二检测图像；分光元件，分光元件用于将第一检测图像的传输光路导向至第一相机组件，以及，分光元件用于将第二检测图像的传输光路导向至第二相机组件。通过本申请，第一相机组件不仅能够对晶圆进行预检，以减少后续检测模块中的工作量，同时还能辅助第二相机组件对晶圆进行位置校准，以使第二相机组件的校准效果更好，且校准效率更高效。
一种预检装置方法

[实用新型]一种预检装置-CN202221672757.1有效
发明人：王林梓;苏永鹏;张立芳;刘浩南;周尧;马铁中 -专利权人：昂坤视觉（北京）科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种预检装置，该预检装置用于对晶圆进行预检和校正，晶圆包括基底片以及芯粒，预检装置包括：工作台；活动载台，且用于承载晶圆；第一相机组件，用于对晶圆进行拍摄以获取晶圆的第一检测图像；第二相机组件，用于对晶圆进行拍摄以获取芯粒的第二检测图像；分光元件，分光元件用于将第一检测图像的传输光路导向至第一相机组件，以及，分光元件用于将第二检测图像的传输光路导向至第二相机组件。通过本申请，第一相机组件不仅能够对晶圆进行预检，以减少后续检测模块中的工作量，同时还能辅助第二相机组件对晶圆进行位置校准，以使第二相机组件的校准效果更好，且校准效率更高效。
一种预检装置

[发明专利]晶圆清洗方法及晶圆清洗设备-CN201910777358.8有效
发明人：惠世鹏 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗方法，其中，包括：向二相流发生装置的进液口通入纳米气泡水，使所述二相流发生装置喷出纳米气泡水喷雾；利用所述纳米气泡水喷雾对所述晶圆进行清洗。本发明还提供了一种晶圆清洗设备。根据本发明的晶圆清洗方法，其采用纳米气泡水作为二相流清洗过程中的液相，使二相流发生装置生成的每个微小液滴中，充满了纳米级的气泡，在该气泡与晶圆表面接触时，通过气泡破裂产生的局部爆破，增大了对晶圆表面附着的颗粒的冲击力，提高了晶圆的清洗效果。
清洗方法设备

[发明专利]晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测设备及其拍摄装置-CN202211036534.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州高视半导体技术有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆缺陷检测方法、晶圆缺陷检测设备及其拍摄装置，其中晶圆缺陷检测设备的拍摄装置包括：载物部件，其用于装载或夹持晶圆；第一相机，其设在载物部件的第一侧；第二相机，其设在载物部件的与第一侧相对的第二侧；第一光源，其设在载物部件的第一侧，能作为第一相机在拍摄晶圆的正面时使用的同侧光源；第二光源，其设在载物部件的第二侧。其中，第二光源被设置成既能作为第二相机在拍摄晶圆的背面时使用的同侧光源，又能作为第一相机在拍摄晶圆时所使用的异侧光源。拍摄装置可以提高晶圆缺陷检测设备的晶圆缺陷识别效率，且整体结构与已知技术相比更加简化、紧凑，可以有效降低该拍摄装置乃至晶圆缺陷检测设备的制造成本。
缺陷检测方法设备及其拍摄装置

[发明专利]一种用于微孔加工的晶圆夹具-CN201710580760.8在审
发明人：高健;陈伟帆;陈新;陈云;贺云波;汤晖;杨志军;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种用于微孔加工的晶圆夹具，包括环状支撑座、进气通道、出气通道、固定件，环状支撑座中间开设悬空孔，晶圆边缘由环状支撑座支撑，当晶圆的中间正对悬空孔放置时，晶圆的中心用于刻蚀的位置呈悬空，可以用于激光刻蚀加工微孔；进气通道和出气通道分别开设于环状支撑座的周向侧壁上，使悬空孔与外界保持横向连通，出气通道与进气通道相对设置；固定件与晶圆的边缘接触，将晶圆压装固定于环状支撑座的上表面。晶圆正上方设置吹气装置，当微孔打通后将晶圆上微孔中的碎屑向下吹送至悬空孔内，碎屑随进气通道进入的气流从出气通道向外排出，避免碎屑在晶圆的微孔加工处堆积，进而避免碎屑产生溅射层，提高微孔深径比。
一种用于微孔加工夹具

[实用新型]一种用于微孔加工的晶圆夹具-CN201720869992.0有效
发明人：高健;陈伟帆;陈新;陈云;贺云波;汤晖;杨志军;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于微孔加工的晶圆夹具，包括环状支撑座、进气通道、出气通道、固定件，环状支撑座中间开设悬空孔，晶圆边缘由环状支撑座支撑，当晶圆的中间正对悬空孔放置时，晶圆的中心用于刻蚀的位置呈悬空，可以用于激光刻蚀加工微孔；进气通道和出气通道分别开设于环状支撑座的周向侧壁上，使悬空孔与外界保持横向连通，出气通道与进气通道相对设置；固定件与晶圆的边缘接触，将晶圆压装固定于环状支撑座的上表面。晶圆正上方设置吹气装置，当微孔打通后将晶圆上微孔中的碎屑向下吹送至悬空孔内，碎屑随进气通道进入的气流从出气通道向外排出，避免碎屑在晶圆的微孔加工处堆积，进而避免碎屑产生溅射层，提高微孔深径比。
晶圆环状支撑座出气通道进气通道悬空碎屑微孔微孔加工晶圆夹具固定件本实用新型边缘接触吹气装置横向连通激光刻蚀晶圆边缘相对设置周向侧壁溅射层上表面深径比吹送刻蚀外排压装正对堆积打通支撑加工